陶瓷电子组件和用于制造陶瓷电子组件的方法技术

本公开提供了一种陶瓷电子组件和用于制造陶瓷电子组件的方法。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，第一碳材料设置在所述内电极中。所述第一碳材料包括炭黑，所述炭黑具有导电性、具有大体上球形形状，并且所述炭黑的颗粒直径小于等于0.05μm。黑的颗粒直径小于等于0.05μm。黑的颗粒直径小于等于0.05μm。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子组件和用于制造陶瓷电子组件的方法
[0001]本申请要求于2021年11月29日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0167099号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种陶瓷电子组件和用于制造陶瓷电子组件的方法，更具体地，涉及一种多层陶瓷电容器。

技术介绍

[0003]随着电子装置中复杂性和高性能的实现，在多层陶瓷电容器中实现小型化和高容量是必要的。此外，高可靠性对于电子组件的应用也是必要的。为了确保多层陶瓷电容器的小型化、高容量和高可靠性，已经在各个领域进行了相关的开发。例如，有必要改善通过与介电层交替设置来形成叠层结构的内电极的性能。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种可改善电特性的陶瓷电子组件。
[0005]本公开的另一方面在于提供一种具有改善的高温负载可靠性的陶瓷电子组件。
[0006]根据本公开的一方面，通过使用包含碳材料的导电膏形成内电极，碳材料可在烧结之后设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电子组件，包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，第一碳材料设置在所述内电极中。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一碳材料包括炭黑。3.根据权利要求2所述的陶瓷电子组件，其中，所述炭黑具有大体上球形形状。4.根据权利要求2所述的陶瓷电子组件，其中，所述炭黑具有导电性。5.根据权利要求2所述的陶瓷电子组件，其中，所述炭黑的颗粒直径小于等于0.05μm。6.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，多个第一碳材料设置在所述内电极中，并且其中，所述内电极包括团簇通道，所述团簇通道包含所述多个第一碳材料。7.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，多个第一碳材料设置在所述内电极中，并且其中，所述内电极包括团簇聚点，所述团簇聚点包含所述多个第一碳材料。8.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，第二碳材料设置在所述介电层与所述内电极之间的界面上。9.根据权利要求8所述的陶瓷电子组件，其中，多个第二碳材料设置在所述界面上，其中，所述界面包括团簇通道，所述团簇通道包含所述多个第二碳材料。10.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘元熙，金玟燮，郑鎮万，金孝中，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：