本实用新型专利技术涉及灯具领域，更具体地，提供一种具有多目标温度检测电路的灯具，所述灯头包括用于产生光路的光源组件、出光镜头，以及用于对所述灯头内的温度受控元件进行散热的散热组件；还包括单片机和位于所述灯头内多个位置的温度传感器，所述单片机通过集成通信串口与多个并联的温度传感器连接，多个温度传感器通过集成通信串口发送对应的地址信号及温度检测信号给单片机，所述单片机接收多个温度检测信号并进行处理。用于解决复杂多串的灯具中，减少温度检测电路中单片机的串口数量的技术问题，实现减少电路中单片机的串口的占用数量，从而实现了减少单片机的数量，降低了温度检测电路的成本的效果。检测电路的成本的效果。检测电路的成本的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种具有多目标温度检测电路的灯具
[0001]本技术涉及灯具领域，更具体地，涉及一种具有多目标温度检测电路的灯具。
技术介绍
[0002]在舞台灯或建筑灯的发展领域中，由于灯具的元器件众多，例如发光元件、MOS管、PCB板等，各个元器件在通电使用过程中会持续发热，为了防止电路中的元器件因为过热发生烧坏电路的危险，对灯具的散热要求越来越高。高效的散热系统和经济性高的散热方式一直是灯具产业研究的重点，但想要研究散热，其基础在于检测发热源的温升范围、温升原因及具体位置。特别针对灯具上应用到高功率的光源模组，研究发热源的具体位置时，可以通过一种温度检测电路对持续发热的灯具中的发热源进行判断，从而针对温升变化明显的发热源进行降温处理，以保证灯具产品的高效、高性能散热。
[0003]现有技术中，灯具的温温度检测一般为NTC电路，NTC电路中每个发热的元器件都与热敏单元连接，再将所有热敏单元均接入到单片机中，这样的连接方式可以保证单片机准确判断发热的元器件的具体位置。但这种电路为了单片机能够对每个发热的元器件进行准确的地址判断，需要消耗大量单片机的ADC串口。虽然电路连接设计简单明了，但由于单片机的接线串口是固定数量的，而随着市场对多功能灯具的需求日益增加，设计者需要在灯具中加入大量的效果模组或其他功能组件，同时需要检测温升变化的发热的元器件也会相应地变多，导致需要增加多个单片机才能完成灯具的温度检测，这无疑增加了单片机的数量，也增加了对灯具进行温度检测的电路的成本。
[0004]如何能够在复杂且多串的灯具设计的情况下，尽可能地减少温度检测电路的成本，减少单片机的数量，减少单片机中的串口所占用数量成为急需解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种具有多目标温度检测电路的灯具，用以解决复杂多串的灯具电路中，减少温度检测电路中单片机的串口数量的技术问题。
[0006]本技术采取的技术方案是一种具有多目标温度检测电路的灯具，其中，所述灯头包括用于产生光路的光源组件、出光镜头，以及用于对所述灯头内的温度受控元件进行散热的散热组件；还包括单片机和位于所述灯头内多个位置的温度传感器，所述单片机通过集成通信串口与多个并联的温度传感器连接，多个温度传感器通过集成通信串口发送对应的地址信号及温度检测信号给单片机，所述单片机接收多个温度检测信号并进行处理。
[0007]进一步的，所述集成通信串口为I2C串口。有利于将多个元器件通过I2C串口连接至同一I2C总线上，有利于I2C通过总线仲裁决定哪台主机控制总线。
[0008]进一步的，所述温度传感器包括热敏单元和模数转换器ADC，所述热敏单元用于检测所述温度受控元件的温度，所述模数转换器ADC用于转换温度变化为数字模拟信号，所述
数字模拟信号通过所述I2C串口输出至单片机。有利于将温度传感器检测到的温度变化模拟量转换为数字量，并将数字量信号传递给单片机进行处理。
[0009]进一步的，还包括至少3个与所述温度传感器连接的跳线电阻，用于区别其他所述温度传感器的地址信息。通过设置所述跳线电阻，使所述温度传感器获得其区别于其他所述温度传感器的地址信息，使得单片机可以准确判断每一个所述温度传感器的所在位置，从而实现精准散热。
[0010]进一步的，所述温度传感器包括靠近所述温度受控元件设置的红外探头。所述红外探头具有功耗小且成本低等优点，有利于降低灯具的温度检测成本。
[0011]进一步的，所述温度传感器为SGM452。有利于提高温度传感器的分辨率，即面对灯具中温度变化值更微小的情况，SGM452温度传感器能够捕捉分辨并输出信号。
[0012]进一步的，所述温度传感器的温度检测范围在
‑
55℃至125℃。有利于扩大温度传感器在温度检测电路中更多的应用场景。
