显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括：衬底基板，所述衬底基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括第一邦定区；所述第一邦定区设置有多个凹槽，每一所述凹槽的底部设置有第一焊盘；绑定结构，所述绑定结构包括第二邦定区，所述第二邦定区设置有多个第二焊盘，通过所述第二焊盘与所述第一焊盘一一对应邦定连接以使所述绑定结构与所述衬底基板绑定连接；所述凹槽的深度大于或等于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离。本发明专利技术实施例可以提升邦定可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，人们对显示面板的可靠性要求越来越高。邦定(Bonding)是显示面板制备工艺必不可少的一步，其作用是将屏体和柔性电路板(FPC)或驱动芯片连接起来便于终端组装。但柔性电路板(FPC)或驱动芯片容易Bonding失效，导致整个显示面板显示异常。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种显示面板及显示装置，以提升邦定可靠性。
[0004]根据本专利技术的一方面，提供了一种显示面板，包括：
[0005]衬底基板，所述衬底基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括第一邦定区；所述第一邦定区设置有多个凹槽，每一所述凹槽的底部设置有第一焊盘；
[0006]绑定结构，所述绑定结构包括第二邦定区，所述第二邦定区设置有多个第二焊盘，通过所述第二焊盘与所述第一焊盘一一对应邦定连接以使所述绑定结构与所述衬底基板绑定连接；
[0007]所述凹槽的深度大于或等于所述第二焊盘远离所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底基板，所述衬底基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括第一邦定区；所述第一邦定区设置有多个凹槽，每一所述凹槽的底部设置有第一焊盘；绑定结构，所述绑定结构包括第二邦定区，所述第二邦定区设置有多个第二焊盘，通过所述第二焊盘与所述第一焊盘一一对应邦定连接以使所述绑定结构与所述衬底基板绑定连接；所述凹槽的深度大于或等于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述绑定结构包括柔性电路板；所述凹槽的深度大于或等于所述绑定结构远离所述第二焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离；优选的，所述凹槽的深度小于或等于衬底基板的厚度的二分之一。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：第一胶层；所述第一胶层用于对所述绑定结构邻近所述显示区的边缘与所述衬底基板之间的缝隙进行密封；优选的，所述第一胶层设置于所述绑定结构远离所述凹槽的表面，所述第一胶层覆盖所述绑定结构邻近所述显示区的边缘，且延伸至所述衬底基板表面；优选的，所述第一胶层覆盖所述绑定结构的第二邦定区。4.根据权利要求1
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3任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括：第二胶层；所述第二胶层设置于所述绑定结构和所述衬底基板之间，且所述第二胶层设置于所述凹槽远离所述显示区的一侧；优选的，所述第二胶层由所述凹槽远离所述显示区的边缘延伸至所述衬底基板的边缘。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于：第一胶层为防水胶；第二胶层为防水胶；优选的，所述第一胶层和所述第二胶层采用的材料相同；优选的，第一胶层的厚度为50微米
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150微米，第二胶层的厚度为5微米
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15微米。6.根据权利要求1所述的显示面板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：段聪聪，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：