【技术实现步骤摘要】
移动终端充电控制方法、装置、设备及介质
[0001]本公开涉及充电
,尤其涉及一种移动终端充电控制方法、装置、设备及介质。
技术介绍
[0002]为提高移动终端的充电速度,需要额外增加充电IC(Charging Integrated Circuit Chip,充电集成芯片)的数量来满足充电功率,但较多的充电IC会影响充电时候产生的温度,很可能造成充电过程中手机内部温度的不平衡,导致产生集中发热点,会使用户感知到较高的机身温度,并可能导致低温烫伤的问题。
技术实现思路
[0003]为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种移动终端充电控制方法、装置、设备及介质。
[0004]根据本公开实施例的第一方面,提供一种移动终端充电控制方法,包括:
[0005]获取移动终端的多个充电区域对应的充电模块的温度信息,所述多个充电区域是根据所述移动终端的散热区域分布信息以及所述移动终端的充电模块的分布信息划分的;
[0006]基于第一充电区域中的充电模块的温度信息,确定所述第一充电区域的区域温度, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种移动终端充电控制方法,其特征在于,包括:获取移动终端的多个充电区域对应的充电模块的温度信息,所述多个充电区域是根据所述移动终端的散热区域分布信息以及所述充电模块的分布信息划分的;基于第一充电区域中的充电模块的温度信息,确定所述第一充电区域的区域温度,所述第一充电区域为所述多个充电区域中的任一区域;在所述区域温度大于或等于第一温度阈值的情况下,调整所述第一充电区域中的所述充电模块的温度信息,以使所述温度信息小于第一温度阈值。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于第一充电区域中的充电模块的温度信息,确定所述第一充电区域的区域温度,包括:基于拟合参数,获取所述第一充电区域中的充电模块的温度信息对应的所述第一充电区域的区域温度。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述基于拟合参数,获取所述第一充电区域中的充电模块的温度信息对应的所述第一充电区域的区域温度之前,所述方法还包括:获取所述第一充电区域在预设时间段内的多个外壳温度信息和多个充电模块对应的温度信息;将所述多个充电模块温度信息和所述多个外壳温度信息进行拟合,获得拟合参数。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:在所述多个区域温度均大于或等于所述第二温度阈值的情况下,获取最小区域温度对应的第一目标充电区域;控制所述第一目标充电区域对应的第一目标充电模块对所述移动终端充电。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:在所述多个区域温度均大于或等于第三温度阈值的情况下,获取充电效率最高的第二目标充电区域;控制所述第二目标充电区域对应的第二目标充电模块对所述移动终端充电。6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述获取移动终端的多个充电区域对应的充电模块的温度信息之前,所述方法还包括:根据所述散热区域分布信息,获取所述多个充电模块对应的散热区域;根据所述多个充电模块...
【专利技术属性】
技术研发人员:李冰洋,孙长宇,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:发明
国别省市:
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