一种800G硅光通信模块及其制备工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种800G硅光通信模块及其制备工艺，包括：PCB电路板，PCB电路板的截面为L型，PCB电路板上设置有发射端组件、接收端组件，发射端组件设置在PCB电路板的竖直端，接收端组件设置在PCB电路板的水平端。本发明专利技术的目的在于提供一种生产工艺简单、产品性能高的800G硅光通信模块及其制备工艺。800G硅光通信模块及其制备工艺。800G硅光通信模块及其制备工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种800G硅光通信模块及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及网络通信
，特别涉及一种800G硅光通信模块及其制备工艺。

技术介绍

[0002]随着我国光通信行业的持续高速发展，通信技术的更新与升级，光模块作为构建现代高速信息网络的基础，在光通信行业中起着至关重要的作用。硅光通信模块主要用于云计算、超大规模数据中心等网络，其作用是实现整个网络的高速、宽带、大容量、低成本传输，完成高速信号传输所需的高速及宽带光电转换，并实现灵活可靠的高密度物理连接方式。例如，专利CN113376775A(申请号：202110805633.X)公开了一种800G硅光模块，其结构布局合理，其在采用标准设计的PCB电路板的情况下，仍可以确保PCB电路板强度，同时生产成本低。
[0003]但是，专利CN113376775A所公开的800G硅光模块在PCB电路板的中间开槽构成发射端布置区，将发射端组件置于发射端布置区中，PCB电路板下表面设置控制芯片和接收端组件，接收端组件包括顺序设置的光纤阵列、硅光芯片、电芯片、陶瓷基板，硅光模块生产工艺复杂，集成化程度低，产品性能低。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术要解决现有技术中800G硅光模块生产工艺复杂、集成化程度低、产品性能低的问题。
[0005]为此，采用的技术方案是，本专利技术提供一种800G硅光通信模块及其制备工艺，包括：包括：PCB电路板，PCB电路板的截面为L型，PCB电路板上设置有发射端组件、接收端组件，发射端组件设置在PCB电路板的竖直端，接收端组件设置在PCB电路板的水平端。
[0006]优选的，接收端组件包括：硅光芯片，
[0007]PCB电路板的水平端设置有凹槽，凹槽内设置有加强板，加强板一侧顶端设置有硅光芯片，加强板另一侧顶端设置有阵列光纤。
[0008]优选的，硅光芯片上集成设置有高速光探测器、跨阻放大器与限幅放大器。
[0009]优选的，发射端组件包括：激光器、准直光透镜、隔离器，
[0010]PCB电路板远离接收端组件的一侧外壁上设置有激光器，PCB电路板的竖直侧壁上设置有准直光透镜，PCB电路板顶端中间处设置有调制器，调制器与准直光透镜之间设置有光波导，调制器远离光波导的一侧设置有隔离器，隔离器远离调制器的一侧设置有汇聚光透镜。
[0011]优选的，激光器通过适配器与PCB电路板连接，激光器与准直光透镜、隔离器、调制器、光波导、汇聚光透镜同轴线。
[0012]优选的，调制器包括若干依次同轴线设置的行波放大器，行波放大器一侧设置有行波调制器，行波调制器分别与若干行波放大器电性连接，光波依次穿过若干行波放大器。
[0013]优选的，PCB电路板顶端嵌入有热沉，热沉位于调制器与加强板之间，隔离器与汇
聚光透镜设置在热沉顶端。
[0014]优选的，硅光芯片与阵列光纤相互靠近的一侧壁分别倾斜设置，硅光芯片与阵列光纤相互耦合。
[0015]优选的，硅光芯片与阵列光纤分别通过粘胶的方式固定在加强板上，调制器与光波导分别通过粘胶的方式固定在PCB电路板上，隔离器与汇聚光透镜分别通过粘胶的方式固定在热沉上。
[0016]一种800G硅光通信模块制备工艺，适用于上述任意一项所述的800G硅光通信模块，包括如下步骤：
[0017]步骤1，将硅光芯片与阵列光纤固定在加强板上，将加强板安装在PCB电路板的凹槽内；
[0018]步骤2，将隔离器与汇聚光透镜固定在热沉上，将热沉嵌入PCB电路板内；
[0019]步骤3，将调制器与光波导固定在PCB电路板上；
[0020]步骤4，将准直光透镜安装在PCB电路板的竖直侧壁上，将激光器通过适配器安装在PCB电路板侧壁上，保证激光器、准直光透镜与隔离器、调制器、光波导、汇聚光透镜同轴线。
