本发明专利技术提供了一种冷板结构，适用于电子设备的液冷散热，包括至少一组冷板模组，冷板模组包括冷板底座和设置于冷板底座上的盖板组件，冷板底座包括呈一体的多个冷板主体，每冷板主体上均设置有多条流道；盖板组件包括至少一个冷板盖板和至少一个分水器，分水器设置于冷板盖板上；分水器呈中空结构，冷板盖板设置有多个盖板主体，每盖板主体均呈向内凹陷的结构，盖板主体与冷板主体配合以形成连通于分水器的密封腔体，多条流道均位于密封腔体内。本发明专利技术还提供了一种散热装置。本发明专利技术的散热装置在冷板结构与芯片基板之间增加强化散热模组更便于拆装且冷却效果好，还能减少导热材料的拆卸，降低了拆装成本。降低了拆装成本。降低了拆装成本。
【技术实现步骤摘要】
冷板结构及散热装置
[0001]本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种冷板结构及散热装置。
技术介绍
[0002]电子设备在数据处理时都会产生热量，为了将运作中电子组件的热能有效散发，需要在电子设备的发热部位附加散热装置，以对电子设备进行散热。电子元件的散热主要包括风冷散热、热管散热和水冷散热。其中，常见的水冷式散热装置一般是在芯片的外侧布置有冷板，并通过导热胶层使其与冷板形成良好接触，从而借助导热胶层将芯片的热量传递至冷板，并通过冷板内流通的冷却液将芯片的热量带走，所以现有水冷式芯片散热装置具有较好的散热效果。
[0003]现有的水冷式散热装置中，主流的方案为多个冷板通过软管与分水器串并联。传统冷板方案散热性能局限性凸显，难以再通过流道设计提升散热性。另一方面，在某个芯片需要拆卸时，传统的水冷式散热装置需要拆卸整个冷板模组，故需要对多个冷板进行一个个拆卸，运维费时费力。再者，多冷板上通常会有多个导热片，导热片可以是相变材料或碳纤维薄膜，相变材料的使用对冷板和芯片有强大的粘附力，运维时，冷板和芯片是紧密吸附的，需要很大的剥离力，而传统冷板方案，冷板间距小，难以借助工具辅助，又无剥离结构，使得拆装困难。同时，多冷板拆卸后需要重新更换导热材料，这使导热材料频繁更换，运维成本增加。
[0004]因此，有必要提供一种便于拆装的冷板结构。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种便于拆装的冷板结构。
[0006]本专利技术的另一目的在于提供一种能有效降低成本、便于拆装且冷却效果好的散热装置。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了一种冷板结构，适用于电子设备的液冷散热，包括至少一组冷板模组，冷板模组包括冷板底座和设置于冷板底座上的盖板组件，冷板底座包括呈一体的多个冷板主体，每冷板主体上均设置有多条流道；盖板组件包括至少一个冷板盖板和至少一个分水器，分水器设置于冷板盖板上；分水器呈中空结构，冷板盖板设置有多个盖板主体，每盖板主体均呈向内凹陷的结构，盖板主体与冷板主体配合以形成连通于分水器的密封腔体，多条流道均位于密封腔体内。
[0008]较佳地，冷板主体上按预设间隔均匀的设置有多片鳍片，多片鳍片与冷板主体呈一体结构，两鳍片之间形成流道。
[0009]较佳地，冷板盖板与冷板底座之间焊接固定；或冷板盖板与冷板底座之间设置有密封圈并通过螺钉锁固。
[0010]较佳地，分水器连通于相邻的两冷板盖板且固定于两冷板盖板上，以使盖板组件呈一体结构；分水器呈U字型，以便于握持。
[0011]较佳地，每分水器上均开设有能连通于液体管道的接口，接口用于进液或出液。
[0012]为实现上述另一目的，本专利技术提供了一种散热装置，包括：上述的冷板结构和强化散热模组，强化散热模组设置于电子设备的芯片基板与冷板结构之间，强化散热模组用于将芯片基板上的热量传递到冷板结构上，冷板结构用于将热量传递至电子设备外。
[0013]较佳地，芯片基板上设置有多个芯片，每芯片上均设置有一强化散热模组，强化散热模组包括真空腔均热板，真空腔均热板上凸伸的设置有均热凸台，均热凸台贴合于芯片。
[0014]较佳地，真空腔均热板上还设置有第一导热结构，第一导热结构周设于均热凸台，均热凸台与芯片之间的缝隙填充有第二导热结构，借由第一导热结构和第二导热结构以加固均热凸台与芯片的贴合。
[0015]较佳地，强化散热模组与冷板结构之间通过第一弹性连接组件进行连接，强化散热模组与芯片基板之间通过第二弹性连接组件进行连接。
