一种800G硅光通信模块及其制备工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种800G硅光通信模块及其制备工艺，包括：PCB电路板，PCB电路板的截面为L型，PCB电路板上设置有发射端组件、接收端组件，发射端组件设置在PCB电路板的竖直端，接收端组件设置在PCB电路板的水平端。本发明专利技术的目的在于提供一种生产工艺简单、产品性能高的800G硅光通信模块及其制备工艺。800G硅光通信模块及其制备工艺。800G硅光通信模块及其制备工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种800G硅光通信模块及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及网络通信
，特别涉及一种800G硅光通信模块及其制备工艺。

技术介绍

[0002]随着我国光通信行业的持续高速发展，通信技术的更新与升级，光模块作为构建现代高速信息网络的基础，在光通信行业中起着至关重要的作用。硅光通信模块主要用于云计算、超大规模数据中心等网络，其作用是实现整个网络的高速、宽带、大容量、低成本传输，完成高速信号传输所需的高速及宽带光电转换，并实现灵活可靠的高密度物理连接方式。例如，专利CN113376775A(申请号：202110805633.X)公开了一种800G硅光模块，其结构布局合理，其在采用标准设计的PCB电路板的情况下，仍可以确保PCB电路板强度，同时生产成本低。
[0003]但是，专利CN113376775A所公开的800G硅光模块在PCB电路板的中间开槽构成发射端布置区，将发射端组件置于发射端布置区中，PCB电路板下表面设置控制芯片和接收端组件，接收端组件包括顺序设置的光纤阵列、硅光芯片、电芯片、陶瓷基板，硅光模块生产工艺复杂，集成化程度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种800G硅光通信模块，其特征在于，包括：PCB电路板(1)，PCB电路板(1)的截面为L型，PCB电路板(1)上设置有发射端组件、接收端组件，发射端组件设置在PCB电路板(1)的竖直端，接收端组件设置在PCB电路板(1)的水平端。2.如权利要求1所述的一种800G硅光通信模块，其特征在于，接收端组件包括：硅光芯片(2)，PCB电路板(1)的水平端设置有凹槽(3)，凹槽(3)内设置有加强板(4)，加强板(4)一侧顶端设置有硅光芯片(2)，加强板(4)另一侧顶端设置有阵列光纤(5)。3.如权利要求1所述的一种800G硅光通信模块，其特征在于，硅光芯片(2)上集成设置有高速光探测器、跨阻放大器与限幅放大器。4.如权利要求2所述的一种800G硅光通信模块，其特征在于，发射端组件包括：激光器(6)、准直光透镜(7)、隔离器(8)，PCB电路板(1)远离接收端组件的一侧外壁上设置有激光器(6)，PCB电路板(1)的竖直侧壁上设置有准直光透镜(7)，PCB电路板(1)顶端中间处设置有调制器(9)，调制器(9)与准直光透镜(7)之间设置有光波导(10)，调制器(9)远离光波导(10)的一侧设置有隔离器(8)，隔离器(8)远离调制器(9)的一侧设置有汇聚光透镜(11)。5.如权利要求4所述的一种800G硅光通信模块，其特征在于，激光器(6)通过适配器(15)与PCB电路板(1)连接，激光器(6)与准直光透镜(7)、隔离器(8)、调制器(9)、光波导(10)、汇聚光透镜(11)同轴线。6.如权利要求4所述的一种800G硅光通信模块，其特征在于，调制器(9)包括若干依次同轴线设置的行波放大器(12)，行波放大器(12)一侧设置有行波调...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭德军，代等，陈享郭，唐宗敏，刘洋，刘纵，王峻岭，
申请(专利权)人：深圳市光为光通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：