一种硅酮胶及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种硅酮胶及其制备方法与应用，涉及硅酮胶技术领域。本发明专利技术所述硅酮胶包含如下重量份的组分：聚二甲基硅氧烷100份、改性纳米碳酸钙100

【技术实现步骤摘要】
一种硅酮胶及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及硅酮胶
，尤其涉及一种硅酮胶及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]近年来，基于手机、电脑等精密电子设备的不断发展，电子器件材料逐渐成为我国国民经济的重要基础材料，在国防、工业和民用高端技术中扮演了非常重要的角色。目前，我国应用于电子器件的绝缘层材料多为环氧树脂和聚氨酯等有机树脂，环氧树脂具有硬度较大、易发黄、耐冲击性能差和耐老化性差的问题，其固化后的可维修性不高；而且因其透光性的问题，在检测线路故障时，不容易观察。聚氨酯因其在实际操作过程中存在难以去除的气泡，容易造成开关失灵等问题。
[0003]近年来硅酮胶材料已经发展为电子器件最常用的绝缘层材料，硅酮胶材料拥有Si
‑
O
‑
Si主链结构，Si
‑
O骨架使硅酮胶具有优异的绝缘性能、耐高低温、耐辐射和耐老化等性能，被广泛应用于医疗设备、汽车工业和电子设备等领域。硅酮胶因其柔韧性良好，可以对电子器件提供良好的防震缓冲。
[0004]由于电力设备在工作中产生大量的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅酮胶，其特征在于，包含如下重量份的组分：聚二甲基硅氧烷100份、改性纳米碳酸钙100
‑
120份、抗菌粉2
‑
6份、导热硅凝胶6
‑
10份、交联剂4
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8份、耦合剂0.2
‑
0.8份、催化剂0.02
‑
0.2份；所述导热硅凝胶包含双乙烯基硅油、含氢硅油和无机导热填料，所述双乙烯基硅油、含氢硅油、无机导热填料的质量比为(20
‑
60)：(5
‑
10)：(10
‑
18)；所述改性纳米碳酸钙为经偶联剂改性的纳米碳酸钙，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的至少一种。2.如权利要求1所述的硅酮胶，其特征在于，所述交联剂为甲基三乙氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷的混合物，所述甲基三乙氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷的质量比为(2
‑
3)：1。3.如权利要求1所述的硅酮胶，其特征在于，所述耦合剂为四氯化硅，所述催化剂为双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯。4.如权利要求1所述的硅酮胶，其特征在于，所述无机导热填料为改性碳纳米管和导热纳米粉的复配物，所述改性碳纳米管和导热纳米粉的质量比为1：(3
‑
5)，所述导热纳米粉为纳米氮化硼、纳米氮化铝、纳米氮化硅中的至少一种；所述改性碳纳米管为经正硅酸乙酯改性的碳纳米管。5.如权利要求1所述的硅酮胶，其特征在于，所述导热硅凝胶的制备方法如下：(1)按配比称取双乙烯基硅油、含氢硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱鹏，陈悦，巫海波，苏浩航，钱家恒，张宓璐，胡羽亮，
申请(专利权)人：国网浙江省电力有限公司杭州供电公司国网浙江省电力有限公司双创中心国网浙江新兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：