显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括：衬底基板，所述衬底基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括第一邦定区；所述第一邦定区设置有多个凹槽，每一所述凹槽的底部设置有第一焊盘；绑定结构，所述绑定结构包括第二邦定区，所述第二邦定区设置有多个第二焊盘，通过所述第二焊盘与所述第一焊盘一一对应邦定连接以使所述绑定结构与所述衬底基板绑定连接；所述凹槽的深度大于或等于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离。本发明专利技术实施例可以提升邦定可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，人们对显示面板的可靠性要求越来越高。邦定(Bonding)是显示面板制备工艺必不可少的一步，其作用是将屏体和柔性电路板(FPC)或驱动芯片连接起来便于终端组装。但柔性电路板(FPC)或驱动芯片容易Bonding失效，导致整个显示面板显示异常。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种显示面板及显示装置，以提升邦定可靠性。
[0004]根据本专利技术的一方面，提供了一种显示面板，包括：
[0005]衬底基板，所述衬底基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括第一邦定区；所述第一邦定区设置有多个凹槽，每一所述凹槽的底部设置有第一焊盘；
[0006]绑定结构，所述绑定结构包括第二邦定区，所述第二邦定区设置有多个第二焊盘，通过所述第二焊盘与所述第一焊盘一一对应邦定连接以使所述绑定结构与所述衬底基板绑定连接；
[0007]所述凹槽的深度大于或等于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离。
[0008]可选的，所述绑定结构包括柔性电路板；
[0009]所述凹槽的深度大于或等于所述绑定结构远离所述第二焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离；
[0010]可选的，所述凹槽的深度小于或等于衬底基板的厚度的二分之一。
[0011]可选的，所述显示面板还包括：
[0012]第一胶层；
[0013]所述第一胶层用于对所述绑定结构邻近所述显示区的边缘与所述衬底基板之间的缝隙进行密封；
[0014]可选的，所述第一胶层设置于所述绑定结构远离所述凹槽的表面，所述第一胶层覆盖所述绑定结构邻近所述显示区的边缘，且延伸至所述衬底基板表面；
[0015]可选的，所述第一胶层覆盖所述绑定结构的第二邦定区。
[0016]可选的，显示面板还包括：
[0017]第二胶层；
[0018]所述第二胶层设置于所述绑定结构和所述衬底基板之间，且所述第二胶层设置于所述凹槽远离所述显示区的一侧；
[0019]可选的，所述第二胶层由所述凹槽远离所述显示区的边缘延伸至所述衬底基板的边缘。
[0020]可选的，第一胶层为防水胶；
[0021]第二胶层为防水胶；
[0022]可选的，所述第一胶层和所述第二胶层采用的材料相同；
[0023]可选的，第一胶层的厚度为50微米
‑
150微米，第二胶层的厚度为5微米
‑
15微米。
[0024]可选的，所述凹槽包括第一侧面和第二侧面；
[0025]所述第一侧面为所述凹槽邻近所述显示区的侧面，所述第二侧面为所述凹槽远离所述显示区的侧面；
[0026]所述第一侧面与所述凹槽的底面之间的第一夹角大于或等于120度；
[0027]所述第二侧面与所述凹槽的底面之间的第二夹角大于或等于90度；
[0028]可选的，所述第一夹角和所述第二夹角均小于或等于160度。
[0029]可选的，所述第一侧面包括至少两个第一子侧面，所述至少两个第一子侧面沿第一方向依次排列，且沿所述第一方向，所述至少两个第一子侧面与所述凹槽的底面的夹角逐渐增大或者先减小后增大；其中，所述第一方向为所述衬底基板的与所述第一侧面相交的上表面指向所述凹槽的底面的方向；
[0030]所述第二侧面包括至少两个第二子侧面，所述至少两个第二子侧面沿第二方向依次排列，且沿所述第二方向，所述至少两个第二子侧面与所述凹槽的底面的夹角逐渐增大或者先减小后增大；其中，所述第二方向为所述衬底基板的与所述第二侧面相交的上表面指向所述凹槽的底面的方向。
[0031]可选的，与所述衬底基板的上表面相交的所述第一子侧面为弧面；
[0032]与所述凹槽的底面相交的所述第一子侧面为弧面；
[0033]与所述衬底基板上表面相交的所述第二子侧面为弧面；
[0034]与所述凹槽的底面相交的所述第一子侧面为弧面。
[0035]可选的，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间还设置有导电胶；
[0036]所述衬底基板表面设置有多条信号线，多条所述信号线分别与所述第一焊盘一一对应电连接；
[0037]可选的，所述绑定结构包括柔性电路板或驱动芯片；
[0038]可选的，所述绑定结构包括柔性电路板时，所述绑定结构上还设置有驱动芯片，所述第二焊盘通过引线与所述驱动芯片电连接。
