风机组件制造技术

本申请提供一种风机组件，该风机组件用于回流焊炉，风机组件包括：马达、叶轮、隔热装置、隔离套，马达具有马达主体和从马达主体延伸出的马达轴；叶轮连接在马达上；隔热装置设置在马达主体和叶轮之间，隔热装置包括面向马达主体的隔热装置后侧表面，以及隔热装置中心孔，隔热装置的前侧表面与叶轮之间具有一定距离，从而形成间隙；隔离套套设在马达轴上并至少部分地位于隔热装置中心孔中，其中，隔离套的远端从隔热装置中心孔的靠近前侧表面的一端伸出，以使得隔离套在马达轴的径向方向上将马达轴与间隙隔离开，并且其中，隔离套与隔热装置连接，以限制隔离套相对于隔热装置转动。本申请中的隔离套能够阻挡助焊剂粘附在马达轴上。请中的隔离套能够阻挡助焊剂粘附在马达轴上。请中的隔离套能够阻挡助焊剂粘附在马达轴上。

【技术实现步骤摘要】
风机组件


[0001]本申请涉及一种风机组件，尤其是应用在回流焊炉中的风机组件。

技术介绍

[0002]在印刷电路板的制作过程中，通常通过被称为“回流焊接”的工艺，将电子元件安装到电路板上。在典型的回流焊接工艺中，将焊膏(例如锡膏)沉积到电路板上选定的区域，并将一个或多个电子元件的导线插入所沉积的焊膏中。然后使电路板通过回流焊炉，在回流焊炉中，焊膏在加热区域中回流(即，加热至熔化或回流温度)，然后在冷却区域中冷却，以将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板。这里所使用的术语“电路板”包括任何类型的电子元件的基板组件，例如包括晶片基板。
[0003]焊膏不仅包括焊料，还包括促使焊料变湿并提供良好的焊接接缝的助焊剂。在将焊膏沉积在电路板上之后，将电路板在传送器上传送通过回流焊炉的炉膛内的加热区域。加热区域中的热使得焊膏熔化，并同时使焊膏中的助焊剂和其它添加剂中的挥发性有机化合物汽化而形成蒸汽。炉膛内的助焊剂蒸汽可能会重新凝结形成粘稠的流体。
[0004]回流焊炉的炉膛中通过设有风机组件以促进炉膛内部的空气流动，使得炉膛内部温度分布均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种风机组件，所述风机组件用于回流焊炉，其特征在于所述风机组件包括：马达(101)，所述马达具有马达主体(113)和从所述马达主体(113)延伸出的马达轴(114)；叶轮(102)，所述叶轮(102)具有叶轮中心孔(208)，所述马达轴(114)能够插入所述叶轮中心孔(208)中，以将所述叶轮(102)连接在所述马达(101)上，所述叶轮(102)具有位于所述叶轮中心的安装部(230)，所述叶轮中心孔(208)贯穿所述安装部(230)形成，所述安装部(230)具有面向所述马达主体(113)的近端表面(207)；隔热装置(103)，所述隔热装置(103)设置在所述马达主体(113)和所述叶轮(102)之间，所述隔热装置(103)包括面向所述叶轮(102)的隔热装置前侧表面(801)和面向所述马达主体(113)的隔热装置后侧表面(802)，以及贯穿隔热装置前侧表面(801)和隔热装置后侧表面(802)的隔热装置中心孔(805)，所述隔热装置(103)的前侧表面(801)与所述叶轮(102)之间具有一定距离，从而形成间隙(1119)；隔离套(120)，所述隔离套(120)套设在所述马达轴(114)上并至少部分地位于所述隔热装置中心孔(805)中，其中，所述隔离套(120)的远端(601)从所述隔热装置中心孔(805)的靠近所述前侧表面(801)的一端伸出，以使得所述隔离套(120)在所述马达轴(114)的径向方向上将所述马达轴(114)与所述间隙(1119)隔离开，并且其中，所述隔离套(120)与所述隔热装置(103)连接，以限制所述隔离套(120)相对于所述隔热装置(103)转动。2.如权利要求1所述的风机组件，其特征在于：所述叶轮(102)的所述安装部(230)具有围绕所述叶轮中心孔(208)设置的凹部(283)，所述凹部(283)自所述安装部(230)的近端表面(207)沿轴向方向凹入，所述凹部(283)被配置为容纳所述隔离套(120)的远端。3.如权利要求1所述的风机组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉伟，韦德，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：