【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】紫外线固化型有机改性有机硅组合物及固化物
[0001]本专利技术涉及紫外线固化型有机改性有机硅组合物及其固化物,更详细地说,涉及可用作光学器件或光学部件用材料、电子器件或电子部件用绝缘材料、涂布材料、粘接剂、纳米压印用途中的模具材料等的紫外线固化型有机改性有机硅组合物及其固化物。
技术介绍
[0002]亚烷基改性有机硅、亚芳基改性有机硅等有机改性有机硅与二甲基有机硅相比具有高硬度、高韧性、高阻气性等特征。由于这些特征,有机改性有机硅作为电子构件的涂布材料、发光二极管的密封材料使用。
[0003]另一方面,就有机改性有机硅而言,需要采用加成交联反应使其固化,为了得到充分的硬度的固化物,必须在150℃等高温下加热固化数小时。因此,具有如下难点:对于器件的尺寸大、投入固化炉困难的用途、出于器件的耐热性的原因而需要低温固化性的用途,不能适用。
[0004]与之相比,紫外线固化型的加成固化型有机硅使用紫外线活性型的铂催化剂,以紫外线的照射为起点进行交联,因此能够在比较低的温度下进行固化。另外,由于不具有氧固化阻碍性,因 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】1.紫外线固化型有机改性有机硅组合物,其含有:(A)由下述结构式(1)表示的聚合物:[化1]式中,X各自独立地为由下述结构式(2)表示的2价基团,Y各自独立地为由下述结构式(3)~(5)中的任一个表示的1价基团,Y
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各自独立地为由下述结构式(6)或(7)表示的2价基团,Me表示甲基,m为0~12的整数,[化2]式中,星号(*)表示与硅原子的键合部位,[化3]式(3)~(7)中,星号(*)表示与硅原子的键合部位,各手性碳的立体构型可以是顺式(外型)或反式(内型)中的任一种,(B)在1分子中具有至少3个与末端硅原子键合的氢原子的有机硅化合物,和(C)采用波长200~500nm的光活化的铂族金属催化剂,并且不具有由HRSiO
技术研发人员:丰岛武春,小材利之,
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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