【技术实现步骤摘要】
单卡及多联卡胶体金检测模组及检测方法
[0001]本专利技术属于化学检测
,具体涉及单卡及多联卡胶体金检测模组及检测方法。
技术介绍
[0002]胶体金检测是一种医学上常用的标记技术,以胶体金为示踪标志物,主要应用于抗原抗体的免疫标记技术中。胶体金检测技术利用了金颗粒高电子密度的特性,胶体金与抗原或抗体中的蛋白结合后发生聚集,形成色斑,对色斑进行分析,即得到检测结果。其中视觉式检测是一种常见的胶体金检测方式,视觉式检测利用胶体金检测模组中的摄像头对胶体金卡进行拍摄,对拍摄图片中的T线和C线的灰度值进行比对,由此计算可得出被测样品的含量。
[0003]现有技术中也有诸多关于视觉式胶体金检测模组的研究,例如中国技术专利CN213544409U(一种胶体金卡检测装置)中,公开了一种视觉式胶体金卡检测装置,在胶体金检测区域上方设置高清镜头,高清镜头周向设置灯珠阵列,高清镜头的焦平面上设置有阵列式传感器,并对阵列式传感器的设置位置进行限制,以使阵列式传感器能够准确识别显色线条的光反射率,但是由于结构限制,这种检测装置每次 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.单卡及多联卡胶体金检测模组,其特征在于:包括摄像头模块和插卡模块,所述摄像头模块内安装有摄像头;所述插卡模块内设有胶体金卡容置槽,在所述胶体金卡容置槽内设有伸缩机构,所述伸缩机构包括弹簧、插卡模块分割块和插卡模块弹片;所述插卡模块分割块通过所述弹簧连接于所述胶体金卡容置槽的底部,所述插卡模块分割块将所述胶体金卡容置槽分割形成不同的容置空间;在每个所述容置空间的底部,均设有插卡模块弹片;在所述插卡模块内开设有第一通光孔,所述第一通光孔与所述胶体金卡容置槽连通,且所述第一通光孔和所述胶体金卡容置槽均位于所述摄像头的拍摄光路上。2.如权利要求1所述的单卡及多联卡胶体金检测模组,其特征在于:所述伸缩机构还包括插卡模块挡片,所述插卡模块挡片连接于所述插卡模块分割块上。3.如权利要求1所述的单卡及多联卡胶体金检测模组,其特征在于:所述插卡模块包括插卡模块后盖和插卡模块前盖,在所述插卡模块后盖上开设有第一插槽,在所述插卡模块前盖上的相应位置处开设有第二插槽,所述插卡模块后盖与所述插卡模块前盖连接,所述第一插槽和所述第二插槽相连通,共同构成了所述胶体金卡容置槽,所述胶体金卡容置槽为顶部开口结构。4.如权利要求3所述的单卡及多联卡胶体金检测模组,其特征在于:所述插卡模块还包括插卡模块面板,所述插卡模块面板连接于所述插卡模块后盖与所述插卡模块前盖的顶部,所述插卡模块面板上设有插卡孔,所述插卡孔与所述胶体金卡容置槽连通。5.如权利要求1所述的单卡及多联卡胶体金检测模组,其特征在于:所述摄像头模块内设有摄像头容置腔体,所述摄像头安装于所述摄像头容置腔体内,在所述摄像头模块上设有第二通光孔,所述第二通光孔与所述摄像头容置腔体...
【专利技术属性】
技术研发人员:李彦甲,
申请(专利权)人:东吴苏州仪器科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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