单卡及多联卡胶体金检测模组及检测方法技术

本发明专利技术公开了单卡及多联卡胶体金检测模组及检测方法，属于化学检测技术领域，检测模组包括摄像头模块和插卡模块，所述摄像头模块内安装有摄像头；插卡模块内设有胶体金卡容置槽，胶体金卡容置槽内设置有伸缩机构，插卡模块可同时适用于单卡及多联卡的检测，在实际的应用中无需更换插卡模块，兼容性强；此外本发明专利技术的单卡及多联卡胶体金检测模组中摄像头模块和插卡模块为各自独立的机构，尺寸体积小，占用空间小，且可分别安装于不同的位置，使用灵活性强；同时本发明专利技术的单卡及多联卡胶体金检测模组在使用时，检测方法简单，易于实现。易于实现。易于实现。

【技术实现步骤摘要】
单卡及多联卡胶体金检测模组及检测方法


[0001]本专利技术属于化学检测
，具体涉及单卡及多联卡胶体金检测模组及检测方法。

技术介绍

[0002]胶体金检测是一种医学上常用的标记技术，以胶体金为示踪标志物，主要应用于抗原抗体的免疫标记技术中。胶体金检测技术利用了金颗粒高电子密度的特性，胶体金与抗原或抗体中的蛋白结合后发生聚集，形成色斑，对色斑进行分析，即得到检测结果。其中视觉式检测是一种常见的胶体金检测方式，视觉式检测利用胶体金检测模组中的摄像头对胶体金卡进行拍摄，对拍摄图片中的T线和C线的灰度值进行比对，由此计算可得出被测样品的含量。
[0003]现有技术中也有诸多关于视觉式胶体金检测模组的研究，例如中国技术专利CN213544409U(一种胶体金卡检测装置)中，公开了一种视觉式胶体金卡检测装置，在胶体金检测区域上方设置高清镜头，高清镜头周向设置灯珠阵列，高清镜头的焦平面上设置有阵列式传感器，并对阵列式传感器的设置位置进行限制，以使阵列式传感器能够准确识别显色线条的光反射率，但是由于结构限制，这种检测装置每次只能够检测一个胶体金单卡，无法检测多联卡，因此检测效率低、劳动强度大。
[0004]此外，现有技术中的胶体金检测装置，也往往存在检测效率低、光照强度不可调等问题，因此需要对其进行改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种单卡及多联卡胶体金检测模组及检测方法，以解决上述
技术介绍
中提到的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种单卡及多联卡胶体金检测模组，包括摄像头模块和插卡模块，所述摄像头模块内安装有摄像头；
[0007]所述插卡模块内设有胶体金卡容置槽，在所述胶体金卡容置槽内设有伸缩机构，所述伸缩机构包括弹簧、插卡模块分割块和插卡模块弹片；所述插卡模块分割块通过所述弹簧连接于所述胶体金卡容置槽的底部，所述插卡模块分割块将所述胶体金卡容置槽分割形成不同的容置空间；在每个所述容置空间的底部，均设有插卡模块弹片；
[0008]在所述插卡模块内开设有第一通光孔，所述第一通光孔与所述胶体金卡容置槽连通，且所述第一通光孔和所述胶体金卡容置槽均位于所述摄像头的拍摄光路上。
[0009]进一步的，所述伸缩机构还包括插卡模块挡片，所述插卡模块挡片连接于所述插卡模块分割块上。
[0010]进一步的，所述插卡模块包括插卡模块后盖和插卡模块前盖，在所述插卡模块后盖上开设有第一插槽，在所述插卡模块前盖上的相应位置处开设有第二插槽，所述插卡模块后盖与所述插卡模块前盖连接，所述第一插槽和所述第二插槽相连通，共同构成了所述
胶体金卡容置槽，所述胶体金卡容置槽为顶部开口结构。
[0011]进一步的，所述插卡模块还包括插卡模块面板，所述插卡模块面板连接于所述插卡模块后盖与所述插卡模块前盖的顶部，所述插卡模块面板上设有插卡孔，所述插卡孔与所述胶体金卡容置槽连通。
[0012]进一步的，所述摄像头模块内设有摄像头容置腔体，所述摄像头安装于所述摄像头容置腔体内，在所述摄像头模块上设有第二通光孔，所述第二通光孔与所述摄像头容置腔体连通，且所述摄像头的镜头朝向所述第二通光孔。
[0013]进一步的，所述摄像头模块包括摄像头模块前盖、摄像头模块支架和摄像头载板，所述摄像头模块前盖、所述摄像头模块支架和所述摄像头载板共同围合形成了所述摄像头容置腔体，所述摄像头通过安装板安装于所述摄像头载板上。
[0014]进一步的，在所述摄像头容置腔体内，还设有匀光片和白光灯板，所述第二通光孔设置于所述摄像头模块前盖上，所述匀光片设于所述第二通光孔上；所述白光灯板设于所述摄像头模块支架上；所述白光灯板位于所述摄像头和所述匀光片之间。
[0015]进一步的，所述白光灯板内设有多个LED灯珠，且所述LED灯珠的光照强度可调节。
[0016]本专利技术同时要求保护一种单卡及多联卡胶体金检测模组的检测方法，所述单卡及多联卡胶体金检测模组可适用于单卡或多联卡的检测。
[0017]进一步的，所述的检测方法包括如下步骤：
[0018](1)首先准备单卡或三联卡；