[0013]进一步的，所述温度受控元件为MOS管、所述光源组件的光源驱动板、所述效果模组的PCB板或调焦镜头的PCB板中的至少一种。当灯具处于工作状态时，这些元器件会产生大量的热量，通过设置所述温度检测电路来检测这些部件，有利于迅速检测到灯具中发热量最大温度受控元件的温度变化，防止这些主要元器件因温度过高而导致损毁，延长电路的使用寿命。
[0014]进一步的，所述光源组件包括光源驱动板，所述温度传感器紧贴于所述光源驱动板且用于检测其整体温度变化。这样的设置可以通过整体温度的变化来迅速查找温度变化异常的发热点，有利于减少温度传感器在电路上的布置数量。
[0015]进一步的，所述光源组件包括若干块设置有发光元件的光源驱动板，每一块所述光源驱动板紧贴设置有至少1个所述温度传感器。这样的设置，可以单独检测出某一块所述光源驱动板的温度变化，有助于精准控制温度；同时，紧贴设置有利于将温度传感器与温度变化最为明显的光源驱动板设置在一起来缩短温度传感器的反应时间，提高温度检测电路的效率。
[0016]进一步的，多块所述光源驱动板分别设有散热组件，所述单片机接收多个温度检测信号并用于控制各个散热组件的工作状态。有利于降低温度受控元件的温度，维持电路上的温度恒定，延长光源驱动板的使用寿命。
[0017]进一步的，所述散热组件包括鼓风机。通过设置鼓风机来鼓动所述温度受控元件附近的空气流动，进一步地加快散热组件的散热速度。
[0018]进一步的，还包括机箱、枢接于所述机箱上方的支撑臂，所述灯头枢接于所述支撑臂内侧，使所述灯头可相对于所述机箱围绕2个维度旋转。有利于灯头通过机箱和支撑臂的枢接结构可在多个角度实现灯光效果。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果为：通过温度传感器接入灯具的多目标温度检测电路减少电路中单片机的串口的占用数量，从而实现了减少单片机的数量，降低了温度检测电路的成本的效果。
附图说明
[0020]图1是本技术中温度传感器与多个跳线电阻配合的电路结构示意图。
[0021]图2是本技术的第一种灯具结构示意图。
[0022]图3是本技术的第二种灯具的爆炸结构示意图。
[0023]图4是本技术的第二种灯具中温度传感器较佳放置位置的放大示意图。
[0024]附图标识说明：A温度传感器较佳放置位置示例，光源驱动板10，温度传感器20，跳线电阻30，切割组件100，图案盘组件200，支撑臂300，散热组件400，CMY组件500，机箱600。
具体实施方式
[0025]本技术附图仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知组件及其说明可能省略是可以理解的。
[0026]实施例1
[0027]如图3和4所示，标识A为所述温度传感器较佳的放置位置，一种具有多目标温度检测电路的灯具为舞台灯，所述舞台灯包括灯头，所述灯头包括用于产生光路的光源本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有多目标温度检测电路的灯具，其特征在于，包括灯头，所述灯头包括用于产生光路的光源组件、出光镜头，以及用于对所述灯头内的温度受控元件进行散热的散热组件；还包括单片机和位于所述灯头内多个位置的温度传感器，所述单片机通过集成通信串口与多个并联的温度传感器连接，多个温度传感器通过集成通信串口发送对应的地址信号及温度检测信号给单片机，所述单片机接收多个温度检测信号并进行处理。2.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述集成通信串口为I2C串口。3.根据权利要求2所述的灯具，其特征在于，所述温度传感器包括热敏单元和模数转换器ADC，所述热敏单元用于检测所述温度受控元件的温度，所述模数转换器ADC用于转换温度变化为数字模拟信号，所述数字模拟信号通过所述I2C串口输出至单片机。4.根据权利要求3所述的灯具，其特征在于，还包括至少3个与所述温度传感器连接的跳线电阻，用于区别各个所述温度传感器的地址信息。5.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述温度传感器包括靠近所述温度受控元件设置的红外探头。6.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述温度传感器为SGM452...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭颖茹，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：广州市浩洋电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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