半导体制冷箱的控制方法及组合制冷设备技术

本发明专利技术提供一种半导体制冷箱的控制方法及组合制冷设备，包括：检测半导体制冷箱的感应器母端是否接收到信号；接收到设于制冷装置的感应器子端A的信号时，控制所述半导体制冷箱接通所述制冷装置的电源，并根据所述半导体制冷箱中的实际温度Tc与设定温度Ts的差值

【技术实现步骤摘要】
半导体制冷箱的控制方法及组合制冷设备


[0001]本专利技术涉及制冷设备
，尤其涉及一种半导体制冷箱的控制方法及组合制冷设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展和居民生活水平的提高，人们对生活品质的要求越来越高，其中一个表现为人们希望随时随地都会有冰鲜饮料或食品。
[0003]当下涉及到需要外出或低温转运食品时，往往通过在食品或饮料周围放置冰袋进行低温保存，但是冰袋易融化，保温时间有限，而且需要提前准备冰袋，使用极为不便。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种半导体制冷箱的控制方法及组合制冷设备，以解决现有制冷装置不易转运携带的问题。
[0005]为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供了一种半导体制冷箱的控制方法，包括：
[0006]检测半导体制冷箱的感应器母端是否接收到信号；
[0007]接收到设于制冷装置的感应器子端A的信号时，控制所述半导体制冷箱接通所述制冷装置的电源，并根据所述半导体制冷箱中的实际温度Tc与设定温度Ts的差值
△
T控制所述半导体制冷箱的运行电压。
[0008]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，“根据所述半导体制冷箱中的实际温度Tc与设定温度Ts的差值
△
T控制所述半导体制冷箱的运行电压”具体包括：
[0009]0<
△
T≤1时，控制所述半导体制冷箱的运行电压为U1；
[0010]1<
△
T≤2时，控制所述半导体制冷箱的运行电压为U2；
[0011]2<
△
T≤4时，控制所述半导体制冷箱的运行电压为U3；
[0012]△
T>4时，控制所述半导体制冷箱的运行电压为U4；
[0013]其中，
△
T＝Tc
‑
Ts，U1<U2<U3<U4。
[0014]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，U1为0～5V，U2为5～12V，U3为12～25V，U4为25V。
[0015]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述半导体制冷箱的运行电压与
△
T呈线性关系。
[0016]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述控制方法还包括，接收到设于外接散热模块的感应器子端B的信号时，控制所述半导体制冷箱通电，并控制其运行电压为5V。
[0017]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述感应器母端与所述感应器子端A或B之间的信号为磁信号、电信号或光信号。
[0018]为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式还提供了一种组合制冷设备，包括制冷装置，还包括半导体制冷箱、感应装置和控制器，所述半导体制冷箱可拆卸组装于所述
制冷装置，所述感应装置包括设置于所述半导体制冷箱的感应器母端、以及设置于所述制冷装置的感应器子端A，所述控制器与所述感应装置连接，并用于：
[0019]检测感应器母端是否接收到信号；
[0020]接收到感应器子端A的信号时，控制所述半导体制冷箱通电，并根据所述半导体制冷箱中的实际温度Tc与设定温度Ts的差值
△
T控制所述半导体制冷箱的运行电压。
[0021]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述组合制冷设备还包括外接散热模块，所述半导体制冷箱选择性与所述制冷装置或与所述外接散热模块相连接，所述感应装置还包括设于所述外接散热模块的感应器子端B，所述控制器与所述感应器子端B相连接，并用于：
[0022]检测到所述感应器母端接收到所述感应器子端B的信号时，控制所述半导体制冷箱通电，并控制其运行电压为5V。
[0023]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述感应装置为电磁传感器、光电传感器或光敏传感器。
