一种具有方向选择性的热调控结构制造技术

本发明专利技术属于热调控技术领域，提供了一种具有方向选择性的热调控结构。解决了现有热调控结构只能对各个方向入射的热流产生同样的热调控效果的问题。导热板上具有四个填充有运动导热介质的调控区域，运动导热介质在调控区域中定向移动，四个调控区域围成的中心区域作为热调控的目标区域，四个调节区域之间两两分隔；四个调控区域分为两组，每组包括两个相对设置的调控区域，一组的两个调控区域夹在另一组的两个调控区域之间；一组的两个调控区域中运动导热介质均沿背离热调控的目标区域的方向移动，另一组的两个调控区域中运动导热介质均沿朝向热调控的目标区域的方向移动。本发明专利技术能够对不同方向入射的热流可以产生不同的热调控效果。调控效果。调控效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有方向选择性的热调控结构


[0001]本专利技术属于热调控
，具体涉及一种具有方向选择性的热调控结构。

技术介绍

[0002]基于热扩散方程在坐标变换下的协变性，变换热力学成为了调控热流的一种新手段，进而用于设计得到热集中器、热隐身结构、热流逆转器、热场扭曲结构等新型热调控结构。其中，热集中器可以汇聚热流，进而用于收集电子芯片的废热，在现代大量电子元器件的场景下具有很高的应用价值；热隐身结构可以引导热流绕过被保护区域，达到热屏蔽的效果，可用于防止电路中温度敏感元件的温度过高。
[0003]然而，目前的热调控结构只能对各个方向入射的热流产生同样的热调控效果，仍然缺乏对不同方向热流产生不同热调控功能的方向选择性热调控结构。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了解决现有热调控结构只能对各个方向入射的热流产生同样的热调控效果的问题，提供了一种具有方向选择性的热调控结构。
[0005]本专利技术采用如下的技术方案实现：一种具有方向选择性的热调控结构，包括导热板和运动导热介质，导热板上具有四个填充有运动导热介本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有方向选择性的热调控结构，其特征在于：包括导热板（1）和运动导热介质，导热板（1）上具有四个填充有运动导热介质的调控区域，运动导热介质在调控区域中定向移动，四个调控区域围成的中心区域作为热调控的目标区域（1.1），四个调节区域之间两两分隔；四个调控区域分为两组，每组包括两个相对设置的调控区域，一组的两个调控区域夹在另一组的两个调控区域之间；一组的两个调控区域中运动导热介质均沿背离热调控的目标区域（1.1）的方向移动，另一组的两个调控区域中运动导热介质均沿朝向热调控的目标区域（1.1）的方向移动。2.根据权利要求1所述的一种具有方向选择性的热调控结构，其特征在于：所述调控区域为矩形，且同一组的两个调控区域的同侧短边平齐；其中位于外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙非，晁坤，刘一超，王政，梁绍伟，陈智辉，杨毅彪，
申请(专利权)人：太原理工大学，
类型：发明
国别省市：