【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶片级感测构装结构与制作方法,尤其涉及一种在感测晶 片进行再布线制作方法时可保护感测区不受污染并可縮小构装体积的构装结 构与制作方法。
技术介绍
以目前整个微机电产业而言,微机电元件虽然与生具有微形化与积体整合 的特点,但因为整体的元件成本一直居高不下,所以将大幅地縮减其元件可用 的领域与范畴。随着全球通信个人化与普及化的潮流影响,人手一机或属机的 状况己是一个见怪不怪的现象,就连同刚就学的小学学童,因为亲子联系的需 求而使得手机的消费族群年龄,大幅地降低至未满十岁的儿童,因此大大地增加手机的需求量,而且根据拓墣在2005年九月的调查报告中指出,全球在2005 年的手机出货数目约为7.6亿支,且手机用户数量将达16.85亿户之多,同时 预计2009年时的全球手机用户将可高达22. 36亿户。因为可见手机的应用市 场规模实在不可轻忽。以手机的产品属性与设计概念来说,手机除了通话的基本功能之外,其附 属功能如影像通信、无线数据传输、上网连结、时间显示、闹钟提醒、记事簿、 全球时差、接收能电子邮件、个人秘书、GPS导航、卫星定位与协寻、电子地 图、无 ...
【技术保护点】
一种具应力释放层的感测晶片结构,其特征在于,包含: 一晶片,具有一晶片表面及相对的一晶片背面,该晶片具有多个感测芯片,每一感测芯片具有一感测部及多个焊垫;以及 一应力释放层,覆盖于该晶片表面,并曝露出该些焊垫与该些感测部,形成多 个焊垫区与感测区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈荣泰,朱俊勋,何宗哲,蔡伯晨,
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院,
类型:发明
国别省市:71
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