一种单芯片的宽带数字接收机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种单芯片的宽带数字接收机，它包括基板、FPGA裸片、模数转换芯片裸片、运放裸片和电源裸片，所述模数转换芯片裸片包括高速模数转换芯片裸片和低速模数转换芯片裸片，所述高速模数转换芯片裸片的信号输出端连接FPGA裸片的信号输入端，所述运放裸片的信号输出端连接低速模数转换芯片裸片的输入端，所述低速模数转换芯片裸片的输出端连接FPGA裸片的输入端；所述FPGA裸片和电源裸片均连接设于基板的顶面，所述基板的顶面还设置有数个基板凹槽，所述高速模数转换芯片裸片、低速模数转换芯片裸片和运放裸片分别设置于基板凹槽上。本实用新型专利技术在单一的基板工作时保证各芯片间相互独立，并解决外围电路繁琐的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种单芯片的宽带数字接收机


[0001]本技术涉及雷达信号宽带侦察
，尤其涉及一种单芯片的宽带数字接收机。

技术介绍

[0002]宽带数字接收机即为前端的ADC对天线的全频段进行高速数字化，所有的处理工作全在后续的高速DSP上进行，采用数字信号处理的各种高分辨率算法，实时地得到所需的全部信息。
[0003]业内宽带数字接收机信号链路一般包含ADC、信号调理电路、数字处理芯片及外围电源裸片，为印制板级别解决方案。然而现有的宽带数字接收机各芯片相互独立，外围器件多、设计繁琐，产品尺寸大，在对尺寸要求比较苛刻的场合无法满足要求。

