一种SMA射频连接头、SMA射频连接器以及电子设备制造技术

本申请公开一种SMA射频连接头、SMA射频连接器以及电子设备，属于射频电子器件技术领域，其SMA射频连接头包括PCB板焊接端，PCB板焊接端设置有至少两个第一引脚，至少两个第一引脚的同一侧表面分别设置有至少一个定位凸起部。本技术方案，可确保SMA射频连接头与PCB板体进行焊接过程中，SMA射频连接头上的引脚可与PCB板体上的焊盘进行准确对齐，进而确保其整体的焊接一致性，提升其信号传输性能。提升其信号传输性能。提升其信号传输性能。

【技术实现步骤摘要】
一种SMA射频连接头、SMA射频连接器以及电子设备


[0001]本申请涉及射频电子器件
，具体涉及一种SMA射频连接头、SMA射频连接器以及电子设备。

技术介绍

[0002]插板式SMA射频连接器是射频电路板中常用的一种焊接式射频连接器，不仅可以用于射频产品不同端口之间的连接，也可以在射频产品的日常测试中实现被测试产品与各类测试仪器之间的连接。传统插板式SMA射频连接器的射频连接头在使用过程中通常是使用焊锡焊接的方式来完成与PCB板体的电性连接，但是由于在焊接过程中，现有的射频连接头与PCB板体之间缺乏有效的定位机构，使得两者之间在上下左右各个方向上都会有较大的活动空间，这样一来，会导致射频连接头上的引脚与PCB板体上的焊盘对齐时，会因有较大活动空间而出现各个方向的偏移，进而导致整体的焊接一致性差以及影响其射频连接器的信号传输性能。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种SMA射频连接头、SMA射频连接器以及电子设备，以解决传统的插板式SMA射频连接器在射频连接头与PCB板体的焊接过程中，容易出现射频连接头上的引脚无法与PCB板体上的焊盘准确对齐(即出现各个方向的偏移)，进而导致整体的焊接一致性差以及影响其射频连接器的信号传输性能的技术问题。
[0004]第一方面，本申请提供一种SMA射频连接头，包括PCB板焊接端，所述PCB板焊接端设置有至少两个第一引脚，所述至少两个第一引脚的同一侧表面分别设置有至少一个定位凸起部。
[0005]可选的，在一些实施例中，所述定位凸起部为圆柱体或棱柱体。
[0006]可选的，在一些实施例中，所述至少两个第一引脚位于所述PCB板焊接端的中部区域；和/或，
[0007]所述至少两个第一引脚均为接地引脚。
[0008]可选的，在一些实施例中，所述PCB板焊接端还设置有第二引脚，所述第二引脚位于所述PCB板焊接端的边沿区域且所述第二引脚的长度小于所述第一引脚的长度。
[0009]可选的，在一些实施例中，所述第二引脚的长度为0.3～0.5毫米。
[0010]可选的，在一些实施例中，还包括与上述PCB板焊接端相接设置的螺旋连接端，所述螺旋连接端的外侧面设置有螺纹。
[0011]第二方面，本申请提供一种SMA射频连接器，包括PCB板体以及上述的SMA射频连接头，所述PCB板体的一侧表面上设置有与所述至少两个第一引脚一一对应设置的至少两个焊接区，每个所述焊接区上设置有与所述至少一个定位凸起部一一对应设置的定位孔。
[0012]可选的，在一些实施例中，所述定位凸起部的高度为所述PCB板体的厚度的0.4～0.6倍。
[0013]可选的，在一些实施例中，所述定位孔的内径比所述定位凸起部的外径小10～20微米。
[0014]第三方面，本申请提供一种电子设备，包括上述的SMA射频连接头或上述的SMA射频连接器。
[0015]在本申请中，其SMA射频连接头包括PCB板焊接端，PCB板焊接端设置有至少两个第一引脚，至少两个第一引脚的同一侧表面分别设置有至少一个定位凸起部。这样一来，其可在SMA射频连接头的PCB板焊接端形成至少两个定位点(即定位凸起部)，而至少两个定位点则可在SMA射频连接头与PCB板体进行焊接过程中，与PCB板体相应侧的表面至少形成两点一面的立体机构定位，如此一来，便可确保SMA射频连接头与PCB板体进行焊接过程中，SMA射频连接头上的引脚可与PCB板体上的焊盘进行准确对齐，进而确保其整体的焊接一致性，提升其信号传输性能。
附图说明
[0016]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。
