【技术实现步骤摘要】
一种导电胶清除装置
[0001]本技术涉及智能卡
,特别涉及一种导电胶清除装置。
技术介绍
[0002]导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,常应用与智能卡
,智能卡包括芯片、卡基线圈和卡体,芯片通过导电胶与卡基线圈连接,从而实现电路上的通路。为了实现智能卡的回收,往往需要通过取芯设备将芯片从智能卡上分离出来,再通过吸盘把芯片放置在收料托盘里,完成芯片的回收。当取芯设备把芯片取出后,芯片上会粘连有残留的导电胶,在下次封装使用时,残留的导电胶会连同芯片一同封装到卡体上,从而导致产品不合格。
[0003]现有技术中,为了避免因残留导电胶而造成的产品损坏,常采用人工清胶的方式去清除芯片上的残留导电胶,这种人工清胶方式不仅效率低,且容易因人工操作失误而造成芯片的损坏,导致芯片的损坏率较高。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种导电胶清除装置,能够解决传统人工清胶方式效率低和损坏率高的问题。
[0005]根据本技术实施例的导电 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电胶清除装置,其特征在于,包括:安装座,所述安装座上开设有供芯片和吸盘穿过的通道,所述通道的一个侧壁上开设有第一螺纹孔,所述安装座用于与机台连接;清胶机构,所述清胶机构包括第一空气压缩装置、第一气管和第一吹气嘴,所述第一空气压缩装置与所述机台连接,所述第一吹气嘴通过所述第一气管与所述第一空气压缩装置的输出端连接,所述第一吹气嘴的外壁上设有第一外螺纹,所述第一吹气嘴与所述第一螺纹孔的内壁螺纹连接,所述第一吹气嘴朝向所述通道吹风,以使所述吸盘和所述芯片振动并将所述芯片上的导电胶吹落。2.根据权利要求1所述的导电胶清除装置,其特征在于:所述通道的一个侧壁上开设有第一出风口,所述第一出风口与所述第一螺纹孔连通,所述第一出风口的纵截面积小于所述第一吹气嘴的纵截面积。3.根据权利要求1所述的导电胶清除装置,其特征在于:所述清胶机构还包括第二空气压缩装置、第二气管和第二吹气嘴,所述通道的另一侧壁上开设有第二螺纹孔,所述第二空气压缩装置与所述机台连接,所述第二吹气嘴通过所述第二气管与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:何思博,楼水勇,陈宗潮,程治国,曾浩,
申请(专利权)人:东信和平科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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