[0039]根据本专利技术的另一方面，提供了一种显示装置，包括本专利技术任意实施例所述的显示面板。
[0040]本专利技术实施例中衬底基板的第一邦定区设置有多个凹槽，每一凹槽的底部设置有第一焊盘；绑定结构包括第二邦定区，第二邦定区设置有多个第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘一一对应邦定连接使绑定结构与衬底基板绑定连接；凹槽的深度大于或等于第二焊盘远离第一焊盘的表面与凹槽的底面之间的距离，使得第二焊盘23与第一焊盘邦定后，第二焊盘和第一焊盘全部位于凹槽内部，凹槽的侧壁起到阻水作用，使第一焊盘和第二焊盘不易被水汽侵蚀，提升第一焊盘和第二焊盘之间的邦定可靠性，提升绑定结构与衬底基板之间的邦定可靠性，避免因邦定失效影响显示面板显示画面。
[0041]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0043]图1是本专利技术实施例提供的一种显示面板的俯视图；
[0044]图2是本专利技术实施例提供的一种衬底基板的俯视图；
[0045]图3是图2中显示面板沿剖面线AA的剖面图；
[0046]图4是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的剖面图；
[0047]图5是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的剖面图；
[0048]图6是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的剖面图；
[0049]图7是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的剖面图；
[0050]图8是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的剖面图；
[0051]图9是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的剖面图；
[0052]图10是本专利技术实施例提供的一种凹槽的示意图；
[0053]图11是本专利技术实施提供的另一种凹槽的示意图；
[0054]图12是本专利技术实施提供的另一种凹槽的示意图；
[0055]图13是本专利技术实施例提供的另一种显示面板的剖面图；
[0056]图14是本专利技术实施例提供的一种显示装置的示意图。
具体实施方式
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底基板，所述衬底基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括第一邦定区；所述第一邦定区设置有多个凹槽，每一所述凹槽的底部设置有第一焊盘；绑定结构，所述绑定结构包括第二邦定区，所述第二邦定区设置有多个第二焊盘，通过所述第二焊盘与所述第一焊盘一一对应邦定连接以使所述绑定结构与所述衬底基板绑定连接；所述凹槽的深度大于或等于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述绑定结构包括柔性电路板；所述凹槽的深度大于或等于所述绑定结构远离所述第二焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离；优选的，所述凹槽的深度小于或等于衬底基板的厚度的二分之一。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：第一胶层；所述第一胶层用于对所述绑定结构邻近所述显示区的边缘与所述衬底基板之间的缝隙进行密封；优选的，所述第一胶层设置于所述绑定结构远离所述凹槽的表面，所述第一胶层覆盖所述绑定结构邻近所述显示区的边缘，且延伸至所述衬底基板表面；优选的，所述第一胶层覆盖所述绑定结构的第二邦定区。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括：第二胶层；所述第二胶层设置于所述绑定结构和所述衬底基板之间，且所述第二胶层设置于所述凹槽远离所述显示区的一侧；优选的，所述第二胶层由所述凹槽远离所述显示区的边缘延伸至所述衬底基板的边缘。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于：第一胶层为防水胶；第二胶层为防水胶；优选的，所述第一胶层和所述第二胶层采用的材料相同；优选的，第一胶层的厚度为50微米
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150微米，第二胶层的厚度为5微米
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15微米。6.根据权利要求1所述的显示面板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：段聪聪，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：