一种超导磁体间隙填充材料流速测量系统及方法技术方案

技术编号:37704447 阅读:24 留言:0更新日期:2023-06-01 23:52
本发明专利技术涉及热核聚变装置技术领域,公开了一种超导磁体间隙填充材料流速测量系统及方法,所述超导磁体间隙填充材料流速测量系统包括热压罐、注胶罐和氮气罐;所述热压罐内设有胶体流通装置,所述胶体流通装置的内部设有间隙可调节的测试腔,所述胶体流通装置的壳体上设有与所述测试腔相连通的注胶口和冒胶口;所述热压罐内还设有冒胶罐及对应所述胶体流通装置设置的摄像装置,所述注胶口、所述注胶罐及所述氮气罐依次管道连接,所述冒胶口与所述冒胶罐相连通。本发明专利技术通过设置胶体流通装置、热压罐及氮气罐,可以在特定真空度、注胶温度、注胶压力及胶体流通间隙下的对胶体流速的测量,为磁体间隙填充工艺提供参考,保证了间隙填充的胶体均匀。填充的胶体均匀。填充的胶体均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种超导磁体间隙填充材料流速测量系统及方法


[0001]本专利技术涉及热核聚变装置
,特别是涉及一种超导磁体间隙填充材料流速测量系统及方法。

技术介绍

[0002]超导磁体是磁约束核聚变装置的重要部件,其中纵向场磁体为带线圈盒的磁体。纵向场磁体制造中有关键步骤为在线圈装入线圈盒并封焊后,利用树脂与粉料的混合胶体通过线圈盒预留的注胶口注入间隙中,并通过树脂固化工艺将胶体固化,从而达到间隙填充固定线圈的作用。然而由于粉料混入树脂后改变了胶体的流动性,且因线圈与线圈盒间隙大小不一,导致胶体在不同间隙中的流速不同。若在间隙填充时给出的注胶速度不合适,将导致胶体在不同间隙中的流速产生差异造成间隙填充不均匀。因此,模拟间隙填充工况、超导磁体结构及注胶工艺特点获取合适的注胶参数,对保证注胶的均匀性显得非常重要。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种超导磁体间隙填充材料流速测量系统及方法,能够实现在特定真空度、注胶温度、注胶压力及胶体流通间隙下的对胶体流速的测量,为磁体间隙填充工艺的制定提供参考,保证间隙填充的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超导磁体间隙填充材料流速测量系统,其特征在于:包括热压罐、注胶罐和氮气罐;所述热压罐内设有胶体流通装置,所述胶体流通装置的内部设有间隙可调节的测试腔,所述胶体流通装置的壳体上设有与所述测试腔相连通的注胶口和冒胶口;所述热压罐内还设有冒胶罐及对应所述胶体流通装置设置的摄像装置,所述注胶口、所述注胶罐及所述氮气罐依次管道连接,所述冒胶口与所述冒胶罐相连通。2.如权利要求1所述的超导磁体间隙填充材料流速测量系统,其特征在于:所述胶体流通装置相对且可拆卸连接的上压板和下底板,所述上压板上设有观察孔,所述观察孔内设有观察玻璃,所述观察玻璃远离所述下底板的表面设有长度标尺,所述观察玻璃与所述下底板之间设有密封圈,所述密封圈、所述观察玻璃及所述下底板之间构成所述测试腔,所述注胶口及所述冒胶口均设置在所述下底板上。3.如权利要求2所述的超导磁体间隙填充材料流速测量系统,其特征在于:所述上压板和所述下底板之间位于所述密封圈的外侧设有多个限位块,所述限位块用于限定所述观察玻璃与所述下底板之间的间隙。4.如权利要求3所述的超导磁体间隙填充材料流速测量系统,其特征在于:所述密封圈的厚度与所述限位块的厚度一一对应;且自然状态下,所述密封圈的厚度大于所述限位块的厚度;当所述上压板与所述下底板连接时,所述密封圈的厚度与所述限位块的厚度相同。5.如权利要求2所述的超导磁体间隙填充材料流速测量系统,其特征在于:所述观察孔内设有承托架,所述观察玻璃支撑于所述承托架上。6.如权利要求5所述的超导磁体间...

【专利技术属性】
技术研发人员:张梦缘俞小伍王春雨黄柯刘宜东武玉
申请(专利权)人:中国科学院合肥物质科学研究院
类型:发明
国别省市:

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