技术实现思路

[0004]本技术为了解决上述技术问题提供一种单芯片的宽带数字接收机。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种单芯片的宽带数字接收机，包括基板、FPGA裸片、模数转换芯片裸片、运放裸片和电源裸片，所述模数转换芯片裸片包括高速模数转换芯片裸片和低速模数转换芯片裸片，所述高速模数转换芯片裸片的信号输出端连接FPGA裸片的信号输入端，所述运放裸片的信号输出端连接低速模数转换芯片裸片的输入端，所述低速模数转换芯片裸片的输出端连接FPGA裸片的输入端；
[0007]所述FPGA裸片和电源裸片均连接设于基板的顶面，所述基板的顶面还设置有数个基板凹槽，所述高速模数转换芯片裸片、低速模数转换芯片裸片和运放裸片分别设置于基板凹槽上。
[0008]进一步的，所述高速模数转换芯片裸片为一片，低速模数转换芯片裸片为两片、运放裸片为四片。
[0009]进一步的，所述基板上设置有四个基板凹槽，四片所述运放裸片平行排列于同一个基板凹槽内，一片高速模数转换芯片裸片和两片低速模数转换芯片裸片分别位于三个基板凹槽内。
[0010]进一步的，所述高速模数转换芯片裸片和四片运放裸片平行设置于基板上，两片低速模数转换芯片裸片平行设置于基板上。
[0011]进一步的，所述基板顶面所涉及的链路芯片上还覆盖有热沉器件。
[0012]进一步的，所述基板的底面焊接有焊球。
[0013]进一步的，所述FPGA裸片和电源裸片分别翻转通过焊锡与基板连接。
[0014]进一步的，所述高速模数转换芯片裸片、低速模数转换芯片裸片和运放裸片分别通过焊线与基板连接。
[0015]进一步的，所述基板的尺寸为45*45mm。
[0016]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0017]1、本技术通过单颗芯片实现1路2
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18G射频检测及4路检波信号测量；
[0018]2、本技术在单一的基板工作时保证各芯片间相互独立，并解决外围电路繁琐的问题；
[0019]3、本技术设计简单、外围器件少，产品尺寸小，满足不同种苛刻场景的使用需求。
附图说明
[0020]图1是本技术的俯视图；
[0021]图2是本技术的平视图；
[0022]附图标识：1
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基板、2
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FPGA裸片、3
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运放裸片、4
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电源裸片、5
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高速模数转换芯片裸片、6
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低速模数转换芯片裸片、7
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基板凹槽、8
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热沉器件、9
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焊球。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0024]实施例一
[0025]如图1、2所示，本技术公开的一种单芯片的宽带数字接收机，包括基板1、FPGA裸片2、模数转换芯片裸片、运放裸片3和电源裸片4，所述模数转换芯片裸片包括高速模数转换芯片裸片5和低速模数转换芯片裸片6，所述高速模数转换芯片裸片5的信号输出端连接FPGA裸片2的信号输入端，所述运放裸片3的信号输出端连接低速模数转换芯片裸片6的输入端，所述低速模数转换芯片裸片6的输出端连接FPGA裸片2的输入端。
[0026]所述FPGA裸片2和电源裸片4均连接设于基板1的顶面，所述基板1的顶面还设置有数个基板凹槽7，所述高速模数转换芯片裸片5、低速模数转换芯片裸片6和运放裸片3分别设置于基板凹槽7上。
[0027]所述高速模数转换芯片裸片5为一片，低速模数转换芯片裸片6为两片、运放裸片3为四片。
[0028]所述基板1上设置有四个基板凹槽7，四片所述运放裸片3平行排列于同一个基板凹槽7内，一片高速模数转换芯片裸片5和两片低速模数转换芯片裸片6分别位于三个基板凹槽7内。
[0029]所述高速模数转换芯片裸片5和四片运放裸片3平行设置于基板1上，两片低速模数转换芯片裸片6平行设置于基板1上。
[0030]所述基板1顶面所涉及的链路芯片上还覆盖有热沉器件8。热沉器件8在电子封装上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。
[0031]所述基板1的底面焊接有焊球9。1、芯片植球后输入输出引脚数虽然增多，但是引脚之间的距离增大，提高了芯片成品率；2、虽然芯片植球后的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善芯片的电热性能，有利于保护芯片；3、芯片植球可以使信号传输延迟减小，传输信号适应频率大大提高，可以传输更宽范围内的信号；4、芯片植球组
装可用共面焊接，这样芯片可靠性、安全性、稳定性大大提高。
[0032]所述FPGA裸片2和电源裸片4分别翻转通过焊锡与基板1连接。FPGA裸片2和电源裸片4分别通过倒装工艺组装到基板1上，封装方式为芯片正面朝下向基板1，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻；采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。
[0033]所述高速模数转换芯片裸片5、低速模数转换芯片裸片6和运放裸片3分别通过焊线与基板1连接。高速模数转换芯片裸片5和低速模数转换芯片裸片6通过wirebond工艺组装到基板1上，wirebond工艺即为焊线原理，在高温、超声波震动、压力等因素下，使金与铝、金与银这两种相互接触的金属发生软化变形，同时两种金属间发生原子扩散，形成金属化合物，即合金，达到焊接效果。
[0034]上述的链路芯片均通过SIP工艺集成到基板1上， SIP封装工艺，是以一定的工序，在封装基板上，实现无源、芯片等器件的组装互连，并把芯片包封保护起来的加工过程。SIP封装制程按照芯片与基板1的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。其中FPGA裸片2和电源裸片4属于倒装焊，高速模数转换芯片裸片5和低速模数转换芯片裸片6属于引线键合封装。
[0035]所述基板1的尺寸为45*45mm。
[0036]实施例二
[0037]在实施例一的基础上，本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单芯片的宽带数字接收机，其特征在于：包括基板、FPGA裸片、模数转换芯片裸片、运放裸片和电源裸片，所述模数转换芯片裸片包括高速模数转换芯片裸片和低速模数转换芯片裸片，所述高速模数转换芯片裸片的信号输出端连接FPGA裸片的信号输入端，所述运放裸片的信号输出端连接低速模数转换芯片裸片的输入端，所述低速模数转换芯片裸片的输出端连接FPGA裸片的输入端；所述FPGA裸片和电源裸片均连接设于基板的顶面，所述基板的顶面还设置有数个基板凹槽，所述高速模数转换芯片裸片、低速模数转换芯片裸片和运放裸片分别设置于基板凹槽上。2.根据权利要求1所述的一种单芯片的宽带数字接收机，其特征在于：所述高速模数转换芯片裸片为一片，低速模数转换芯片裸片为两片、运放裸片为四片。3.根据权利要求2所述的一种单芯片的宽带数字接收机，其特征在于：所述基板上设置有四个基板凹槽，四片所述运放裸片平行排列于同一个基板凹槽内，一片高...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，黄一平，阳浩，
申请(专利权)人：成都富元辰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：