一种浸没式均温散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种浸没式均温散热器，包括的基板，所述基板内设有空腔，所述空腔内设有毛细体，所述空腔内填充有工作液，所述基板一侧面设有散热结构，另一侧面用于固定芯片。它的优点是基板可以快速均温，能够将靠近芯片位置处的温度迅速均温到远离芯片的位置处。散热柱为按一定规律排布的柱条形状的换热柱、换热柱或换热柱筋，其散热柱与散热柱之间相隔一定距离，用于液体流通，增加液体流通量，提高换热速率。提高换热速率。提高换热速率。

【技术实现步骤摘要】
一种浸没式均温散热器


[0001]本技术涉及散热
，尤其是一种浸没式均温散热器。

技术介绍

[0002]随着信息时代的到来，对数据处理中心、超算等数据中心的运行速度、计算频次要求越来越高，关键芯片工艺也越来越精密化、多功能化以及高度集成化，从而导致芯片发热量越来越集中，且功耗也越来越大，一旦芯片温度超出下限温度，随着温度的升高芯片运行速度就会越来越低且功耗也会越来越大，不利于芯片的正常、高效运行，甚至可能出现死机、自我断电保护，有可能导致运行的软件或者数据处理中断，无法工作。
[0003]传统散热器都用于风冷、自然冷却、水冷三种散热模式，这三种散热模式都能起到一定的散热效果，但是这些散热器中的温度可能会集中在固定芯片的中心位置，不利于温度快速散发。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种浸没式均温散热器。
[0005]本技术的一种技术方案：
[0006]一种浸没式均温散热器，包括的基板，所述基板内设有空腔，所述空腔内设有毛细体，所述空腔内填充有工作液，所述基板一侧面设有散热结构，另一侧面用于固定芯片。
[0007]一种优选方案是所述散热结构包括均布在基板的一侧面的若干散热柱。
[0008]一种优选方案是所述散热柱的外壁沿长度方向设有若干凹槽和凸筋。
[0009]一种优选方案是所述散热结构四周浸泡在液体内。
[0010]一种优选方案是所述基板为铜基板。
[0011]综合上述技术方案，本技术的有益效果：基板可以快速均温，能够将靠近芯片位置处的温度迅速均温到远离芯片的位置处。散热柱为按一定规律排布的柱条形状的换热柱、换热柱或换热柱筋，其散热柱与散热柱之间相隔一定距离，用于液体流通，增加液体流通量，提高换热速率。凹槽和凸筋可以极大程度增加散热器与液体接触的表面积，表面可以积增加30％以上，增强热交换速率，从而实现快速热交换。
[0012]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0013]图1是本技术的立体图；
[0014]图2是本技术的主视图；
[0015]图3是本技术中散热柱的局部放大图。
具体实施方式
[0016]为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。
[0017]如图1至图3所示，一种浸没式均温散热器，包括的基板1，所述基板1内设有空腔2，所述空腔2内设有毛细体3，所述空腔2内填充有工作液，所述基板1一侧面设有散热结构5，另一侧面用于固定芯片。
[0018]如图1至图3所示，基板1的空腔2内按要求填粉，并烧结形成毛细体3，将内腔内抽成真空，芯片的热量传递到烧结好的毛细体3上，毛细体3内的工作液吸收热量，再透过毛细体3的孔隙快速传递到内腔的各个角落，从而实现基板1快速均温，提高冷端面散热结构5的温度，实现快速散热、有效降低芯片的温度。基板1可以快速均温，能够将靠近芯片位置处的温度迅速均温到远离芯片的位置处。
[0019]如图1至图3所示，所述散热结构5包括均布在基板1的一侧面的若干散热柱6。散热柱6为按一定规律排布的柱条形状的换热柱、换热柱或换热柱筋，其散热柱6与散热柱6之间相隔一定距离，用于液体流通，增加液体流通量，提高换热速率。
[0020]如图1至图3所示，所述散热柱6的外壁沿长度方向设有若干凹槽7和凸筋8。
[0021]如图1至图3所示，所述散热结构5四周浸泡在液体内。散热柱6的外壁为凹槽7和凸筋8，增加了液体与散热柱6之间的接触面积，在其表面增加一圈凹槽7或凸筋8，极大的增加散热柱6表面积，便于与液体充分接触，提升热交换能力，从而达到提高散热器热交换能力，实现高效控温。凹槽7和凸筋8可以极大程度增加散热器与液体接触的表面积，表面可以积增加30％以上，增强热交换速率，从而实现快速热交换。
[0022]如图1至图3所示，所述基板1为铜基板。
[0023]以上是本技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浸没式均温散热器，其特征在于，包括的基板，所述基板内设有空腔，所述空腔内设有毛细体，所述空腔内填充有工作液，所述基板一侧面设有散热结构，另一侧面用于固定芯片，所述散热结构包括均布在基板的一侧面的若干散热柱，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王庭磊，万艳，
申请(专利权)人：零壹热控技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：