印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及印刷电路板，所述印刷电路板包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接体，是沿第二方向耦接于电源面，横穿信号路径，且并不与信号路径电性连接，其中信号路径不会直接通过接地面的任一裂缝。实施本发明专利技术揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB),特别是经布线而 具有良好信号品质与较少电石兹干扰(Electromagnetic Interference, EMI)影响的印刷电^各板。
技术介绍
随着印刷电路板技术的迅速发展，电磁干扰问题的严重性增加。当半导体 装置具有更高运行速度及更高的器件密度时，噪声发生。因此，对于印刷电路 板的设计人员而言，电磁干扰问题已经成为越来越大的挑战。图la是例示现有技术中双层印刷电路板300的顶部局部示意图，其中显示 了电源面与信号面的布线。图lb与图lc是分别例示沿图la所示双层印刷电路 板300中线A-A，及线B-B，的剖面的示意图。现有技术中双层印刷电路板300具 有位于基板100的上表面102上的顶层(top layer),顶层是由阻焊层(solder mask layer)126覆盖。顶层包含电源路径(power trace)108a、 108b以及信号路径(signal tmce)l 12。现有技术中双层印刷电游4反300同样具有底层(bottom layer),此底层 由阻焊层130覆盖，阻焊层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包含：　基板，具有第一表面与第二表面；　接地面，位于所述第二表面上；　信号路径，沿第一方向位于所述第一表面上；　至少两个电源面，位于所述第一表面上，分别邻近于所述信号路径的相对侧且相互分离；以及　 　导电连接体，沿第二方向耦接于所述电源面，横穿所述信号路径，且并不与所述信号路径电性连接，其中所述信号路径不会直接通过所述接地面的任一裂缝。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈南璋，林泓均，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]