[0024]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，组装于所述制冷装置时，所述半导体制冷箱位于所述制冷装置的存储间室内。
[0025]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的半导体制冷箱2的控制方法及组合制冷设备，当感应器母端接收到感应器子端A的信号，表明半导体制冷箱装配于制冷装置中，半导体制冷箱可以接通制冷装置的电源，并通过半导体制冷箱中的实际温度Tc与设定温度Ts的差值
△
T控制半导体制冷箱的运行电压，从而可使半导体制冷箱快速达到设定温度，提高制冷效率。
附图说明
[0026]图1为本专利技术一实施例的半导体制冷箱装配于制冷装置中的结构示意图；
[0027]图2为本专利技术一实施例的半导体制冷箱与内胆的装配结构示意图；
[0028]图3为图2的爆炸示意图；
[0029]图4为图2的内胆的左视图；
[0030]图5为图2的右视图；
[0031]图6为图3中安装座的放大示意图；
[0032]图7为本专利技术一实施例的半导体制冷箱的立体结构示意图；
[0033]图8为图7的右视图；
[0034]图9为本专利技术一实施例的制冷回路的结构示意图；
[0035]图10为本专利技术一实施例的内胆的爆炸示意图，其示意了罩体罩设于安装座的状态；
[0036]图11为本专利技术一实施例的半导体制冷箱装配于外接散热模块的结构示意图；
[0037]图12为图11中的外接散热模块的左视图；
[0038]图13为本专利技术另一实施例的半导体制冷箱的控制方法的逻辑流程图。
具体实施方式
[0039]以下将结合附图所示的具体实施例对本专利技术进行详细描述。
[0040]在本专利技术的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分扩大，因此，仅用于图示本专利技术的主题的基本结构。
[0041]应当理解的是尽管术语第一、第二等在本文中可以被用于描述各种元件或结构，但是这些被描述对象不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将这些描述对象彼此区分开。
[0042]参看图1至图8，本专利技术一实施例提供的组合制冷设备，包括制冷装置1、半导体制冷箱2、以及装配机构，制冷装置1中具有存储间室11，半导体制冷箱2通过所述装配机构可拆卸组装于制冷装置1内，所述装配机构包括设于制冷装置1内壁并向存储间室11凸伸的安装座3，半导体制冷箱2开设有自其外壁面向内凹陷的凹槽21，安装座3卡接于凹槽21中并可相对凹槽21运动，半导体制冷箱2包括半导体制冷片22，半导体制冷箱2装配于制冷装置1中时，半导体制冷片22配置为：其热端221与制冷装置1的蒸发器换热。
[0043]这样，半导体制冷箱2装配于制冷装置1中时，半导体制冷片22的热端221与制冷装置1的蒸发器换热，从而可以使半导体制冷片22的热端221快速散热，一方面可以避免热端221产生的热量向半导体制冷片22的冷端222传递，另一方面，可以增大冷端222产生的冷量，进而降低半导体制冷箱2中的温度。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷箱的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：检测半导体制冷箱的感应器母端是否接收到信号；接收到设于制冷装置的感应器子端A的信号时，控制所述半导体制冷箱接通所述制冷装置的电源，并根据所述半导体制冷箱中的实际温度Tc与设定温度Ts的差值
△
T控制所述半导体制冷箱的运行电压。2.根据权利要求1所述的半导体制冷箱的控制方法，其特征在于，“根据所述半导体制冷箱中的实际温度Tc与设定温度Ts的差值
△
T控制所述半导体制冷箱的运行电压”具体包括：0<
△
T≤1时，控制所述半导体制冷箱的运行电压为U1；1<
△
T≤2时，控制所述半导体制冷箱的运行电压为U2；2<
△
T≤4时，控制所述半导体制冷箱的运行电压为U3；
△
T>4时，控制所述半导体制冷箱的运行电压为U4；其中，
△
T＝Tc
‑
Ts，U1<U2<U3<U4。3.根据权利要求1所述的半导体制冷箱的控制方法，其特征在于，U1为0～5V，U2为5～12V，U3为12～25V，U4为25V。4.根据权利要求1所述的半导体制冷箱的控制方法，其特征在于，所述半导体制冷箱的运行电压与
△
T呈线性关系。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑皓宇，李大伟，彭灿，朱蔚莉，张书锋，
申请(专利权)人：海尔智家股份有限公司，
类型：发明
国别省市：