一种无法兰软硬波导焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种无法兰软硬波导焊接方法，包括将软波导插入焊接卡箍的第一端内部，将软波导与焊接卡箍的第一端焊接；对软波导与焊接卡箍焊接后形成的组合体以及硬波导进行镀银；将镀银后的硬波导插入镀银后的焊接卡箍的第二端内部，将硬波导与焊接卡箍的第二端焊接；焊接卡箍的第一端与第二端之间设有隔片，软波导口和硬波导口分别贴合于隔片两侧。本发明专利技术实现了软波导和硬波导的可靠连接，提高了焊接质量。接质量。接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种无法兰软硬波导焊接方法


[0001]本专利技术属于宇航制造领域，涉及一种航天微波波导类产品加工方法，具体涉及一种无法兰软硬波导焊接方法。

技术介绍

[0002]无法兰波导组件是将卡箍和单根波导段连接在一起形成整根波导组件，如图1，具有很好的减重、减空间特性，在通信卫星、高通量卫星上具有极其重要的应用价值。由于高通量通信卫星上波导布局密集、紧凑，波导安装时几乎没有可调节范围，为了保证波导接口的准确性，对无法兰波导结构尺寸精度要求较高；另外无法兰波导在装仓时，如果波导尺寸精度存在偏差，波导带应力安装，可能会使无法兰波导在后续振动试验和应用中存在隐患。
[0003]如果在整段无法兰波导当中连接一段软波导，如图2，波导装仓过程中可有效消除波导因形位尺寸偏差安装而产生的应力，同时也降低对波导焊接后结构尺寸精度要求。
[0004]无法兰波导组件，作为微波无源产品，波导内腔是主要工作面，一般通过镀银处理提高波导电性能指标，无法兰波导组件一般都是长而多弯的结构，目前的镀银技术无法保证整根无法兰波导内腔的镀银层质量，所以一般将整个波导拆分成单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无法兰软硬波导焊接方法，其特征在于，包括：S1将软波导插入焊接卡箍的第一端内部，将软波导与焊接卡箍的第一端焊接；S2对波导与焊接卡箍焊接后形成的组合体以及硬波导进行镀银；S3将镀银后的硬波导插入镀银后的焊接卡箍的第二端内部，将硬波导与焊接卡箍的第二端焊接；焊接卡箍的第一端与第二端之间设有隔片，软波导口和硬波导口分别贴合于隔片两侧。2.根据权利要求1所述的一种无法兰软硬波导焊接方法，其特征在于，焊接卡箍的第一端内表面轮廓与软波导外表面轮廓相匹配，焊接卡箍的第二端内表面轮廓与硬波导外表面轮廓相匹配；软波导插入焊接卡箍第一端内部的深度为0.5mm～1mm，硬波导插入焊接卡箍第二端内部的深度为3～6mm；焊接卡箍的第一端内表面与软波导外表面之间设有0.03mm～0.1m的间隙，焊接卡箍的第二端内表面与硬波导外表面之间设有0.05mm～0.15mm的间隙。3.根据权利要求1所述的一种无法兰软硬波导焊接方法，其特征在于，焊接卡箍的隔片厚度为1～2mm；隔片中心开口的尺寸与硬波导内腔尺寸一致，隔片中心开口的四角为圆弧结构。4.根据权利要求1所述的一种无法兰软硬波导焊接方法，其特征在于，焊接卡箍的材料为黄铜H62。5.根据权利要求1所述的一种无法兰软硬波导焊接方法，其特征在于，硬波导外表面设有焊接止台，当焊接止台卡入焊接卡箍的第二端时，保证四周焊接间隙一致性。6.根据权利要求1所述的一种无法兰软硬波导焊接方法，其特征在于，步骤S1中，采用硬钎焊的工艺将软波导与焊接卡箍的第一端焊接；步骤S3中，采用软钎焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡赫，刘云天，张磊先，张旭涛，李静，王艳枝，芦李军，
申请(专利权)人：西安空间无线电技术研究所，
类型：发明
国别省市：