用于结合CMP工艺的追踪数据与3D打印的CMP耗材的技术制造技术

本文涉及用于结合CMP工艺的追踪数据与3D打印的CMP耗材的技术。本文提供化学机械抛光(CMP)设备及用于制造CMP设备的方法。CMP设备可包括抛光衬垫、抛光头保持环及抛光头膜等等，且可经由诸如三维(3D)打印工艺的增材制造工艺制造CMP设备。CMP设备可包括整合于其中的无线通信设备组件。制造CMP设备的方法包括将无线通信设备3D打印至抛光衬垫中且使抛光衬垫打印有经配置以接收预成型无线通信设备的凹部。凹部。凹部。

【技术实现步骤摘要】
用于结合CMP工艺的追踪数据与3D打印的CMP耗材的技术
本申请是申请日为2016年10月19日、申请号为201680070545.7、名称为“用于结合CMP工艺的追踪数据与3D打印的CMP耗材的技术”的中国专利申请(PCT申请号为PCT/US2016/057669)的分案申请。


[0001]本公开的实施例一般而言是关于一种化学机械抛光(chemical mechanical polishing；CMP)设备及制作且使用此CMP设备的方法。更特定而言，本文所述的实施例关于用于收集CMP设备中的数据的技术，诸如收集关于CMP工艺的数据和/或关于在CMP抛光设备中找到的组件的数据的技术。

技术介绍

[0002]化学机械抛光(chemical mechanical polishing；CMP)是常用于在半导体器件的制作期间平坦化基板的技术。在CMP工艺期间，将正处理的基板安装于载架头上，其中装置表面抵靠着旋转抛光衬垫定位。载架头将可控制负载提供至基板以推动装置表面抵靠着抛光衬垫。通常将抛光液(诸如，具有磨料颗粒的浆料)供应至抛光衬垫的表面。抛本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光衬垫设备，包括：经打印的聚合主体，所述经打印的聚合主体包括：多个抛光特征，所述多个抛光特征包括第一材料并且限定抛光表面，所述抛光表面经配置以接触基板；以及一或多个基底特征，所述一或多个基底特征包括与所述第一材料不同的第二材料，其中所述一或多个基底特征被安置成距所述多个抛光特征的所述抛光表面一距离，并且所述一或多个基底特征和所述多个抛光特征沿着与所述抛光表面平行的方向以交替布置进行安置；以及RFID标签，所述RFID标签整体地安置于所述经打印的聚合主体内。2.如权利要求1所述的设备，其中所述第一材料和所述第二材料选自由以下各项组成的群组：环氧树脂、酚类、胺、聚酯、胺甲酸乙酯、硅、丙烯酸酯、上述项的混合物、共聚物以及接枝物。3.如权利要求1所述的设备，其中所述RFID标签具有电感天线，所述电感天线经配置以使用无线通信技术与询问器通信。4.如权利要求1所述的设备，其中所述RFID标签被定位在距所述抛光表面200μm至500μm之间。5.如权利要求1所述的设备，其中凹部被形成在所述经打印的聚合主体中，并且所述RFID标签被耦合至形成在所述经打印的聚合主体内的所述凹部的表面。6.如权利要求5所述的设备，其中所述RFID标签包括导电聚合物材料，所述导电聚合物材料包括导电纳米颗粒。7.如权利要求1所述的设备，其中所述多个抛光特征被形成在所述一或多个基底特征上，所述多个抛光特征具有第一高度，所述一或多个基底特征具有第二高度，其中所述第一高度大于所述第二高度。8.一种化学机械抛光系统，包括：平台，所述平台具有支撑表面；经打印的抛光衬垫，所述经打印的抛光衬垫具有安置于其中的RFID标签，其中所述RFID标签存储与所述经打印的抛光衬垫的性质相关联的多个信息，所述经打印的抛光衬垫安置于所述平台的所述支撑表面上方并且包括：多个抛光特征，所述多个抛光特征包括第一材料并且限定抛光表面，所述抛光表面经配置以接触基板，其中所述多个抛光特征被布置成同心环；以及一或多个基底特征，所述一或多个基底特征包括与所述第一材料不同的第二材料，其中所述一或多个基底特征被安置成距所述抛光表面一距离，并且其中所述一或多个基底特征和所述多个抛光特征沿着与所述抛光表面平行的方向以交替布置进行安置；以及抛光头，所述抛光头与所述平台相对地定位，其中所述抛光头经配置以推动基板抵靠着所述经打印的抛光衬垫的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：