相变化存储装置制造方法及图纸

技术编号:3777364 阅读:186 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种相变化存储装置,包括基底,相变化层位于基底上方,第一电极电性连接相变化层的第一侧,第二电极电性连接相变化层的第二侧,其中相变化层主要包括Ga、Sb、Te和一些必须的掺杂物,该相变化层的组成范围是:Ga↓[x]Te↓[y]Sb↓[z]5<x<40;8<y<48;42<z<80,且x+y+z=100。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种相变化存储装置,特别是涉及一种相变化存储装置的相 变化记忆材料。
技术介绍
相变化存储器具有速度、功率、容量、可靠度、工艺整合度和成本等具 竟争力的特性,适合用来作为较高密度的独立式或嵌入式的存储器应用。由 于相变化存储器技术的独特优势,使其被认为非常有可能取代目前商业化极具竟争性的静态存储器SRAM与动态随机存储器DRAM等易失性存储器, 和闪存Flash的非易失性存储器技术,并可望成为未来极具潜力的新世代半 导体存储器。硫属化合物(chalcogenide)广泛的使用于相变化存储装置,第六族的化学 元素(例如硫、硒或碲)是硫属化合物的主要材料,且其和第四族或第五族的 元素结合,且掺杂一些杂质,以应用于相变化存储装置。Ge2Sb2Tes是相变 化存储装置最常用的材料,理由是其可通过非晶态(具有相对高的电阻)和结 晶态(具有相对低的电阻)间快速且可重复的相变化,提供二元状态的开关。 然而,Ge2Sb2Te5仍然具有以下缺点例如低结晶温度、在高熔点温度时结 晶态的低电阻、成分主要包括硒,而硒具有高挥发性和毒性,容易对工艺室 和环境造成污染。因此,业界需要新的相变化材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相变化存储装置,包括: 基底; 相变化层,位于该基底上方; 第一电极,电性连接该相变化层的第一侧; 第二电极,电性连接该相变化层的第二侧; 其中该相变化层主要包括Ga、Sb、Te和一些必须的掺杂物,该相变化 层的组成范围是: Ga↓[x]Te↓[y]Sb↓[z] 5<x<40;8<y<48;42<z<80。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:金重勋高金福蔡铭进李乾铭
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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