【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多纤芯光纤
[0001]相关申请的交叉参考
[0002]本申请根据35U.S.C.
§
119,要求2020年7月22日提交的美国临时申请系列第63/054,941号的优先权权益,本文其内容作为基础并将其全文通过引用结合于此。
[0003]本公开内容涉及多纤芯光纤,具体来说,涉及具有低弯曲损耗、低串扰和大模场直径的多纤芯光纤。
技术介绍
[0004]多纤芯光纤是在包层基质中嵌入了多根纤芯的光纤。
[0005]多纤芯光纤对于许多应用具有吸引力,包括它们用于增加光纤密度来克服光缆尺寸限制以及无源光网络(“PON”)系统中的管道拥塞问题。使用它们用于高速光学互联也是诱人的,其中,存在对于增加光纤密度以实现紧凑高光纤数量连接器的需求。为了多纤芯光纤的高性能,必需具有低损耗、低弯曲损耗、低串扰和大模场,与标准单模光纤良好匹配。
[0006]因此,专利技术人开发了具有低弯曲损耗、低串扰和大模场直径的改良多纤芯光纤。
技术实现思路
[0007]在本文公开的第1个实施方式中,圆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种圆形多纤芯光纤,其包括:具有前端面、后端面、长度、折射率n
20
和中心轴的玻璃基质;布置在玻璃基质中的至少3根纤芯,每根纤芯具有沿着玻璃基质的至少一个直径放置的中心,以及其中,任意两根相邻纤芯具有小于29微米的纤芯中心
‑
纤芯中心间距,其中,纤芯位置大致平行于中心轴位于前后端面之间且具有各自的折射率n
50
,其中,n
50
>n
20
,其中,每根纤芯和玻璃基质限定了波导;以及多个凹陷层,其中,每个凹陷层的位置在对应的纤芯与玻璃基质之间,每个凹陷层具有小于或等于14微米的外半径以及大于50%Δ微米2的凹陷体积;其中,光纤具有1310nm处大于约8.2微米的模场直径,以及其中,光纤具有小于约130微米的外直径。2.如权利要求1所述的光纤,其中,光纤包含4根纤芯,以及其中,每根纤芯的中心沿着玻璃基质的第一直径放置。3.如权利要求1所述的光纤,其中,光纤包含5根纤芯,以及其中,第一纤芯和第二纤芯的中心沿着玻璃基质的第一直径放置,以及其中,第三纤芯和第四纤芯的中心沿着与第一直径垂直相交的玻璃基质的第二直径放置,以及其中,第五纤芯的中心位于第一直径与第二直径的相交处。4.如权利要求1所述的光纤,其中,光纤具有约125微米的直径。5.如权利要求1所述的光纤,其中,所述多根纤芯是至少4根纤芯。6.如权利要求1所述的光纤,其中,所述多根纤芯是至少8根纤芯。7.如权利要求1所述的光纤,其中,每根光纤的直径是约...
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