[0017]图1是本申请实施例提供的SMA射频连接头的结构示意图。
[0018]图2是本申请实施例提供的SMA射频连接器的结构示意图。
[0019]图3是图1所示SMA射频连接器的PCB板体的结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
[0021]插板式SMA射频连接器是射频电路板中常用的一种焊接式射频连接器，不仅可以用于射频产品不同端口之间的连接，也可以在射频产品的日常测试中实现被测试产品与各类测试仪器之间的连接。传统插板式SMA射频连接器的射频连接头在使用过程中通常是使用焊锡焊接的方式来完成与PCB板体的电性连接，但是由于在焊接过程中，现有的射频连接头与PCB板体之间缺乏有效的定位机构，使得两者之间在上下左右各个方向上都会有较大的活动空间，这样一来，会导致射频连接头上的引脚与PCB板体上的焊盘对齐时，会因有较大活动空间而出现各个方向的偏移，进而导致整体的焊接一致性差以及影响其射频连接器的信号传输性能。
[0022]基于此，有必要提供一种新的SMA射频连接器的解决方案，以有效改善传统的插板式SMA射频连接器在射频连接头与PCB板体的焊接过程中，容易出现射频连接头上的引脚无法与PCB板体上的焊盘准确对齐(即出现各个方向的偏移)，进而导致整体的焊接一致性差以及影响其射频连接器的信号传输性能的技术问题。
[0023]在一个实施例中，如图1所示，本申请实施例提供一种SMA射频连接头100，该SMA射频连接头100具体可包括PCB板焊接端110，PCB板焊接端110设置有至少两个第一引脚111，至少两个第一引脚111的同一侧表面分别设置有至少一个定位凸起部112。
[0024]需要说明的是，PCB板焊接端110主要用于使用焊锡焊接的方式来完成与PCB板体的电性连接。根据实际信号传输需要，PCB板焊接端110上会设置有不同功能的多个引脚，同样的，PCB板体上也会设置有与多个引脚一一对应的焊盘(或焊接区)，以实现两者的一一对应焊接连接。为配合PCB板体相应侧的表面形成两点一面的立体机构定位，本示例将焊接面在同一水平面上的所有焊脚定义为第一引脚111，以便于在至少两个第一引脚111的同一侧表面(即其焊接表面)分别设置有至少一个定位凸起部112。因而，不同的第一引脚111之间可以是功能相同的引脚，也可以是功能不同的引脚。
[0025]这样一来，本申请实施例的技术方案，其可在SMA射频连接头100的PCB板焊接端110形成至少两个定位点(即定位凸起部112)，而至少两个定位点则可在SMA射频连接头110与PCB板体(未图示)进行焊接过程中，与PCB板体相应侧的表面至少形成两点一面的立体机构定位，如此一来，便可确保SMA射频连接头与PCB板体进行焊接过程中，SMA射频连接头110上的引脚可与PCB板体上的焊盘进行准确对齐，进而确保其整体的焊接一致性，提升其信号传输性能。
[0026]在一些示例中，如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMA射频连接头，其特征在于，包括PCB板焊接端，所述PCB板焊接端设置有至少两个第一引脚，所述至少两个第一引脚的同一侧表面分别设置有至少一个定位凸起部。2.根据权利要求1所述的SMA射频连接头，其特征在于，所述定位凸起部为圆柱体或棱柱体。3.根据权利要求1所述的SMA射频连接头，其特征在于，所述至少两个第一引脚位于所述PCB板焊接端的中部区域；和/或，所述至少两个第一引脚均为接地引脚。4.根据权利要求1
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3任一项所述的SMA射频连接头，其特征在于，所述PCB板焊接端还设置有第二引脚，所述第二引脚位于所述PCB板焊接端的边沿区域且所述第二引脚的长度小于所述第一引脚的长度。5.根据权利要求4所述的SMA射频连接头，其特征在于，所述第二引脚的长度为0.3～0.5毫米。6.根据权利要求4所述的SMA射频连接头，其特征在于，还包括与上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：易伟，娄声波，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：