【技术实现步骤摘要】
铣刀
[0001]本申请涉及刀具
,特别涉及一种铣刀。
技术介绍
[0002]近些年来,随着电子信息技术和新材料的发展,印制电路板成型加工的加工尺寸越来越精细,加工尺寸精度、板边质量和加工效率要求越来越高,刀具直径越来越小,印制电路板成型加工过程中很容易出现加工工件尺寸超差、板边毛刺、刀具使用寿命不足、排屑困难等问题,尤其在为提高加工效率增加叠板厚度后,前述问题更为突出。
[0003]影响加工工件尺寸精度、板边质量、刀具使用寿命、排屑状况的主要因素有:1、刀刃的锋利度、2、铣刀的刚度;3、铣刀的排屑能力。
[0004]在使用相似的铣刀材质的情况下,铣刀的结构设计决定铣刀的锋利度、刚度和排屑能力,其中铣刀的芯径决定了铣刀的刚性和加工过程中弯曲变形和抗折断能力,对加工工件尺寸精度、板边质量、刀具使用寿命有显著影响。在相同机床加工参数和吸尘力的条件下,铣刀排屑槽的结构设计如横截面积大小和刀具旋转时能产生的排屑力决定铣刀的排屑性能,从而对加工过程排屑、板边毛刺、刀具磨损和寿命都有显著影响。铣刀切削刃的前后角大小 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铣刀,包括刀柄以及连接于所述刀柄的刀体,其特征在于,所述铣刀还包括:多个切削刃,多个所述切削刃间隔地设于所述刀体且沿所述刀体的轴向延伸,所述切削刃呈螺旋状;至少一个断屑刃,所述断屑刃沿所述刀体的轴向延伸,所述断屑刃呈螺旋状;两个相邻的所述切削刃之间设有1~5条所述断屑刃,且所述切削刃的直径大于所述断屑刃的直径。2.根据权利要求1所述的铣刀,其特征在于,所述切削刃的直径与所述断屑刃的直径的差值大于或等于0.04mm。3.根据权利要求1或2所述的铣刀,其特征在于,所述切削刃的直径的范围为0.4mm~3.0mm。4.根据权利要求3所述的铣刀,其特征在于,所述切削刃的直径的范围为0.6mm~1.6mm。5.根据权利要求1所述的铣刀,其特征在于,所述切削刃的芯径小于任一所述断屑刃的芯径。6.根据权利要求1所述的铣刀,其特征在于,所述切削刃的数量为2~8条;两个相邻...
【专利技术属性】
技术研发人员:屈建国,张辉,曾期榜,张弘巍,李庆雄,
申请(专利权)人:深圳市金洲精工科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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