高频模块制造技术

高频模块(1)具备：开关(51)；功率放大器(11、12)；发送滤波器(61T)，其具有包括通信频带组X所包含的通信频带A的发送频带的通带，一端经由开关(51)而与天线连接端子(101/102)连接，另一端与功率放大器(11)的输出连接；发送滤波器(63T)，其具有包括比通信频带组X靠低频侧的通信频带组Y所包含的通信频带C的发送频带的通带，一端经由开关(51)而与天线连接端子(101/102)连接，另一端与功率放大器(12)的输出连接；以及模块基板(91)，在模块基板(91)的俯视下，功率放大器(11)与开关(51)之间的距离(d1)比功率放大器(12)与开关(51)之间的距离(d2)短。(d2)短。(d2)短。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块


[0001]本专利技术涉及高频模块。

技术介绍

[0002]在便携电话等移动体通信设备中，尤其是伴随着多频带化的发展，构成高频前端模块的电路部件的配置结构变得复杂。在专利文献1中，公开了功率放大器、开关及滤波器等被封装化的前端模块。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：美国专利申请公开第2015/0133067号说明书

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]在这种以往的前端模块中，担心电气特性(例如噪声指数(NF)、增益特性等)的劣化。
[0008]于是，本专利技术提供能够改善电气特性的高频模块。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]本专利技术的一方式的高频模块具备：第一开关，其与天线连接端子连接；第一功率放大器；第二功率放大器；第一滤波器，其具有包括第一通信频带组所包含的第一通信频带的至少一部分的通带，一端经由所述第一开关而与所述天线连接端子连接，另一端与所述第一功率放大器连接；第二滤波器，其具有包括比所述第一通信频带组靠低频侧的第二通信频带组所包含的第二通信频带的至少一部分的通带，一端经由所述第一开关而与所述天线连接端子连接，另一端与所述第二功率放大器连接；以及模块基板，其配置有所述第一开关、所述第一功率放大器、所述第二功率放大器、所述第一滤波器及所述第二滤波器，在所述模块基板的俯视下，所述第一功率放大器与所述第一开关之间的距离比所述第二功率放大器与所述第一开关之间的距离短。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本专利技术的一方式的高频模块，能够改善电气特性。
附图说明
[0013]图1是实施方式的高频模块及通信装置的电路结构图。
[0014]图2是实施方式的高频模块的俯视图。
[0015]图3是实施方式的高频模块的剖视图。
具体实施方式
[0016]以下，使用附图对本专利技术的实施方式详细进行说明。需要说明的是，以下说明的实
施方式均是示出包括性或具体的例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置及连接方式等是一例，并不是限定本专利技术的主旨。
[0017]需要说明的是，各图是为了示出本专利技术而适当进行了强调、省略或比率的调整的示意图，未必是严格地图示的图，有时与实际的形状、位置关系及比率不同。在各图中，针对实质上相同的结构标注相同的标记，有时省略或简化重复的说明。
[0018]在以下的各图中，x轴及y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。具体而言，在俯视下模块基板具有矩形形状的情况下，x轴与模块基板的第一边平行，y轴平行于与模块基板的第一边正交的第二边。另外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，其正方向表示上方向，其负方向表示下方向。
[0019]在本专利技术的电路结构中，“连接”不仅包括通过连接端子及/或布线导体直接连接的情况，还包括经由其他电路元件而电连接的情况。另外，“连接在A与B之间”是指在A与B之间连接到A和B的双方。
[0020]在本专利技术的部件配置中，“模块基板的俯视”是指从z轴正侧向xy平面正投影物体而进行观察。另外，“模块基板的俯视下的A与B之间的距离”是指，将正投影到xy平面的A的区域内的代表点与B的区域内的代表点连结的线段的长度。这里，作为代表点，能够使用区域的中心点或者最接近对方区域的点等，但不限于此。另外，“平行”及“垂直”等表示要素间的关系性的用语、“矩形”等表示要素的形状的用语、以及数值范围不仅仅表示严格的含义，还包括实质上等同的范围，例如几％左右的误差。
[0021]另外，“将部件配置于基板”除了包括将部件在与基板接触的状态下配置到基板上之外，还包括不与基板接触而配置到基板的上方(例如，将部件层叠到配置在基板上的其他部件上)、以及将部件的一部分或全部埋入到基板内而配置。另外，“将部件配置于基板的主面”除了包括将部件在与基板的主面接触的状态下配置到主面上之外，还包括将部件不与主面接触而配置到主面的上方、以及将部件的一部分从主面侧埋入到基板内而配置。“A配置在B与C之间”是指，连结B内的任意点与C内的任意点的多个线段中的至少一个线段通过A。
[0022](实施方式)
[0023][1.1高频模块1及通信装置5的电路结构][0024]参照图1对本实施方式的高频模块1及通信装置5的电路结构进行说明。图1是实施方式的高频模块1及通信装置5的电路结构图。
[0025][1.1.1通信装置5的电路结构][0026]首先，对通信装置5的电路结构进行说明。如图1所示，本实施方式的通信装置5具备高频模块1、天线2A及2B、RFIC3以及BBIC4。
