一种水压转气压压力传感器结构制造技术

技术编号:37793267 阅读:8 留言:0更新日期:2023-06-09 09:23
本实用新型专利技术提供的一种水压转气压压力传感器结构,包括内设空腔的主体,主体包括设于顶部的插接口和设于底部的PCB板,空腔位于插接口和PCB板之间;空腔包括设于上方的水腔和位于下方的气体腔,水腔与气体腔之间通过弹性密封盖隔绝;PCB板位于空腔内一侧安装有支撑件,支撑件与弹性密封盖形成密封的气体腔,气体腔内设有与PCB板连接的压力传感器;通过在主体内设置弹性密封盖隔绝水腔和气体腔,且在气体腔内设置压力传感器,使得水压转化为对气体腔内的气体压力进行测量,进一步的设有0型圈对压力传感器处的进气口进行封闭实现对传感器的保护作用,方便实用。方便实用。方便实用。

【技术实现步骤摘要】
一种水压转气压压力传感器结构


[0001]本技术涉及压力传感器
,尤其涉及一种水压转气压压力传感器结构。

技术介绍

[0002]压力传感器(Pressure Transducer)是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型,压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
[0003]现有技术中,水压转气压进行测量的设备通常结构较为复杂且造价较高,并且缺少保护机制和校准机制,故亟需一种新的水压转气压传感器以解决现有技术中的不足。

技术实现思路

[0004]针对上述技术中存在的不足之处,本技术提供一种水压转气压压力传感器结构,包括内设空腔的主体,所述主体包括设于顶部的插接口和设于底部的PCB板,所述空腔位于所述插接口和所述PCB板之间;所述空腔包括设于上方的水腔和位于下方的气体腔,所述水腔与所述气体腔之间通过弹性密封盖隔绝;所述PCB板位于所述空腔内一侧安装有支撑件,所述支撑件与所述弹性密封盖形成密封的所述气体腔,所述气体腔内设有与所述PCB板连接的压力传感器。
[0005]在一个实施例中,所述气体腔包括所述支撑件与所述弹性密封盖围合形成的第一气体腔和所述支撑架与所述PCB板围合形成的第二气体腔,所述第一气体腔与所述第二气体腔通过进气口连通。
[0006]在一个实施例中,所述压力传感器设于所述第二气体腔内,所述压力传感器的感应端正对所述进气口。
[0007]在一个实施例中,所述支撑架位于所述气体腔内设有用于隔绝所述第一气体腔和所述第二气体腔的隔板,所述隔板中间开设有所述进气口。
[0008]在一个实施例中,所述支撑架底部内前有第一O型圈,所述第一0型圈围绕
[0009]所述支撑架的底部设置;且所述第一0型圈受所述PCB板控制收紧,封闭所述进气口。
[0010]在一个实施例中,所述第一气体腔内设有压簧,所述压簧的一端与所述支撑架的侧壁连接,另一端所述弹性密封盖连接,当所述弹性密封盖处于自然伸展状态时,所述压簧处于自然伸展状态。
[0011]在一个实施例中,所述包括卡接口和快插接口,所述卡接口与所述插接口连接,连接有形成沿所述插接口周向延伸的凸起限位部,所述快插接口与所述卡接口可拆卸连接,
且与所述凸起限位部过盈配合。
[0012]在一个实施例中,所述插接口内设有第二0型圈,所述快插接口插入所述插接口时,与所述第二0型圈抵接配合。
[0013]在一个实施例中,所述主体的底部开设有螺纹孔,所述PCB板通过螺钉与所述螺纹孔配合安装于所述主体的底部。
[0014]在一个实施例中,所述水腔与所述插接口通过L形通道连接,形成插接口的中轴线与所述水腔的中轴线垂直设置结构。
[0015]本技术的有益效果是:与现有技术相比,本技术提供的一种水压转气压压力传感器结构,包括内设空腔的主体,主体包括设于顶部的插接口和设于底部的PCB板,空腔位于插接口和PCB板之间;空腔包括设于上方的水腔和位于下方的气体腔,水腔与气体腔之间通过弹性密封盖隔绝;PCB板位于空腔内一侧安装有支撑件,支撑件与弹性密封盖形成密封的气体腔,气体腔内设有与PCB板连接的压力传感器;通过在主体内设置弹性密封盖隔绝水腔和气体腔,且在气体腔内设置压力传感器,使得水压转化为对气体腔内的气体压力进行测量,进一步的设有O型圈对压力传感器处的进气口进行封闭实现对传感器的保护作用,方便实用。
附图说明
[0016]图1为本技术的一实施例示意图。
[0017]图2为本技术的另一实施例示意图。
具体实施方式
[0018]为了更清楚地表述本专利技术,下面结合附图对本专利技术作进一步地描述。
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的施例。基于本专利技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0020]本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0021]在申请中,“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为使本领域任何技术人员能够实现和使用本专利技术,给出了以下描述。在以下描述,为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是,本领域普通技术人员可以认到,在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本专利技术。在其它实例中,不会对已知的结构和过程进行详细阐述,以避免不必要的细节
使本专利技术的描述变得晦涩。因此,本专利技术并非旨在限于所示的实施例,而是与符合本申请所公开的原理的最广范围相一致。
[0022]请参阅图1

