红外成像模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种红外成像模组，其包括镜筒、探测器、散热片、至少一个线路板和至少一个支架，其中所述散热片被设置在所述探测器和所述线路板之间，所述线路板设置在所述支架，其中所述散热片分别与所述探测器和所述线路板可导热地和物理性地相连接，所述镜筒被可导热地固定在所述散热片，且所述探测器通过导热胶贴附在所述散热片的第一侧，所述散热片的第二侧通过导热胶贴附在所述线路板。二侧通过导热胶贴附在所述线路板。二侧通过导热胶贴附在所述线路板。

【技术实现步骤摘要】
红外成像模组


[0001]本技术涉及一种红外成像模组，尤其涉及一种具有更高散热效率的红外成像模组。本技术还进一步涉及一种用于红外成像模组的散热系统。

技术介绍

[0002]红外成像模组因其特有的优势，日益得到广泛应用。随着技术的发展，红外成像模组体积越来越小，内部的空间也越来越小，元器件集成程度越来越高。红外成像模组内部空间的减小和元器件的集成化等原因，导致红外成像模组在工作时，内部热密度更大，需要散热效率更高的散热机构。
[0003]现有红外成像模组大多通过在探测器下面贴附散热片实现散热，散热片材料一般选用铜、铝合金或陶瓷基板，面积稍大于探测器。但是，受红外成像模组的探测器的体积的制约，散热片面积不可能太大，导致其散热效率较低。
[0004]申请号为CN201922031717.3的中国技术专利提供了一种红外模组封装结构，其芯片、热扩散板、陶瓷基板、印制线路板和金属热沉依次设置，从而使芯片产生的热量通过热扩散板、陶瓷基板和穿过印刷线路板的金属热沉扩散和被释放出，从而使该技术专利的芯片产生的热量通过热扩散板、陶瓷基板、印制线路板和金属热沉散热。然而，该技术专利提供的技术方案具有诸多缺陷：首先，该红外模组封装结构的芯片的热量通过陶瓷基板被传递给穿过印刷线路板的避让孔的金属热沉，这意味着参与热传递的金属热沉的表面积较低，导致其散热效率不高。其次，红外模组封装结构的散热面积较小，导致其散热效率低下。再次，陶瓷基板连接至金属沉降区域温度低，其它区域温度高，导致陶瓷基板温度不均匀，并影响散热片不同区域的温度一致性。最后，铜基散热片质地偏软，不易加工，精度较低。

