一种面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法技术

本发明专利技术公开了一种面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法，包括：根据TSV阵列中故障TSV的位置，利用回形矩阵顺序生成一维故障标记码；根据所述一维故障标记码中故障TSV的数量确定编码类型；根据所述编码类型和所述一维故障标记码生成开关标记码，以决定在所述TSV阵列中开启TSV传输与关闭TSV传输的位置；按照所述开关标记码对TSV阵列中的TSV进行开启或关闭，并利用开启的TSV对编码后的信息进行传输。本发明专利技术利用编码使传输数据长度可变，对不同级别的故障进行更合理的分级修复，使得TSV阵列在无故障时可以低串扰、低延时的传输，在少量故障时按原始输入传输而不带来额外的传输延时，在大量故障时也能完成修复而保证数据传输不出错。证数据传输不出错。证数据传输不出错。

【技术实现步骤摘要】
一种面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法


[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法，能够通过重构信息传输长度并选择无故障的TSV传输，达到在不设置冗余TSV的前提下对不同故障状况分级修复，以提高三维集成电路的可靠性。

技术介绍

[0002]从上世纪70年代以来，半导体产业按摩尔定律飞速发展。三维集成电路被认为是最有望突破后摩尔定律时期瓶颈的发展方向之一。TSV(硅通孔)是一种三维集成电路技术，它通过将垂直于芯片表面的导电孔穿过硅晶片来实现不同芯片之间的垂直互连。TSV技术可以实现高集成度的垂直互联，具有更短的信号传输距离、更快的数据传输速度等优点。
[0003]在TSV制造过程中，由于金属填充不均匀、未腐蚀、腐蚀过度、温度应力变化等原因，可能使TSV出现缺陷进而导致传输故障。为了应对传输故障所导致的芯片整体失效，研究人员已经开始采用冗余TSV(Redundant Through Silicon Via)技术。通过在TSV阵列中添加一定数目的冗余TSV，以供在TSV发生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法，其特征在于，包括：S1：根据TSV阵列中故障TSV的位置，利用回形矩阵顺序生成一维故障标记码；S2：根据所述一维故障标记码中故障TSV的数量确定编码类型；S3：根据所述编码类型和所述一维故障标记码生成开关标记码，以决定在所述TSV阵列中开启TSV传输与关闭TSV传输的位置；S4：按照所述开关标记码对TSV阵列中对应位置处的TSV进行开启或关闭，并利用所开启的TSV对编码后的信息进行传输。2.根据权利要求1所述的面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法，其特征在于，所述S1包括：S1.1：根据TSV阵列中的故障信息，将所述TSV阵列表示为失效矩阵，所述失效矩阵中的0表示当前位置为故障TSV，1表示当前位置为可正常工作TSV；S1.2：使用回形矩阵的顺序对所述TSV阵列进行标记，使得标记结果的低位到高位对应所述TSV阵列的不同位置，从而获得一维故障标记码。3.根据权利要求1所述的面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法，其特征在于，所述S2包括：确定所述一维故障标记码中0位的数量，在0位的数量为0时，所述TSV阵列中的TSV均可工作，对所述TSV阵列的输入数据的长度进行缩减并选择使用抗串扰编码进行数据传输；在0位的数量小于或等于缩减的输入数据长度时，所述TSV阵列中的故障TSV数量小于或等于缩减的输入数据长度，选择直接传输经过预长度缩减的原始输入数据；在0位的数量大于缩减...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军琴，宋仁浩，朱占旗，单光宝，李国良，杨银堂，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：