图2,本技术的一种水压转气压压力传感器4结构,包括内设空腔的主体1,主体1包括设于顶部的插接口16和设于底部的PCB板3,空腔位于插接口16和PCB板3之间;空腔包括设于上方的水腔14和位于下方的气体腔10,水腔14与气体腔10之间通过弹性密封盖5隔绝;PCB板3位于空腔内一侧安装有支撑件2,支撑件2与弹性密封盖5形成密封的气体腔10,气体腔10内设有与PCB板3连接的压力传感器4;优选的,弹性密封盖5为硅胶密封盖,通过硅胶密封盖对水腔14和气体腔10进行隔离;PP塑料管水路从插接口16与水腔14连接,提供水压,此时水会冲击硅胶密封盖,硅胶密封盖变形会挤压气体腔10内的气体产生气压,从而被PCB板3上的压力传感器4所检测,进行测量。
[0023]在一个优选的实施例中,空气压力腔体积变化ΔV气与压力变化ΔP相等。设置压力传感器4最大压力测量值为11个大气压,则ΔV气空间缩小11倍。为使得材料使用量最优,设计压力腔体积为压力传感器4腔体体积为11倍关系。
[0024]优选的,压力传感器4焊接在PCB板3上与主系统通过刻蚀铜导体连接。由于压力传感器4为4~6个接线端子本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水压转气压压力传感器结构,其特征在于,包括内设空腔的主体,所述主体包括设于顶部的插接口和设于底部的PCB板,所述空腔位于所述插接口和所述PCB板之间;所述空腔包括设于上方的水腔和位于下方的气体腔,所述水腔与所述气体腔之间通过弹性密封盖隔绝;所述PCB板位于所述空腔内一侧安装有支撑架,所述支撑架与所述弹性密封盖形成密封的所述气体腔,所述气体腔内设有与所述PCB板连接的压力传感器。2.根据权利要求1所述的一种水压转气压压力传感器结构,其特征在于,所述气体腔包括所述支撑架与所述弹性密封盖围合形成的第一气体腔和所述支撑架与所述PCB板围合形成的第二气体腔,所述第一气体腔与所述第二气体腔通过进气口连通。3.根据权利要求2所述的一种水压转气压压力传感器结构,其特征在于,所述压力传感器设于所述第二气体腔内,所述压力传感器的感应端正对所述进气口。4.根据权利要求2所述的一种水压转气压压力传感器结构,其特征在于,所述支撑架位于所述气体腔内设有用于隔绝所述第一气体腔和所述第二气体腔的隔板,所述隔板中间开设有所述进气口。5.根据权利要求2所述的一种水压转气压压力传感器结构,其特征在于,所述支撑架底部内前有第一O型圈,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王永庆王兴文
申请(专利权)人:深圳市康心源智能设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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