一种防松动式耳机PCBA主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防松动式耳机PCBA主板，属于PCBA主板技术领域，包括PCBA主板主体，所述PCBA主板主体上具有第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔，所述第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔均用于零部件的焊接，还包括定位件，所述定位件卡合安装在第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔的内侧，所述定位件的接触件对零部件针尖外侧壁进行抵触，所述定位件包括杆件、接触件，多个所述杆件沿第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔的轴线方向竖直分布，多个杆件在孔位呈环形分布；本设计在PCBA主板主体的焊孔上增设定位件，通过定位件在锡焊过程中与增加零部件针脚与PCBA主板主体的稳定性，避免发生松动脱落的情况。松动脱落的情况。松动脱落的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种防松动式耳机PCBA主板


[0001]本技术属于PCBA主板
，具体涉及一种防松动式耳机PCBA主板。

技术介绍

[0002]PCBA是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，在耳机中，PCBA均需要连接多个主控芯片、听筒、麦克风、电池以及咪头等部件，通常用于实现蓝牙、音频功放控制等功能。
[0003]目前的耳机PCBA主板，由于耳机佩戴时随着用户移动，运动过程中以及耳机的不慎掉落均会发生晃动以及振动，另外主板的锡焊不到位，均会导致主板上的电子零部件发生松动，为此我们提出一种防松动式耳机PCBA主板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防松动式耳机PCBA主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种防松动式耳机PCBA主板，包括PCBA主板主体，所述PCBA主板主体上具有第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔，所述第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔均用于零部件的焊接，还包括定位件，所述定位件卡合安装在第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔的内侧，所述定位件的接触件对零部件针尖外侧壁进行抵触。
[0006]进一步地，所述定位件包括杆件、接触件，多个所述杆件沿第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔的轴线方向竖直分布，多个杆件在孔位呈环形分布。
[0007]进一步地，所述杆件的中部开设有抵触端面，所述抵触端面用于对PCBA主板主体定位。
[0008]进一步地，所述杆件的中部通过定位环固定，所述杆件的中部形成连接段，用于与孔位内壁接触，所述杆件、接触件、连接段以及定位环为一体式结构。
[0009]进一步地，所述连接段用于与孔位内壁接触。
[0010]进一步地，所述第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔均分为负极焊孔、正极焊孔。
[0011]进一步地，所述定位环用于对杆件定位。
[0012]相比于现有技术，本技术的有益效果在于：
[0013]1、本设计在PCBA主板主体的焊孔上增设定位件，通过定位件在锡焊过程中与增加零部件针脚与PCBA主板主体的稳定性，避免发生松动脱落的情况，增加PCBA主板主体使用。
[0014]2、通过定位件端部的接触件与针脚的外壁接触进行辅助焊接，同时定位件设于焊孔内其抵触端面，且定位件的材质为铜，具有良好的可焊性，在焊接过程中即便发生融化附
着在针脚与孔位之间，可增加稳定性和导电性。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术A部位的放大结构示意图；
[0018]图3为本技术定位件的结构示意图；
[0019]图中：1、PCBA主板主体；101、第一麦克风焊孔；1011、负极焊孔；1012、正极焊孔；102、电源焊孔；103、第二麦克风焊孔；2、定位件；201、杆件；202、接触件；203、连接段；204、定位环；205、抵触端面。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
‑
图3，本技术提出的一种技术方案：一种防松动式耳机PCBA主板，包括PCBA主板主体1，PCBA主板主体1上具有第一麦克风焊孔101、电源焊孔102以及第二麦克风焊孔103，第一麦克风焊孔101、电源焊孔102以及第二麦克风焊孔103均用于零部件的焊接，还包括定位件2，定位件2卡合安装在第一麦克风焊孔101、电源焊孔102以及第二麦克风焊孔103的内侧，定位件2的接触件202对零部件针尖外侧壁进行抵触，其中，定位件2包括杆件201、接触件202，多个杆件201沿第一麦克风焊孔101、电源焊孔102以及第二麦克风焊孔103的轴线方向竖直分布，多个杆件201在孔位呈环形分布，本设计在PCBA主板主体1的焊孔上增设定位件2，通过定位件2在锡焊过程中与增加零部件针脚与PCBA主板主体1的稳定性，避免发生松动脱落的情况，增加PCBA主板主体1使用。
[0022]具体的，杆件201的中部开设有抵触端面205，抵触端面205用于对PCBA主板主体1定位，杆件201的中部通过定位环204固定，定位环204用于对杆件201定位，杆件201的中部形成连接段203，连接段203用于与孔位内壁接触，杆件201、接触件202、连接段203以及定位环204为一体式结构。
[0023]具体的，第一麦克风焊孔101、电源焊孔102以及第二麦克风焊孔103均分为负极焊孔1011、正极焊孔1012。
[0024]具体的，杆件201、接触件202、连接段203以及定位环204为铜的材质。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：定位件2预先装配在PCBA主板主体1上的第一麦克风焊孔101、电源焊孔102以及第二麦克风焊孔103的内侧，其中定位环204用于与第一麦克风焊孔101、电源焊孔102以及第二麦克风焊孔103内壁进行抵触，同时对每个杆件201进行定位，另外抵触端面205可防止杆件201以及即将焊接的零部件针脚上下移动，在焊接时，将零部件的针脚插设至对应的孔位内，采用锡焊笔、松香以及焊条进行焊接，焊接过程中定位件2由于整体均为铜，在高温的情况下融化，并填充在针脚与孔的内壁之间，其杆件201和接触件202方便在融化时即与针脚附着上，通过定位环204凝固在孔位的内侧并将缝
隙填充，即可增加稳定性，防止脱落。
[0026]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防松动式耳机PCBA主板，包括PCBA主板主体(1)，所述PCBA主板主体(1)上具有第一麦克风焊孔(101)、电源焊孔(102)以及第二麦克风焊孔(103)，所述第一麦克风焊孔(101)、电源焊孔(102)以及第二麦克风焊孔(103)均用于零部件的焊接，其特征在于：还包括定位件(2)，所述定位件(2)卡合安装在第一麦克风焊孔(101)、电源焊孔(102)以及第二麦克风焊孔(103)的内侧，所述定位件(2)的接触件(202)对零部件针尖外侧壁进行抵触。2.根据权利要求1所述的一种防松动式耳机PCBA主板，其特征在于：所述定位件(2)包括杆件(201)、接触件(202)，多个所述杆件(201)沿第一麦克风焊孔(101)、电源焊孔(102)以及第二麦克风焊孔(103)的轴线方向竖直分布，多个杆件(201)在孔位呈环形分布。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓峰，李洪海，邹开利，李云峰，黄少波，舒云，
申请(专利权)人：东莞市华音电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：