[0021]本专利技术技术方案具有以下优点：本专利技术提供了一种800G硅光通信模块及其制备工艺，包括：PCB电路板，PCB电路板的截面为L型，PCB电路板上设置有发射端组件、接收端组件，发射端组件设置在PCB电路板的竖直端，接收端组件设置在PCB电路板的水平端。由于本专利技术采用单片集成的800G的收发光芯片，将大部分光路以及高速调制器，光接收探测器及前放等功能器件进行各类集成，显著降低了硅光模块的工艺复杂度，降低成本，提高了产品性能；激光器与硅光芯片之间采用透镜的光学耦合方式，解决硅光大模斑的问题，降低硅光模块的插损，降低硅光模块生产工艺的可靠性风险。
[0022]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0023]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0024]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0025]图1为本专利技术结构示意图；
[0026]图2为本专利技术现有技术实物图；
[0027]图3为本专利技术阵列光纤与硅光芯片耦合结构示意图；
[0028]图4为本专利技术800G光模块技术路线图；
[0029]图5为本专利技术800G光模块硅光芯片及光引擎示意图；
[0030]图6为本专利技术800G硅光芯片示意图；
[0031]图7为本专利技术调制器示意图；
[0032]图8为本专利技术涂胶装置结构示意图；
[0033]图9为本专利技术涂胶装置侧视图；
[0034]图10为本专利技术涂胶装置刮板安装图；
[0035]其中，1
‑
PCB电路板，2
‑
硅光芯片，3
‑
凹槽，4
‑
加强板，5
‑
阵列光纤，6
‑
激光器，7
‑
准直光透镜，8
‑
隔离器，9
‑
调制器，10
‑
光波导，11
‑
汇聚光透镜，12
‑
行波放大器，13
‑
行波调制器，14
‑
热沉，15
‑
适配器，16
‑
电动机，17
‑
曲柄，18
‑
摆杆，19
‑
第一滑块，20
‑
支撑板，21
‑
滑槽体，22
‑
U型滑槽，23
‑
V型滑槽，24
‑
储液箱，25
‑
缸体，26
‑
柔性进液管，27
‑
活塞，28
‑
活塞杆，29
‑
连接杆，30
‑
进液单向阀，31
‑
喷头，3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种800G硅光通信模块，其特征在于，包括：PCB电路板(1)，PCB电路板(1)的截面为L型，PCB电路板(1)上设置有发射端组件、接收端组件，发射端组件设置在PCB电路板(1)的竖直端，接收端组件设置在PCB电路板(1)的水平端。2.如权利要求1所述的一种800G硅光通信模块，其特征在于，接收端组件包括：硅光芯片(2)，PCB电路板(1)的水平端设置有凹槽(3)，凹槽(3)内设置有加强板(4)，加强板(4)一侧顶端设置有硅光芯片(2)，加强板(4)另一侧顶端设置有阵列光纤(5)。3.如权利要求1所述的一种800G硅光通信模块，其特征在于，硅光芯片(2)上集成设置有高速光探测器、跨阻放大器与限幅放大器。4.如权利要求2所述的一种800G硅光通信模块，其特征在于，发射端组件包括：激光器(6)、准直光透镜(7)、隔离器(8)，PCB电路板(1)远离接收端组件的一侧外壁上设置有激光器(6)，PCB电路板(1)的竖直侧壁上设置有准直光透镜(7)，PCB电路板(1)顶端中间处设置有调制器(9)，调制器(9)与准直光透镜(7)之间设置有光波导(10)，调制器(9)远离光波导(10)的一侧设置有隔离器(8)，隔离器(8)远离调制器(9)的一侧设置有汇聚光透镜(11)。5.如权利要求4所述的一种800G硅光通信模块，其特征在于，激光器(6)通过适配器(15)与PCB电路板(1)连接，激光器(6)与准直光透镜(7)、隔离器(8)、调制器(9)、光波导(10)、汇聚光透镜(11)同轴线。6.如权利要求4所述的一种800G硅光通信模块，其特征在于，调制器(9)包括若干依次同轴线设置的行波放大器(12)，行波放大器(12)一侧设置有行波调...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭德军，代等，陈享郭，唐宗敏，刘洋，刘纵，王峻岭，
申请(专利权)人：深圳市光为光通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：