[0027]高频模块1在天线2A及2B与RFIC3之间传输高频信号。之后叙述高频模块1的内部结构。
[0028]天线2A及2B与高频模块1的天线连接端子101及102分别连接，发送从高频模块1输出的高频信号，另外，从外部接收高频信号并向高频模块1输出。
[0029]RFIC3是对高频信号进行处理的信号处理电路的一例。具体而言，RFIC3通过下变频等对经由高频模块1的接收路径输入的高频接收信号进行信号处理，将通过该信号处理而生成的接收信号向BBIC4输出。另外，RFIC3通过上变频等对从BBIC4输入的发送信号进行
信号处理，将通过该信号处理而生成的高频发送信号向高频模块1的发送路径输出。另外，RFIC3具有对高频模块1所具有的开关及放大器等进行控制的控制部。需要说明的是，作为RFIC3的控制部的功能的一部分或全部也可以安装于RFIC3的外部，例如也可以安装于BBIC4或高频模块1。
[0030]BBIC4是使用频率比高频模块1所传输的高频信号低的中间频带进行信号处理的基带信号处理电路。作为由BBIC4处理的信号，例如使用图像显示用的图像信号、及/或经由扬声器的通话用的声音信号。
[0031]需要说明的是，在本实施方式的通信装置5中，天线2A及2B和BBIC4不是必须的构成要素。
[0032][1.1.2高频模块1的电路结构][0033]接着，对高频模块1的电路结构进行说明。如图1所示，高频模块1具备功率放大器11及12、低噪声放大器21及22、开关51～55、双工器61及63、收发滤波器62及64、天线连接端子101及102、高频输入端子111及112、以及高频输出端子121及122。
[0034]天线连接端子101及102与天线2A及2B分别连接。
[0035]高频输入端子111及112分别是用于从高频模块1的外部接受高频发送信号的端子。在本实施方式中，高频输入端子111是用于从RFIC3接受通信频带组X所包含的通信频带A及B的发送信号的端子。高频输入端子112是用于从RFIC3接受通信频带组Y所包含的通信频带C及D的发送信号的端子。
[0036]高频输出端子121及122分别是用于向高频模块1的外部提供高频接收信号的端子。在本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：第一开关，其与天线连接端子连接；第一功率放大器；第二功率放大器；第一滤波器，其具有包括第一通信频带组所包含的第一通信频带的至少一部分的通带，一端经由所述第一开关而与所述天线连接端子连接，另一端与所述第一功率放大器连接；第二滤波器，其具有包括比所述第一通信频带组靠低频侧的第二通信频带组所包含的第二通信频带的至少一部分的通带，一端经由所述第一开关而与所述天线连接端子连接，另一端与所述第二功率放大器连接；以及模块基板，其配置有所述第一开关、所述第一功率放大器、所述第二功率放大器、所述第一滤波器及所述第二滤波器，在所述模块基板的俯视下，所述第一功率放大器与所述第一开关之间的距离比所述第二功率放大器与所述第一开关之间的距离短。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，在所述模块基板的俯视下，所述第一滤波器与所述第一开关之间的距离比所述第二滤波器与所述第一开关之间的距离短。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一通信频带是频分双工用的通信频带，所述第一滤波器具有包括所述第一通信频带的上行链路工作频带的通带，所述高频模块还具备：第一低噪声放大器；以及第三滤波器，其配置于所述模块基板，具有包括所述第一通信频带的下行链路工作频带的通带，一端经由所述第一开关而与所述天线连接端子连接，另一端与所述第一低噪声放大器连接。4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，所述高频模块还具备：第二开关，其与所述第一功率放大器连接；以及第四滤波器，其具有包括所述第一通信频带组所包含的时分双工用的第三通信频带的通带，一端经由所述第一开关而与所述天线连接端子连接，另一端经由所述第二开关而与所述第一功率放大器连接，所述第一滤波器的所述另一端经由所述第二开关而与所述第一功率放大器连接。5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，所述高频模块还具备与所述第一低噪声放大器连接的第三开关，所述第三滤波器的所述另一端经由所述第三开关而与所述第一低噪声放大器连接，所述第四滤波器的所述另一端经由所述第二开关及所述第三开关而与所述第一低噪声放大器连接。6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，所述第四滤波器配置在所述第一功率放大器与所述第一开关之间。
7.根据权利要求5或6所述的高频模块，其中，所述第二开关配置在所述第一功率放大器与所述第一开关之间。8.根据权利要求5至7中任一项所述的高频模块，其中，所述第二通信频带是频分双工用的通信频带，所述第二滤波器具有包括所述第二通信频带的上行链路工作频带的通带，所述高频模块还具备：第二低噪声放大器；以及第五滤波器，其配置于所述模块基板，具有包括所述第二通信频带的下行链路工作频带的通带，一端经由所述第一开关而与所述天线连接端子连接，另一端与所述第二低噪声放大器连接。9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，所述高频模块还具备：第四开关，其与所述第二功...

【专利技术属性】
技术研发人员：北岛宏通，上岛孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：