无损伤焊接结构、首饰及焊接方法技术

技术编号:37704021 阅读:55 留言:0更新日期:2023-06-01 23:51
本发明专利技术实施例公开了一种无损伤焊接结构、首饰及焊接方法,焊接结构包括第一构件设有焊接凹槽,第二构件设有与焊接凹槽焊接配合的焊接凸起,焊接凸起至少部分嵌入于焊接凹槽内,焊接凸起嵌入于焊接凹槽内的部位与焊接凹槽之间形成焊接位,由于焊接位是隐藏于第一构件和第二构件之间的,因此,避免了在显眼的首饰表面存在不同大小程度小孔的问题。另外,在焊接时,在焊接为进行高位焊接,避免了首饰表面受损的问题。受损的问题。受损的问题。

【技术实现步骤摘要】
无损伤焊接结构、首饰及焊接方法


[0001]本专利技术涉及首饰,更具体地说是一种无损伤焊接结构、首饰及焊接方法。

技术介绍

[0002]在首饰生产过程中,采用激光焊接技术已十分普遍,由于设计的焊接点位和焊接方式不合理,容易造成首饰表面存在不同大小程度小孔,而且容易损伤首饰表面。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供无损伤焊接结构、首饰及焊接方法。
[0004]为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0005]第一方面,无损伤焊接结构,包括第一构件和第二构件,所述第一构件设有焊接凹槽,所述第二构件设有与所述焊接凹槽焊接配合的焊接凸起,所述焊接凸起至少部分嵌入于所述焊接凹槽内,所述焊接凸起嵌入于所述焊接凹槽内的部位与所述焊接凹槽之间形成焊接位。
[0006]其进一步技术方案为:所述焊接凹槽的深度小于所述第一构件的厚度。
[0007]其进一步技术方案为:所述焊接凹槽的槽口方向朝向于所述第一构件的正面。
[0008]其进一步技术方案为:所述焊接凸起位于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无损伤焊接结构,其特征在于,包括第一构件和第二构件,所述第一构件设有焊接凹槽,所述第二构件设有与所述焊接凹槽焊接配合的焊接凸起,所述焊接凸起至少部分嵌入于所述焊接凹槽内,所述焊接凸起嵌入于所述焊接凹槽内的部位与所述焊接凹槽之间形成焊接位。2.根据权利要求1所述的无损伤焊接结构,其特征在于,所述焊接凹槽的深度小于所述第一构件的厚度。3.根据权利要求2所述的无损伤焊接结构,其特征在于,所述焊接凹槽的槽口方向朝向于所述第一构件的正面。4.根据权利要求3所述的无损伤焊接结构,其特征在于,所述焊接凸起位于所述第二构件的反面。5.根据权利要求1所述的无损伤焊接结构,其特征在于,所述第一构件包括第一左上装饰部、第一左下装饰部、第一右上装饰部和第一右下装饰部,所述第一左上装饰部和第一右上装饰部相邻布置,所述焊接凹槽位于所述第一左上装饰部、所述第一左下装饰部、所述第一右上装饰部和所述第一右下装饰部形成的区域的中心或者靠近其中心。6.根据权利要求5所述的无损伤焊接结构,其特征在于,所述第一左上装饰部、所述第一左下装饰部、所述第一右上装饰部和所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:李国兴
申请(专利权)人:深圳市星光达珠宝首饰实业有限公司
类型:发明
国别省市:

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