激光加工方法和激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一种激光加工方法是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着对象区域向对象物赋予压缩残余应力的方法。该激光加工方法具备：第一步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向第一侧扩展；和第二步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向与第一侧不同的第二侧扩展。的第二侧扩展。的第二侧扩展。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工方法和激光加工装置


[0001]本公开涉及激光加工方法和激光加工装置。

技术介绍

[0002]已知记载有通过向材料层照射激光，来向对象物赋予压缩残余应力的激光加工方法。在专利文献1所记载的激光加工方法中，为了向对象物赋予均匀的压缩残余应力，以吸收材料层的厚度成为规定的厚度的方式形成吸收材料层。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平8
‑
112681号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]然而，如专利文献1所记载的激光加工方法那样，仅通过以吸收材料层的厚度成为规定的厚度的方式形成吸收材料层，难以沿着对象物的表面的对象区域向对象物赋予均匀的压缩残余应力。
[0008]本公开的目的在于，提供一种能够抑制沿着对象物的表面的对象区域向对象物赋予的压缩残余应力不均匀的激光加工方法和激光加工装置。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本公开的一方面的激光加工方法是通过向对象物的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工方法，其中，是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着所述对象区域向所述对象物赋予压缩残余应力的激光加工方法，具备：第一步骤，在所述对象区域中，将所述激光的被照射区域朝向第一侧扩展；和第二步骤，在所述对象区域中，将所述激光的被照射区域朝向与所述第一侧不同的第二侧扩展。2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，所述第一侧和所述第二侧是在第一方向上相互相对的侧。3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其中，在所述第一步骤中，通过从所述第二侧向所述第一侧依次实施第一处理，来将所述激光的被照射区域朝向所述第一侧扩展，所述第一处理为：使所述激光的照射光斑沿着在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸且在所述第一方向上排列的多条线中的各个移动，在所述第二步骤中，通过从所述第一侧向所述第二侧依次实施第二处理，来将所述激光的被照射区域朝向所述第二侧扩展，所述第二处理为：使所述激光的照射光斑沿着在所述第二方向上延伸且在所述第一方向上排列的多条线中的各个移动。4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其中，在所述第一步骤中，作为所述第一处理，交替地实施使所述激光的照射光斑从所述第二方向上的一侧向另一侧移动的处理以及使所述激光的照射光斑从所述第二方向上的所述另一侧向所述一侧移动的处理，在所述第二步骤中，作为所述第二处理，交替地实施使所述激光的照射光斑从所述第二方向上的所述一侧向所述另一侧移动的处理以及使所述激光的照射光斑从所述第二方向上的所述另一侧向所述一侧移动的处理。5.根据权利要求2～4中任一项所述的激光加工方法，其中，还具备：第三步骤，在所述对象区域中，将所述激光的被照射区域朝向第三侧扩展；和第四步骤，在所述对象区域中，将所述激光的被照射区域朝向与所述第三侧不同的第四侧扩...

【专利技术属性】
技术研发人员：壁谷悠希，栗田隆史，吉村凉，渡利威士，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：