【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，特别是关于一种具按键模块的电子装置。
技术介绍
在一般现有电子装置的组装上，按键模块的组装顺序通常都是在 主电路板置入于壳体前，即必须先利用锁固或卡合的方式以组装在电 子装置。反之，当欲取下组装于壳体上的按键模块时，则必须先将主 电路板卸下，才能够将按键模块自壳体移除。举例而言，图1所示为一种现有电子装置的局部结构爆炸图，于此以一智能型手机为例说明。在此智能型手机l中，壳体12的卡合部 122卡合于主电路板16与按键模块14，为使主电路板16与按键模块 14均能稳固地连结于壳体12，智能型手机1更同时具有多个锁固部 121、 161，通过外加锁固组件18 (例如螺丝)以将锁固部121、 161 锁合来提高主电路板16、按键模块14与壳体12的结构强度。且，就 按键模块14与壳体12之间的连结关系而言，为提高按键模块14与壳 体12的结构强度、并避免使用者按压按键141时产生松动的不适感， 按键模块14与壳体12之间除了利用上述锁固部121连结外，更可利 用多个卡合部123 (例如卡钩卡合的固定方式)彼此连结。然而，此 种结构在当使用者...
【技术保护点】
一种具可拆式按键模块的电子装置，其特征在于，包括： 壳体； 主电路板，设置于上述壳体；以及 可拆式按键模块，滑设于上述壳体且电性连接于上述主电路板，上述可拆式按键模块包括多个按键、按键电路板以及按键壳体，上述按键电路板设置于上述这些按键与上述主电路板之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林正裕，廖继诚，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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