一种高导热低介电环氧复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术属于功能复合材料技术领域，具体公开了一种高导热低介电环氧复合材料及其制备方法，首先制备聚酰亚胺微球，然后将聚酰亚胺微球和低维导热绝缘填料分别分散到溶剂中进行杂化组装，然后分离洗涤后，得到聚酰亚胺杂化微球；最后将聚酰亚胺杂化微球与环氧树脂混合均匀，并加入固化剂固化后即得到高导热低介电的环氧复合材料。与现有技术相比，制备工艺简便易行，容易实现大规模的应用，制得的复合材料具有高导热、低介电、高强度、电绝缘、耐高温、轻量化等多重功能，在电子封装领域具有重要的应用前景。要的应用前景。要的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热低介电环氧复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及功能复合材料
，特别是一种高导热低介电环氧复合材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备日趋小型化和高度集成化，电子元器件在运行过程中产生的大量热量已成为影响电子设备稳定运行的关键因素，亟需开发高导热的材料以提高电子产品的可靠性和使用寿命。另一方面，物联网、车联网、远程医疗、智能家居等高带宽应用的不断涌现，使得移动终端、服务器、5G基站等设备中的传输信号朝着高频化和高速化方向发展，对电子封装材料的介电性能也提出了新的要求。为了实现电子设备的高效散热和较低的信号延迟，设计制备兼具高导热和低介电常数的高分子复合材料具有重要的研究意义。
[0003]环氧树脂是电子封装中常用的高分子材料，但纯的环氧树脂本征导热系数低，且介电常数较大，实现环氧树脂低介电和高导热的协同集成，仍然是目前电子封装材料领域亟需解决的关键问题。一般而言，为了提高环氧树脂的导热性能，往往会在环氧树脂基体中加入大量的导热填料，这不仅造成材料的比重增加，影响制品的轻量化，而且，更重要的是，填料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热低介电环氧复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制备聚酰亚胺微球；S2、将质量比为9:1～8:2的聚酰亚胺微球和低维导热绝缘填料分别分散到溶剂中，在室温～60℃之间搅拌1
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3小时进行杂化组装，然后分离洗涤后，得到聚酰亚胺杂化微球；S3、将3～20重量份的聚酰亚胺杂化微球与100重量份的环氧树脂混合均匀，并加入15～25重量份的固化剂，于25～160℃固化后即得到高导热低介电的环氧复合材料。2.根据权利要求1所述的高导热低介电环氧复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：S11、取4重量份的聚酰亚胺加入到200重量份的N,N
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二甲基乙酰胺中搅拌溶解，并加入4重量份的聚乙烯醇，得到聚酰亚胺溶液；S12、随后，取4重量份的聚乙烯醇溶解在200重量份的去离子水，逐滴加入到聚酰亚胺溶液中，搅拌2h后，离心洗涤3次，干燥12小时后即得到聚酰亚胺微球。3.根据权利要求1或2所述的高导热低介电环氧复合材料的制备方法，其特征在于：所述聚酰亚胺微球的尺寸在1～5μm之间。4.根据权利要求1所述的高导热低介电环氧复合材料的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中的低维导热绝缘填料为氮化...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡德超，凃思帆，蔡浩杰，梁家源，钟荣健，
申请(专利权)人：佛山科学技术学院，
类型：发明
国别省市：