[0019](2)将单卡或三联卡中指定区域涂黑；
[0020](3)将单卡或三联卡插入插卡模块内，并使单卡或三联卡的全白面，即未涂黑的一面朝向摄像头的方向，调节白光灯板光照强度至最佳光照强度，摄像头采集单卡或三联卡全白面的图片信息；
[0021](4)取出单卡或三联卡，旋转180
°
，使单卡或三联卡的涂黑面朝向摄像头的方向，重新插入至插入模块内，摄像头采集单卡或三联卡涂黑面的图片信息；
[0022](5)对单卡或三联卡全白面和涂黑面的图片信息进行数据处理，得到检测结果。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的单卡及多联卡胶体金检测模组及检测方法具有如下优点：
[0024](1)在插卡模块内设有胶体金卡容置槽，胶体金卡容置槽内设置有伸缩机构，插卡模块可同时适用于单卡及多联卡的检测，在实际的应用中无需更换插卡模块，兼容性强。
[0025](2)在摄像头模块内设置有白光灯板和匀光片，白光灯板可在摄像头拍摄时进行补光，同时光照强度可调节，并且匀光片可将光照进行分散，形成均匀的光斑，适用于多个应用场景，应用范围广。
[0026](3)本专利技术的单卡及多联卡胶体金检测模组中摄像头模块和插卡模块为各自独立的机构，尺寸体积小，占用空间小，且可分别安装于不同的位置，使用灵活性强。
[0027](4)本专利技术的单卡及多联卡胶体金检测模组在使用时，检测方法简单，易于实现。
附图说明
[0028]图1：本专利技术的单卡及多联卡胶体金检测模组的整体结构示意图。
[0029]图2：摄像头模块的爆炸结构示意图。
[0030]图3：插卡模块的爆炸结构示意图。
[0031]其中，1、摄像头模块；2、插卡模块；3、胶体金卡；4、摄像头模块前盖；5、匀光片；6、摄像头模块支架；7、白光灯板；8、摄像头；9、摄像头载板；10、第二通光孔；11、插卡模块后盖；12、弹簧；13、插卡模块分割块；14、插卡模块挡片；15、插卡模块弹片；16、插卡模块面板；17、插卡模块前盖；18、第一插槽；19、第二插槽；20、插卡孔；22、第一通光孔。
具体实施方式
[0032]下面通过具体实施例进行详细阐述，说明本专利技术的技术方案。
[0033]如图1
‑
3所示，单卡及多联卡胶体金检测模组包括摄像头模块1和插卡模块2，胶体金卡3插设于插卡模块2内，通过摄像头模块1可采集胶体金卡3的图片信息。
[0034]摄像头模块1包括摄像头模块前盖4、匀光片5、摄像头模块支架6、白光灯板7、摄像头8和摄像头载板9。
[0035]摄像头模块前盖4和摄像头载板9分别连接于摄像头模块支架6上相对应的两侧，摄像头模块前盖4、摄像头模块支架6和摄像头载板9共同围合成了摄像头容置腔体，匀光片5、白本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.单卡及多联卡胶体金检测模组，其特征在于：包括摄像头模块和插卡模块，所述摄像头模块内安装有摄像头；所述插卡模块内设有胶体金卡容置槽，在所述胶体金卡容置槽内设有伸缩机构，所述伸缩机构包括弹簧、插卡模块分割块和插卡模块弹片；所述插卡模块分割块通过所述弹簧连接于所述胶体金卡容置槽的底部，所述插卡模块分割块将所述胶体金卡容置槽分割形成不同的容置空间；在每个所述容置空间的底部，均设有插卡模块弹片；在所述插卡模块内开设有第一通光孔，所述第一通光孔与所述胶体金卡容置槽连通，且所述第一通光孔和所述胶体金卡容置槽均位于所述摄像头的拍摄光路上。2.如权利要求1所述的单卡及多联卡胶体金检测模组，其特征在于：所述伸缩机构还包括插卡模块挡片，所述插卡模块挡片连接于所述插卡模块分割块上。3.如权利要求1所述的单卡及多联卡胶体金检测模组，其特征在于：所述插卡模块包括插卡模块后盖和插卡模块前盖，在所述插卡模块后盖上开设有第一插槽，在所述插卡模块前盖上的相应位置处开设有第二插槽，所述插卡模块后盖与所述插卡模块前盖连接，所述第一插槽和所述第二插槽相连通，共同构成了所述胶体金卡容置槽，所述胶体金卡容置槽为顶部开口结构。4.如权利要求3所述的单卡及多联卡胶体金检测模组，其特征在于：所述插卡模块还包括插卡模块面板，所述插卡模块面板连接于所述插卡模块后盖与所述插卡模块前盖的顶部，所述插卡模块面板上设有插卡孔，所述插卡孔与所述胶体金卡容置槽连通。5.如权利要求1所述的单卡及多联卡胶体金检测模组，其特征在于：所述摄像头模块内设有摄像头容置腔体，所述摄像头安装于所述摄像头容置腔体内，在所述摄像头模块上设有第二通光孔，所述第二通光孔与所述摄像头容置腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彦甲，
申请(专利权)人：东吴苏州仪器科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：