一种散热系统及电子设备技术方案

本申请实施例提供一种散热系统及电子设备，该散热系统包括导热组件，覆盖在热源表面，导热组件与热源之间填充有导热介质；散热风扇，抵接于导热组件远离热源的部分，且散热风扇的出风口朝向导热组件；搭桥，搭桥的第一端与散热风扇的壳体连接，搭桥的第二端搭接在导热组件上；其中，散热风扇的壳体和搭桥均为金属材质。本申请实施例提供的散热系统，在利用散热风扇产生的冷气流将导热组件的热量扩散到空气中的基础上，还利用搭桥将导热组件中的一部分热量传递到散热风扇壳体上，从而增加导热组件与外界进行热交换的途径，提高了导热组件与外界热交换的速度以及冷气流的利用率，因此，散热系统的散热效率更高。散热系统的散热效率更高。散热系统的散热效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种散热系统及电子设备


[0001]本申请实施例涉及散热
，尤其涉及一种散热系统及电子设备。

技术介绍

[0002]计算机是一种拥有高速计算能力的机器，包括个人计算机或嵌入式计算机等多种类型。个人计算机是指大小、价格和性能适用于个人使用的多用途计算机，例如台式机、笔记本电脑以及平板电脑等都属于个人计算机。经过集成技术的发展，计算机装载有很多集成度非常高的半导体芯片，例如中央处理器（central processing unit，CPU）、图形处理器（graphics processing unit，GPU）及绘图卡存储器（graphics double data rate，GDDR）等。受限于半导体芯片的工作原理，在计算机运行过程中，CPU等器件会产生很多热量。另外，计算机内部还包括一些其他容易发热的器件，例如，电容器、MOS管以及电感线圈等。对于一些高性能的个人计算机，其发热现象更为明显。因此，为了保证个人计算机的稳定运行，需要为其配置一种可靠的散热方案。
[0003]计算机散热方案一般是为计算机配备导热器件及风扇，导热器件包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热系统，其特征在于，包括：导热组件（100），覆盖在热源（200）表面，所述导热组件（100）与所述热源（200）之间填充有导热介质；散热风扇（300），抵接于所述导热组件（100）远离所述热源（200）的部分，且所述散热风扇（300）的出风口朝向所述导热组件（100）；搭桥（400），所述搭桥（400）的第一端与所述散热风扇（300）的壳体连接，所述搭桥（400）的第二端搭接在所述导热组件（100）上；其中，所述散热风扇（300）的壳体和所述搭桥（400）均为金属材质。2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述导热组件（100）包括：导热板（101），覆盖在所述热源（200）表面，所述导热板（101）与所述热源（200）之间填充有所述导热介质；所述散热风扇（300）与所述导热板（101）相邻设置；所述搭桥（400）的第一端与所述散热风扇（300）的壳体连接，所述搭桥（400）的第二端搭接在所述导热板（101）上。3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述导热组件（100）还包括第一热管（102）和第一导热垫片（103）；所述第一热管（102）贴合在所述导热板（101）上；所述第一热管（102）的一端位于所述导热板（101）与所述搭桥（400）之间；所述第一导热垫片（103）压接于所述搭桥（400）与所述导热板（101）及所述第一热管（102）之间。4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述导热板（101）包括相连接的第一平板（1011）及第二平板（1012）；所述第一平板（1011）和所述第二平板（1012）均覆盖在所述热源（200）表面，所述第一平板（1011）和所述第二平板（1012）与所述热源（200）之间均填充有所述导热介质；所述第一平板（1011）与所述第二平板（1012）之间存在高度差；所述第一热管（102）位于所述第一平板（1011）远离所述热源（200）的一侧表面，所述第一热管（102）远离所述热源（200）的一侧表面与所述第二平板（1012）远离所述热源（200）的一侧表面处于同一平面内。5.根据权利要求3所述的散热系统，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金玉，孙贵平，张路宽，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：