[0016]较佳地，冷板底座远离盖板组件的面上设置有用于导热的导热片，导热片设置于强化散热模组与冷板结构之间，以将芯片基板传递至强化散热模组上的热量传递至冷板结构。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的散热装置包括冷板结构和强化散热模组。强化散热模组设置于电子设备的芯片基板与冷板结构之间，强化散热模组用于将芯片基板上的热量传递到冷板结构上，冷板结构用于将热量传递至电子设备外。冷板结构包括至少一组冷板模组，冷板模组包括冷板底座和设置于冷板底座上的盖板组件。冷板底座包括呈一体的多个冷板主体，每冷板主体上均设置有多片鳍片，多片鳍片在冷板主体上形成多条流道，多条流道能够更好的带走热量。其中，盖板组件包括至少一个冷板盖板和至少一个分水器，分水器设置于冷板盖板上并与冷板盖板固定连接，以使多个冷板盖板与分水器形成一体的盖板组件。分水器呈中空结构，冷板盖板设置有多个盖板主体，每盖板主体均呈向内凹陷的结构，盖板主体与冷板主体配合以形成连通于分水器的密封腔体，密封腔体用于供冷却的液体流动，多条流道均位于密封腔体内。可以理解的，在芯片基板与冷板结构之间设置强化散热模组，强化散热模组能够将高热流密度的芯片热量扩散开，强化散热。其次，强化散热模组装在芯片模块上，单芯片维护时，拆下特定的芯片及强化散热模组，无需与传统冷板一样拆下整套与芯片直接相连接的冷板，只需拆掉间接连接的冷板和当前芯片直接连接的强化散热模组，将拆卸的困难度与成本降低。另外，对于热流密度较高的散热场景，真空腔均热板VC可以提高热扩散，强化散热，对于散热需求无需真空腔均热板VC的场景，可将真空腔均热板VC换成金属板，如铜，铝等；强化散热模组亦便于拆装更换。本专利技术的冷板结构便于拆装，本专利技术的散热装置在冷板结构与芯片基板之间增加强化散热模组更便于拆装且冷却效果好，还能减少导热材料的拆卸，降低了拆装成本。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本专利技术一实施例提供的散热装置的结构图。
[0020]图2是图1的结构分解图。
[0021]图3是图1中冷板结构的结构图。
[0022]图4是图3中冷板模组的结构分解图。
[0023]图5是图4中冷板底座的结构图。
[0024]图6是图5中A处的放大图。
[0025]图7是图4中盖板组件的结构图。
[0026]图8是图3一角度上的剖视图。
[0027]图9是图8中B处的放大图。
[0028]图10是图3另一角度上的剖视图。
[0029]图11是图10中C处的放大图。
[0030]图12是图2中强化散热模组的结构图。
[0031]附图标记说明：
[0032]100、散热装置；
[0033]10、冷板结构；101、冷板模组；102、密封腔体；11、冷板底座；111、冷板主体；112、鳍片；113、流道；12、盖板组件；121、冷板盖板；1211、盖板主体；1212、凹陷结构；122、分水器；1221、接口；1222、中空结构；13、第一弹性连接组件；14、导热片；
[0034]20、强化散热模组；21、真空腔均热板；211、均热凸台；212、第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冷板结构，适用于电子设备的液冷散热，其特征在于，包括至少一组冷板模组，所述冷板模组包括冷板底座和设置于所述冷板底座上的盖板组件，所述冷板底座包括呈一体的多个冷板主体，每所述冷板主体上均设置有多条流道；所述盖板组件包括至少一个冷板盖板和至少一个分水器，所述分水器设置于所述冷板盖板上；所述分水器呈中空结构，所述冷板盖板设置有多个盖板主体，每所述盖板主体均呈向内凹陷的结构，所述盖板主体与所述冷板主体配合以形成连通于所述分水器的密封腔体，多条所述流道均位于所述密封腔体内。2.根据权利要求1所述的冷板结构，其特征在于，所述冷板主体上按预设间隔均匀的设置有多片鳍片，多片所述鳍片与所述冷板主体呈一体结构，两所述鳍片之间形成所述流道。3.根据权利要求1所述的冷板结构，其特征在于，所述冷板盖板与所述冷板底座之间焊接固定；或所述冷板盖板与所述冷板底座之间设置有密封圈并通过螺钉锁固。4.根据权利要求1所述的冷板结构，其特征在于，所述分水器连通于相邻的两所述冷板盖板且固定于两所述冷板盖板上，以使所述盖板组件呈一体结构；所述分水器呈U字型，以便于握持。5.根据权利要求1所述的冷板结构，其特征在于，每所述分水器上均开设有能连通于液体管道的接口，所述接口用于进液或出液。6.一种散热装置，其特征在于，包括：如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱黎，曹凯，陈祥杰，
申请(专利权)人：广东东勤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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