一种铜排保护结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种铜排保护结构及方法，所述铜排保护结构包括检测装置、若干个立柱、若干个横杆、若干个底板、托架，所述铜排包括若干个横向铜排和竖向铜排，所述若干个底板设置在所述铜排之内，用于将所述铜排划分为若干个横向铜排；所述若干个立柱设置在所述铜排的端口处，用于固定所述铜排；所述若干个横杆设置在靠近对应底板的下侧壁处，每个横向铜排通过对应的横杆与所述竖向铜排连接；所述检测装置设置在靠近所述立柱的上侧，用于对所述铜排进行电流和电阻检测；所述托架设置在所述铜排的底部，用于将所述铜排远离电路板。本发明专利技术的技术方案可以预防铜排的腐蚀和短路，保证了铜排的功能正常，从而提升产品的客户满意度。从而提升产品的客户满意度。从而提升产品的客户满意度。

【技术实现步骤摘要】
一种铜排保护结构及方法


[0001]本专利技术属于电子
，尤其涉及一种铜排保护结构及方法。

技术介绍

[0002]目前，服务器、PC产品性能越来越高的同时，服务器、PC的功耗越来越大，那就需要主板能承受更大的电源功率，主板上的电源线的面积和宽度需要越来越大，但由于主板上内层空间有限，而电源层一般走PCB板的内层，所以现在很多设计都采用在主板PCB表面上走铜排的方式增加电源走线的面积和宽度。
[0003]但这种设计方式带来很大的风险，由于铜排上走电源，所以通过的电流很大，而铜排相比PCB板的内层，铜排是完全裸露直接暴露在空气中，而且服务器是常年开机的，几乎都是365*24小时开机，铜排一直处于工作状态，铜排的热量较高，铜排在长时间工作之后很容易出现铜排表面上的防腐蚀的漆被热慢慢腐蚀的情况，或者空气中有其他腐蚀性气体，比如硫化气体也会腐蚀铜排。目前铜排耐腐蚀一般只做中性盐雾(氯化钠盐溶液)，耐受时间一般在48H左右，温度一般不超过35℃，与铜排实际工作环境完全不符，铜排实际工作环境无论从工作时间或工作温度或空气内腐蚀气体含量等方面都恶劣很多倍。
[0004]铜排正常未被腐蚀时，阻值较小，一般为几个mΩ，20℃时铜电阻率为0.0185欧姆/mm2/m，也就是截面积为1平方毫米，长度为1米的铜导线电阻是0.0185欧姆。现在服务器上用的一般为20到30厘米长的铜排。
[0005]而铜排一旦被腐蚀，阻值会升高很多倍，例如达到1000倍或者更高的级别。加上铜排通过的电流很大，一般为100A到几百A，根据公式W＝I2R，假设电流为100A，阻值为5mΩ，未腐蚀之前功率为50W，被腐蚀后功率直接飙升到50000W，而正常一个服务器的电源总功率只有1000W左右，这就会直接导致铜排温度急剧升温，由于铜排下方一般为PCB，所以会直接烧毁PCB，严重的还会导致失火，引发火灾，目前这方面也没有好的解决方案。
[0006]铜排的形状有很多，有一字型的，有L型等，基本形状比较简单。现在的铜排设计往往是在铜排底部增加一个绝缘的塑料，将铜排稍微的踮起。铜排的下方有一些小零件，铜排在安装的时候有可能碰到这些小的零组件，造成物理损伤，另外一旦铜排因为腐蚀或者撞击等因素造成漏铜的话，会导致短路。
[0007]另外由于铜排需要走电源信号，相对主板上的高速信号有很大的电磁辐射，所以需要避开一些高速信号区，但是铜排的长度较长，不容易避开，还是会出现电磁辐射的问题。

