一种自增益的手机套及手机制造技术

本发明专利技术提供了一种自增益的手机套及手机，该自增益的手机套用于套设于手机，手机内安装有毫米波模组，该自增益的手机套包括适配于手机的壳体和高次模DRA，壳体上设有矩形槽孔，矩形槽孔的位置与毫米波模组所处于的位置相对应，高次模DRA嵌于矩形槽孔内，高次模DRA为边长范围包括18mm

【技术实现步骤摘要】
一种自增益的手机套及手机


[0001]本专利技术涉及天线领域，尤其涉及一种自增益的手机套及手机。

技术介绍

[0002]5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU
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RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。且未来的手机中预留给5G天线的空间小，可选位置不多。
[0003]目前5G毫米波模组放入真机环境中，会因为手机壳的材质影响(塑料，金属，陶瓷等)，辐射性能下降，甚至射频电路不能工作。对于普通塑料壳/陶瓷壳/玻璃壳手机，5G毫米波模组放入后，影响不可以忽略，需要解决毫米波模组的辐射性能的衰减。
[0004]介质谐振器是一种性能优秀的天线，可以用于5G毫米波的移动端，目前市面上的手机毫米本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自增益的手机套，用于套设于手机，所述手机内安装有毫米波模组，其特征在于，包括：适配于所述手机的壳体，所述壳体上设有矩形槽孔，所述矩形槽孔的位置与所述毫米波模组所处于的位置相对应；嵌于所述矩形槽孔内的增益模块，所述增益模块为边长范围包括18mm
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26mm的矩形结构；其中，所述壳体与所述增益模块的厚度均为2.5mm。2.根据权利要求1所述的自增益的手机套，其特征在于，所述增益模块包括采用玻璃或陶瓷材料制成的高次模DRA。3.根据权利要求2所述的自增益的手机套，其特征在于，所述高次模DRA采用18mm*18mm的正方形结构。4.根据权利要求2所述的自增益的手机套，特征在于，所述高次模DRA采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：