一种半导体材料加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及半导体材料领域，特别是一种半导体材料加工工艺，包括以下步骤：S1、取亚碲酸钠、去离子水、丙酮、联胺和乙酸铜，混合并搅拌均匀，得到混合液；S2、将混合液加入反应釜中，密封状态进行加热，得半导体材料前躯体；S3、使用洗涤装置，将半导体材料前躯体进行洗涤；S4、对洗涤后的半导体材料前躯体进行加热干燥，得半导体材料。所述洗涤装置包括下端设有锥形网的盛装管，及固定在锥形网中心的排出管，及固定在盛装管上端的支臂板，及连接在支臂板上的中心杆，及固定在中心杆下端的锥塞，及套设在盛装管上的托环，及设置在托环侧面的输送管，盛装管上对应托环处设有多个开口。本发明专利技术能够生产高纯度的半导体材料。生产高纯度的半导体材料。生产高纯度的半导体材料。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料加工工艺


[0001]本专利技术涉及半导体材料领域，特别是一种半导体材料加工工艺。

技术介绍

[0002]自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而减小，这与金属导体恰好相反。反映半导体内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、电等作用于半导体而引起的物理效应和现象，这些可统称为半导体材料的半导体性质。构成固态电子器件的基体材料绝大多数是半导体，正是这些半导体材料的各种半导体性质赋予各种不同类型半导体器件以不同的功能和特性。
[0003]现有的半导体材料大多通过生产制造得到的，但是其在生产制造时，大多纯度较低，影响半导体材料的使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种半导体材料加工工艺，能够生产高纯度的半导体材料。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0006]一种半导体材料加工工艺，包括以下步骤：
[0007]S1、取亚碲酸钠、去离子水、丙酮、联胺和乙酸铜，混合并搅拌均匀，得到混合液；
[0008]S2、将混合液加入反应釜中，密封状态进行加热，得半导体材料前躯体；
[0009]S3、使用洗涤装置，将半导体材料前躯体进行洗涤；
[0010]S4、对洗涤后的半导体材料前躯体进行加热干燥，得半导体材料。
[0011]所述洗涤装置包括下端设有锥形网的盛装管，及固定在锥形网中心的排出管，及固定在盛装管上端的支臂板，及连接在支臂板上的中心杆，及固定在中心杆下端的锥塞，及套设在盛装管上的托环，及设置在托环侧面的输送管，盛装管上对应托环处设有多个开口。
[0012]所述中心杆的上端与托环之间安装有电动伸缩杆。
[0013]所述支臂板和中心杆之间转动有搅拌管，搅拌管上固定有多个搅拌臂，搅拌管与中心杆之间设有弹簧，使锥塞顶紧排出管的上端。
[0014]所述洗涤装置还包括半圆箱，托环位于半圆箱内，且输送管贯穿半圆箱的一侧面，半圆箱的另一侧面下端设有排水管。
[0015]所述半圆箱的中部设有凹槽，凹槽内滑动有弧形板，弧形板固定在排出管的下端，凹槽的下端设有连通腔。
[0016]所述搅拌管的上端设有半圆齿轮，半圆箱的侧面设有固定齿轮，输送管的上侧固定有安装板，安装板上转动有传动轴，传动轴同时与半圆齿轮和盛装管啮合传动连接，传动轴与固定齿轮啮合传动连接。
[0017]所述半圆箱的侧面转动有旋转盘，旋转盘的偏心处连接有销轴块，输送管的下侧固定有长孔板，销轴块滑动在长孔板内。
[0018]所述旋转盘上转动有调节螺杆，调节螺杆与销轴块螺纹连接。
[0019]所述输送管的外端转动连接有连接管。
附图说明
[0020]图1是半导体材料加工工艺的流程示意图；
[0021]图2和图3是洗涤装置的结构示意图；
[0022]图4和图5是半圆箱的结构示意图；
[0023]图6是托环和传动轴的结构示意图；
[0024]图7是托环的结构示意图；
[0025]图8是连接管的结构示意图；
[0026]图9是旋转盘的结构示意图；
[0027]图10是盛装管的结构示意图；
[0028]图11是搅拌管的结构示意图。
[0029]图中：
[0030]半圆箱101；排水管102；凹槽103；连通腔104；固定齿轮105；
[0031]托环201；输送管202；长孔板203；安装板204；连接管205；传动轴206；
[0032]旋转盘301；销轴块302；调节螺杆303；
[0033]盛装管401；锥形网402；排出管403；弧形板404；开口405；支臂板406；
[0034]搅拌管501；半圆齿轮502；搅拌臂503；锥塞504；中心杆505；弹簧506；伸缩杆507。
具体实施方式