技术实现思路

[0008]为了解决现有技术的问题，本专利技术提供了一种铜排保护结构及方法，所述铜排保护结构包括检测装置、若干个立柱、若干个横杆、若干个底板、托架，所述铜排包括若干个横向铜排和竖向铜排，所述若干个底板设置在所述铜排之内，用于将所述铜排划分为若干个横向铜排；所述若干个立柱设置在所述铜排的端口处，用于固定所述铜排；所述若干个横杆
设置在靠近对应底板的下侧壁处，每个横向铜排通过对应的横杆与所述竖向铜排连接；所述检测装置设置在靠近所述立柱的上侧，用于对所述铜排进行电流和电阻检测；所述托架设置在所述铜排的底部，用于将所述铜排远离电路板。本专利技术的技术方案可以预防铜排的腐蚀和短路，保证了铜排的功能正常，从而提升产品的客户满意度。
[0009]所述技术方案如下：
[0010]第一方面，本专利技术提供了一种铜排保护结构，所述铜排保护结构包括检测装置、若干个立柱、若干个横杆、若干个底板、托架，所述铜排包括若干个横向铜排和竖向铜排，
[0011]所述若干个底板设置在所述铜排之内，用于将所述铜排划分为若干个横向铜排；所述若干个立柱设置在所述铜排的端口处，用于固定所述铜排；
[0012]所述若干个横杆设置在靠近对应底板的下侧壁处，每个横向铜排通过对应的横杆与所述竖向铜排连接；
[0013]所述检测装置设置在靠近所述立柱的上侧，用于对所述铜排进行电流和电阻检测；所述托架设置在所述铜排的底部，用于将所述铜排远离电路板；
[0014]其中，所述托架上侧的宽度值大于下侧的宽度值。
[0015]在一些实施例中，所述横杆包括矩形结构和钩型结构，所述矩形结构包括若干个远离钩型结构的轴，所述钩型结构包括第一缺口和第二缺口，
[0016]所述矩形结构与所述钩型结构相抵接，所述轴用于将所述横杆与靠近所述轴的铜排连接；
[0017]所述钩型结构用于连接靠近所述钩型结构的铜排，所述第一缺口设置在所述钩型结构的下侧处，所述第二缺口设置在所述钩型结构的上侧处；
[0018]所述铜排还包括若干个铜排固定钉，所述铜排固定钉设置在靠近所述第一缺口的下侧，所述铜排固定钉用于与所述钩型结构的第一缺口相抵扣；所述底板包括若干个底板固定钉，所述底板固定钉用于当所述横杆旋转后，与所述钩型结构的第二缺口相抵扣；
[0019]所述若干个铜排固定钉和若干个底板固定钉与所述检测装置连接。
[0020]在一些实施例中，所述铜排保护结构还包括滑轨，所述检测装置的内侧包括多个区域，每个区域包括若干个发光灯和反射光线感应区，
[0021]所述滑轨设置在所述检测装置与所述托架之间，靠近所述竖向铜排的单侧；
[0022]所述滑轨用于当对所述铜排表面进行反射检测时，所述检测装置沿着所述滑轨竖向移动，对每个横向铜排的表面进行反射检测。
[0023]在一些实施例中，所述立柱还包括若干个支撑脚，所述支撑脚设置在所述立柱的底部；所述竖向铜排包括引脚，所述引脚设置在所述竖向铜排的底部，所述引脚与所述电路板连接。
[0024]在一些实施例中，所述铜排保护结构还包括温度传感线，所述温度传感线设置于所述托架下侧部位的底部，所述温度传感线的上侧壁通过导热金属材质与所述铜排连接，用于检测所述铜排的温度，所述温度传感线的一端与所述电路板连接；所述检测装置包括信号线，所述信号线设置于所述滑轨的一侧，所述信号线的一端与所述电路板连接。
[0025]在一些实施例中，所述托架包括中空腔体，所述中空腔体通过塑胶填充，所述托架的外侧覆有金属层结构。
[0026]第二方面，本专利技术还提供了一种铜排保护方法，所述方法包括：
[0027]通过检测装置对所述铜排进行检测，并根据检测结果对所述铜排进行保护；
[0028]通过温度传感线对所述铜排进行检测，并根据检测结果对所述铜排进行保护。
[0029]在一些实施例中，通过检测装置对所述铜排进行检测，并根据检测结果对所述铜排进行保护，包括：
[0030]通过所述检测装置获取所述铜排的电流值；
[0031]当所述铜排的电流值小于第一阈值时，按照第一周期对每个横向铜排的电阻值进行检测；
[0032]通过所述检测装置获取单个横向铜排的电阻值；
[0033]当所述横向铜排的电阻值大于第二阈值时，则向基板管理控制器发送报警提示，同时向用户进行反馈；当所述用户未对所述报警提示进行处理时，则按照第二周期对每个横向铜排的电阻值进行检测，并持续向基板管理控制器发送报警提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜排保护结构，其特征在于，所述铜排保护结构包括检测装置、若干个立柱、若干个横杆、若干个底板、托架，所述铜排包括若干个横向铜排和竖向铜排，所述若干个底板设置在所述铜排之内，用于将所述铜排划分为若干个横向铜排；所述若干个立柱设置在所述铜排的端口处，用于固定所述铜排；所述若干个横杆设置在靠近对应底板的下侧壁处，每个横向铜排通过对应的横杆与所述竖向铜排连接；所述检测装置设置在靠近所述立柱的上侧，用于对所述铜排进行电流和电阻检测；所述托架设置在所述铜排的底部，用于将所述铜排远离电路板；其中，所述托架上侧的宽度值大于下侧的宽度值。2.根据权利要求1所述铜排保护结构，其特征在于，所述横杆包括矩形结构和钩型结构，所述矩形结构包括若干个远离钩型结构的轴，所述钩型结构包括第一缺口和第二缺口，所述矩形结构与所述钩型结构相抵接，所述轴用于将所述横杆与靠近所述轴的铜排连接；所述钩型结构用于连接靠近所述钩型结构的铜排，所述第一缺口设置在所述钩型结构的下侧处，所述第二缺口设置在所述钩型结构的上侧处；所述铜排还包括若干个铜排固定钉，所述铜排固定钉设置在靠近所述第一缺口的下侧，所述铜排固定钉用于与所述钩型结构的第一缺口相抵扣；所述底板包括若干个底板固定钉，所述底板固定钉用于当所述横杆旋转后，与所述钩型结构的第二缺口相抵扣；所述若干个铜排固定钉和若干个底板固定钉与所述检测装置连接。3.根据权利要求1所述铜排保护结构，其特征在于，所述铜排保护结构还包括滑轨，所述检测装置的内侧包括多个区域，每个区域包括若干个发光灯和反射光线感应区，所述滑轨设置在所述检测装置与所述托架之间，靠近所述竖向铜排的单侧；所述滑轨用于当对所述铜排表面进行反射检测时，所述检测装置沿着所述滑轨竖向移动，对每个横向铜排的表面进行反射检测。4.根据权利要求1所述铜排保护结构，其特征在于，所述立柱还包括若干个支撑脚，所述支撑脚设置在所述立柱的底部；所述竖向铜排包括引脚，所述引脚设置在所述竖向铜排的底部，所述引脚与所述电路板连接。5.根据权利要求3所述铜排保护结构，其特征在于，所述铜排保护结构还包括温度传感线，所述温度传感线设置于所述托架下侧部位的底部，所述温度传感线的上侧壁通过导热金属材质与所述铜排连接，用于检测所述铜排的温度，所述温度传感线的一端与所述电路板连接；所述检测装置包括信号线，所述信号线设置于所述滑轨的一侧，所述信号线的一端与所述电路板连接。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕明旸，于浩，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：