壳体加工方法、壳体及电子设备技术

本公开是关于一种壳体加工方法、壳体及电子设备，壳体加工方法包括提供初始壳体，以第一预设电压对初始壳体进行第一阳极氧化处理，使初始壳体的第一区域形成第一阳极氧化膜层，第一阳极氧化膜层具有第一颜色，对第一区域中的至少一个第一预设区域进行重复阳极氧化处理，重复氧化处理过程包括去除第一预设区域表面的第一阳极氧化膜层，形成第一待加工区域，对第一待加工区域进行氧化处理，氧化处理过程中使用的加工电压不断升高。本公开中的方法使用的加工电压的初始电压低于第一预设电压，可以减小对第一阳极氧化膜层的冲击，氧化处理过程中，使用的加工电压不断升高，对第一阳极氧化膜层影响较小，提升生膜速度，提高生产效率，提升了生产良率。提升了生产良率。提升了生产良率。

【技术实现步骤摘要】
壳体加工方法、壳体及电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种壳体加工方法、壳体及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子设备更新换代加快，用户对电子设备的要求越来越高。不仅要保证电子产品性能的前提下，还要具备设计感的外观，使电子设备在极限条件下使用的信赖度要求，也越来越苛刻。
[0003]面对越发激烈的市场竞争，电子设备所呈现的视觉效果已无法满足用户不断进化的需求，电子设备的发展依然面临严峻的考验。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种壳体加工方法、壳体及电子设备。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种壳体加工方法，所述加工方法包括：
[0006]提供初始壳体；
[0007]以第一预设电压对所述初始壳体进行第一阳极氧化处理，使所述初始壳体的第一区域形成第一阳极氧化膜层，所述第一阳极氧化膜层具有第一颜色；
[0008]对所述第一区域中的至少一个第一预设区域进行重复阳极氧化处理，所述重复氧化处理过程包括：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：提供初始壳体；以第一预设电压对所述初始壳体进行第一阳极氧化处理，使所述初始壳体的第一区域形成第一阳极氧化膜层，所述第一阳极氧化膜层具有第一颜色；对所述第一区域中的至少一个第一预设区域进行重复阳极氧化处理，所述重复氧化处理过程包括：去除所述第一预设区域表面的第一阳极氧化膜层，形成第一待加工区域；对所述第一待加工区域进行氧化处理，氧化处理过程中使用的加工电压不断升高，所述加工电压的起始电压低于所述第一预设电压；其中，所述第一颜色和所述第一待加工区域的表面所形成的颜色均不同。2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一阳极氧化处理包括：将所述初始壳体浸入至第一氧化液内并通电施加第一预设电压，持续第一预设时长，以形成所述第一阳极氧化膜层；对所述第一阳极氧化膜层进行染色，使所述第一阳极氧化膜层具有第一颜色；对具有所述第一颜色的第一阳极氧化膜层进行封孔。3.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述待加工区域进行氧化处理，氧化处理过程中使用的加工电压不断升高，包括：对所述第一待加工区域进行第二阳极氧化处理，在进行所述第二阳极氧化处理过程中使用的加工电压按照第一升压规则不断升高，所述第一待加工区域形成第二阳极氧化膜层，所述第二阳极氧化膜层具有第二颜色；对所述第一区域中的至少一个第二预设区域，进行重复阳极氧化处理，所述重复氧化处理过程包括：去除所述第二预设区域表面的第一阳极氧化膜层，形成第二待加工区域，和/或，所述第一待加工区域中的至少一个第三预设区域，进行重复阳极氧化处理，所述重复氧化处理过程包括：去除所述第三预设区域表面的第二阳极氧化膜层，形成第二待加工区域；对所述第二待加工区域进行氧化处理，氧化处理过程中使用的加工电压不断升高；其中，所述第二待加工区域的表面所形成的颜色与所述第二颜色、所述第一颜色均不同。4.根据权利要求3所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述第一待加工区域进行第二阳极氧化处理包括：在所述第一待加工区域形成第一导电位，通过所述第一导电位，对所述第一待加工区域进行第二阳极氧化处理。5.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述在所述第一待加工区域形成第一导电位包括：采用镭雕的方式在所述第一待加工区域形成第一导电位。6.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述第一待加工区域进行第二阳极氧化处理，包括：将所述初始壳体浸入至第二氧化液内，在进行所述第二阳极氧化处理过程中使用的加
工电压按照第一升压规则不断升高，持续第二预设时长，通过所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨峥，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：