[0035]如图1所示：
[0036]一种半导体材料加工工艺，包括以下步骤：
[0037]S1、取亚碲酸钠、去离子水、丙酮、联胺和乙酸铜，混合并搅拌均匀，得到混合液；
[0038]S2、将混合液加入反应釜中，密封状态进行加热，得半导体材料前躯体；
[0039]S3、使用洗涤装置，将半导体材料前躯体进行洗涤；
[0040]S4、对洗涤后的半导体材料前躯体进行加热干燥，得半导体材料。
[0041]如图2
‑
11所示：
[0042]所述洗涤装置包括盛装管401、锥形网402、排出管403、支臂板406、中心杆505、锥塞504、托环201、输送管202和开口405；
[0043]盛装管401的下端设有锥形网402，排出管403固定在锥形网402的中心，支臂板406固定在盛装管401的上端，中心杆505连接在支臂板406上，锥塞504固定在中心杆505的下端，托环201套设在盛装管401上，输送管202设置在托环201的侧面，多个开口405设置在盛装管401上对应托环201处。
[0044]在使用时，将需要洗涤的半导体材料前躯体由盛装管401的上端放入盛装管401内，使半导体材料前躯体掉落至锥形网402上，此时锥塞504对排出管403进行封堵，从而使半导体材料前躯体保存在锥形网402内；
[0045]然后将输送管202的外端与去离子水供给泵连通，从而通过供给泵，将去离子水通过输送管202输送至盛装管401内，并流入锥形网402内，去离子水对半导体材料前躯体进行冲洗后，在穿过锥形网402，从而形成对锥形网402内的半导体材料前躯体进行洗涤；
[0046]在洗涤完成后，向上拉动中心杆505，使中心杆505带动锥塞504与锥形网402分离，从而使半导体材料前躯体能够通过排出管403滑出，完成整个洗涤过程，而且，通过输送管202提高流动的去离子水对半导体材料前躯体进行洗涤，提高洗涤的效率的同时提高洗涤效果。
[0047]进一步的：
[0048]电动伸缩杆507安装在所述中心杆505的上端与托环201之间。
[0049]通过电动伸缩杆507的设置，在洗涤完成后，需要将半导体材料前躯体排出时，控制电动伸缩杆507伸长，从而通过中心杆505带动锥塞504与锥形网402分离，使排出管403打开，形成对半导体材料前躯体排出。
[0050]如图2
‑
11所示：
[0051]搅拌管501转动在所述支臂板406和中心杆505之间，多个搅拌臂503均固定在搅拌管501上，弹簧506设置在搅拌管501与中心杆505之间，使锥塞504顶紧排出管403的上端。
[0052]在洗涤时，转动搅拌管501，使搅拌管501带动多个搅拌臂503在锥形网402内进行转动，形成对半导体材料前躯体的搅拌，进一步的提高洗涤效率和效果；
[0053]通过弹簧506的设置，能够通过弹簧506的弹力保证锥塞504顶紧排出管40本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、取亚碲酸钠、去离子水、丙酮、联胺和乙酸铜，混合并搅拌均匀，得到混合液；S2、将混合液加入反应釜中，密封状态进行加热，得半导体材料前躯体；S3、使用洗涤装置，对半导体材料前躯体进行洗涤；S4、对洗涤后的半导体材料前躯体进行加热干燥，得半导体材料。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述洗涤装置包括下端设有锥形网(402)的盛装管(401)，及固定在锥形网(402)中心的排出管(403)，及固定在盛装管(401)上端的支臂板(406)，及连接在支臂板(406)上的中心杆(505)，及固定在中心杆(505)下端的锥塞(504)，及套设在盛装管(401)上的托环(201)，及设置在托环(201)侧面的输送管(202)，盛装管(401)上对应托环(201)处设有多个开口(405)。3.根据权利要求2所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述中心杆(505)的上端与托环(201)之间安装有电动伸缩杆(507)。4.根据权利要求2所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述支臂板(406)和中心杆(505)之间转动有搅拌管(501)，搅拌管(501)上固定有多个搅拌臂(503)，搅拌管(501)与中心杆(505)之间设有弹簧(506)，使锥塞(504)顶紧排出管(403)的上端。5.根据权利要求4所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述洗涤装置还包括半圆箱(101)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨慧，
申请(专利权)人：杨慧，
类型：发明
国别省市：