技术实现思路

[0005]本技术的主要优势在于提供一种红外成像模组，其具有较高散热效率。
[0006]本技术的另一优势在于提供一种红外成像模组，其散热系统形成两个热传导方向相反的散热路径，以充分利用红外成像模组结构的整个结构，高效散热。
[0007]本技术的另一优势在于提供一种红外成像模组，其散热系统形成围绕探测器的散热机构，从而使红外成像模组的探测器的不同部位的温度基本相同，具有较高一致性，从而确保探测器稳定成像。
[0008]本技术的其它优势和特点通过下述的详细说明得以充分体现。
[0009]相应地，依本技术实施例，具有上述优势的本技术红外成像模组包括：
[0010]镜筒；
[0011]探测器；
[0012]散热片；
[0013]至少一个线路板；和
[0014]至少一个支架，其中所述散热片被设置在所述探测器和所述线路板之间，所述线路板设置在所述支架，其中所述散热片分别与所述探测器和所述线路板可导热地和物理性地相连接，所述镜筒被可导热地固定在所述散热片，且所述探测器通过导热胶贴附在所述散热片的第一侧，所述散热片的第二侧通过导热胶贴附在所述线路板。
[0015]进一步地，所述线路板的线路分别与所述支架和被设置在所述散热片和所述线路板之间的导热胶相连接。
[0016]进一步地，所述散热片为铝合金散热片。
[0017]进一步地，所述线路板分别与所述支架、被设置在所述铝合金散热片和所述线路板之间的导热胶可导热地和物理性地相连接。
[0018]进一步地，本技术红外成像模组包括多个线路板和多个支架，所述支架之间可导热地和物理性地相连接，其中所述支架之间的间隙、所述支架和相应的线路板之间的间隙均设置有导热胶。
[0019]进一步，本技术红外成像模组包括至少两个连接器，其中所述线路板的两个相邻线路板之间通过所述连接器相连接在一起。
[0020]进一步地，所述探测器、所述散热片、所述线路板和所述支架通过紧固件被固定在一起。
[0021]进一步地，导热胶均匀分布在所述探测器和所述散热片之间，和导热胶均匀分布在所述线路板和所述散热片之间。
[0022]进一步地，所述散热片形成至少一个通槽，其中所述通槽被设置正对所述线路板的金手指位置，以使引线能够穿过所述通槽，以分别连接在所述线路板和所述探测器。
[0023]进一步地，所述散热片的周缘具有一组定位孔，其中所述定位孔被设置适于用作所述探测器的贴附基准和所述散热镜筒的安装基准。
[0024]进一步地，本技术红外成像模组包括一个镜头，所述镜头被设置在镜筒内。
[0025]结合下述描述和说明书附图，本技术上述的和其它的优势将得以充分体现。
[0026]本技术上述的和其它的优势和特点，通过下述对本技术的详细说明和说明书附图得以充分体现。
附图说明
[0027]图1是根据本技术实施例的红外成像模组的正视图。
[0028]图2是根据本技术实施例的红外成像模组的装配图。
[0029]图3是根据本技术实施例的红外成像模组的剖视图。
[0030]图4显示的是根据本技术实施例的红外成像模组的探测器、散热片和线路板，且散热片被贴附在线路板。
[0031]图5显示的是根据本技术实施例的红外成像模组的探测器、散热片和线路板，且探测器被贴附在散热片。
具体实施方式
[0032]以下描述被提供以使本领域普通技术人员能够实现本技术。本领域普通技术人员可以想到其它显而易见的替换、修改和变形。因此，本技术所保护范围不应受到本
文所描述的示例性的实施方式的限制。
[0033]本领域普通技术人员应该理解，除非本文中特地指出，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个。
[0034]本领域普通技术人员应该理解，除非本文中特地指出，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等所指代的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所涉及的装置或元件必须具有特定的方位或位置。因此，上述术语不应理解为对本技术的限制。
[0035]参考说明书附图之图1至图5，依本技术实施例的红外成像模组被阐明，其包括一个镜头10、一个镜筒20、一个探测器30、一个散热片40、至少一个线路板50和至少一个支架60，其中所述镜头10被设置在所述镜筒20，所述散热片40被设置在所述探测器30和所述线路板50之间，所述线路板50设置在所述支架60，其中所述散热片40分别与所述探测器30和所述线路板50可导热地和物理性地相连接，所述镜筒20被可导热地固定在所述散热片40，且所述探测器30通过导热胶贴附在所述散热片40的一侧(或第一侧401)，所述散热片40的另一侧(或第二侧402)通过导热胶贴附在所述线路板50。优选地，所述镜头10被设置在所述镜筒20内。优选地，所述镜筒20和散热片40均由良好导热材料制成，导热率不低于150w/mk。优选地，所述镜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外成像模组，其特征在于，包括：镜筒；探测器；散热片；至少一个线路板；和至少一个支架，其中所述散热片被设置在所述探测器和所述线路板之间，所述线路板设置在所述支架，其中所述散热片分别与所述探测器和所述线路板可导热地和物理性地相连接，所述镜筒被可导热地固定在所述散热片，且所述探测器通过导热胶贴附在所述散热片的第一侧，所述散热片的第二侧通过导热胶贴附在所述线路板。2.根据权利要求1所述的红外成像模组，其特征在于，所述散热片为铝合金散热片。3.根据权利要求2所述的红外成像模组，其特征在于，所述线路板分别与所述支架、被设置在所述铝合金散热片和所述线路板之间的导热胶可导热地和物理性地相连接。4.根据权利要求1所述的红外成像模组，其特征在于，包括多个线路板和多个支架，所述支架之间可导热地和物理性地相连接，其中所述支架之间的间隙、所述支架和相应的线路板之间的间隙均设置有导热胶。5.根据权利要求4所述的红外成像模组，其特征在于，进一步包...

【专利技术属性】
技术研发人员：张王振，马赫，王雪任，牛震，陈理江，
申请(专利权)人：宁波舜宇红外技术有限公司，
类型：新型
国别省市：