【技术实现步骤摘要】
胶膜
[0001]本技术涉及胶膜
，更为具体地，涉及一种胶膜。
技术介绍
[0002]产品SGN是将整条Strip产品，通过刀片切割成完整的独立产品，基本流程为：将基板粘贴固定在角膜上，然后通过刀片对固定在胶膜上的基板进行切割，从而得到独立产品。
[0003]采用这种方式得到的独立产品存在如下问题：
[0004]1)切割后产品侧壁残胶，切割过程中刀片会接触到残胶，在刀片旋转过程中，残胶会附着在刀片上，而在刀片切削及摩擦产品侧壁时，又会将残胶附着在产品侧壁上，造成在产品侧壁会存在残胶。
[0005]2)切割中产品底部易存在脏污(BGA/interposer)，由于BGA/interposer产品，球陷入胶层中，但基板与胶层间有狭窄空隙(<150um)，切割时产生的粉尘随水进入底部后难以排出，造成污染；此外，由于BGA/interposer产品锡球与基板间存在高度差，若贴膜时胶膜与基板粘附，则会产生死角，导致切割时产生的粉尘随水进入底部后难以排出，造成污染。
技术实现思路
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种胶膜，用于粘结待切割产品，所述待切割产品均匀设置在基板上，其特征在于，所述胶膜包括：粘结区域与切割道，所述粘结区域通过所述切割道间隔设置，其中，所述粘结区域的高度高于所述切割道的高度。2.如权利要求1所述的胶膜，其特征在于，在所述粘结区域上设置有阻挡部，所述阻挡部围设的区域与所述基板的待切割产品对应设置，所述阻挡部围设的区域用于粘结固定所述待切割产品。3.如权利要求2所述的胶膜，其特征在于，所述阻挡部的高度延伸至所述基板的位置。4.如权利要求3所述的胶膜，其特征在于，所述阻挡部与所述粘结区域与所述切割道的高度关系为：所述阻挡部的高度＞所述粘结区域的高度＞所述切割...
【专利技术属性】
技术研发人员：段明瑞，张宏，詹新明，宋晓丽，包璐胜，王俊惠，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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