插框式散热机箱制造技术

本申请提供一种插框式散热机箱，包括：插框，用于可拆卸的固定板卡，插框包括用于对板卡散热的取热件；第一散热件，包括第一基板及连接于第一基板的第一翅片组，第一基板内部形成有基板腔体，第一翅片组中至少有一个第一翅片的内部形成有翅片腔体；其中，两个取热件之中的至少一者的内部形成有取热腔体，基板腔体连通取热腔体与翅片腔体，取热腔体、基板腔体、翅片腔体中可收容并供相变工质流通。本申请的插框式散热机箱通过设置取热件来增大对板卡的取热面积，并通过取热件、第一散热件形成连通腔体并注入相变工质利用热虹吸原理对板卡进行散热，极大的降低了传热热阻，提高了机箱的散热效率，从而改善了现有插框式机箱存在的芯片散热问题。芯片散热问题。芯片散热问题。

【技术实现步骤摘要】
插框式散热机箱


[0001]本申请涉及电子散热
，特别涉及一种插框式散热机箱。

技术介绍

[0002]随着电子技术和通讯技术的不断发展，可支持插拔式连接的插框式机框和算力板卡所组成的插框式机箱，由于其通用性、应用场景多样、算例组合方便、安装快速等优势，应用也随之越来越广泛。
[0003]在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：
[0004]目前，插框式机箱中，各算力板卡通过插拔方式与主板相连接，而算力板卡与机框只有部分接触，取热面积小，传热热阻大，这导致算力板卡上的芯片散热难度极高。并且，随着算力能力的大幅提升，计算芯片的功率和发热量也大幅提升，导致芯片散热问题成为了当下限制插框式机箱和高功率算力板卡应用的瓶颈问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提出一种插框式散热机箱，以至少部分改善现有插框式机箱存在的芯片散热问题。
[0006]为实现以上目的，本申请提供一种插框式散热机箱，包括：
[0007]插框，用于可拆卸的固定板卡，所述插框包括用于对所述板卡散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插框式散热机箱，其特征在于，包括：插框(10)，用于可拆卸的固定板卡(200)，所述插框(10)包括用于对所述板卡(200)散热的取热件；第一散热件(40)，包括第一基板(41)及连接于所述第一基板(41)的第一翅片组(42)，所述第一基板(41)内部形成有基板腔体，所述第一翅片组(42)中至少有一个第一翅片的内部形成有翅片腔体；其中，所述取热件的内部形成有取热腔体，所述基板腔体连通所述取热腔体与所述翅片腔体，所述取热腔体、所述基板腔体、所述翅片腔体中可收容并供相变工质流通。2.如权利要求1所述的插框式散热机箱，其特征在于：所述第一基板(41)包括第一板体(411)及第二板体(412)，所述第一板体(411)与所述第二板体(412)相互连接形成所述基板腔体；所述第一板体(411)上沿第一方向开设有第一连通槽(4112)，所述第一连通槽(4112)连通所述基板腔体与所述取热腔体；所述第二板体(412)上沿第二方向开设有第二连通槽(4121)，所述第二连通槽(4121)与所述翅片腔体连通。3.如权利要求2所述的插框式散热机箱，其特征在于：所述第一板体(411)朝向所述第二板体(412)的一侧阵列设置多个第一支撑件(4111)，所述第一支撑件(4111)自所述第一板体(411)的内表面向所述第二板体(412)的内表面凸设。4.如权利要求2所述的插框式散热机箱，其特征在于：所述第一连通槽(4112)沿第一方向分为两个或多个。5.如权利要求1所述的插框式散热机箱，其特征在于：所述插框(10)包括两个第一取热件(20)；所述第一取热件(20)包括第三板体(21)及第四板体(22)，所述第三板体(21)与所述第四板体(22)相互连接形成所述取热腔体；所述第三板体(21)朝向第四板体(22)的一侧阵列设置多个第二支撑件(211)，所述第二支撑件(211)自所述第三板体(21)的内表面向所述第四板体(22)的内表面凸设。6.如权利要求1所述的插框式散热机箱，其特征在于：所述第一翅片组(42)包括第一翅片单元(421)及第二翅片单元(422)，所述第一翅片单元(421)及所述第二翅片单元(422)均具有沿第三方向间隔分布在所述第一基板(41)上的多个所述第一翅片，且所述第一翅片单元(421)与所述第二翅片单元(422)之间具有第一翅片进气间隙。7.如权利要求1所述的插框式散热机箱，其特征在于：所述第一翅片包括第五板体(423)及第六板体(424)，所述第五板体(423)与所述第六板体(424)相互连接形成所述翅片腔体；所述第五板体(423)朝向所述第六板体(424)的一侧阵列设置多个第三支撑件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王烨，韦立川，
申请(专利权)人：深圳市英维克科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：