【技术实现步骤摘要】
导电性高分子组合物、覆盖品及图案形成方法
[0001]本专利技术涉及包含聚苯胺类导电性高分子的导电性高分子组合物、使用了该导电性高分子组合物的覆盖品及图案形成方法。
技术介绍
[0002]在IC及LSI等半导体元件的制造工艺中,以往进行基于使用了光致抗蚀剂的平版印刷(lithography)法的精细加工。这是一种通过利用光照射引发薄膜的交联或分解反应,从而使该薄膜的溶解性发生显著变化,并将利用溶剂等进行显影处理而得到的抗蚀图案作为掩模,对基板进行蚀刻的方法。近年来,伴随着半导体元件的高集成化,要求使用短波长的光束的高精度的精细加工。由于基于电子束的平版印刷具备短波长特性,因此将其作为新一代技术而进行开发。
[0003]作为基于电子束的平版印刷特有的技术问题,可列举出曝光时的带电现象(电荷聚集(charge
‑
up))。这是一种当进行电子束曝光的基板被绝缘性的抗蚀膜覆盖时,电荷在抗蚀膜上或膜中累积而发生带电的现象。由于该带电会导致所入射的电子束的轨道发生弯曲,因此描绘精度会显著降低。因此,正在研究一种 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电性高分子组合物,其特征在于,其包含:(A)具有至少一种以上的下述通式(1)所表示的重复单元的聚苯胺类导电性高分子;及(B)含有下述通式(2)所表示的加成盐的结构中的至少一种的聚合物,式(1)中,R1~R4各自独立地表示:氢原子;酸性基团;羟基;烷氧基;羧基;硝基;卤素原子;碳原子数为1~24的直链状或支链状的烷基;包含杂原子的碳原子数为1~24的直链状、支链状、环状的烃基;或被卤素原子部分取代的碳原子数为1~24的直链状、支链状、环状的烃基,式(2)中,R5、R6各自独立地表示:氢原子;碳原子数为1~10的直链状或支链状、环状的烷基;包含杂原子的碳原子数为1~24的直链状、支链状、环状的烃基,X
a
‑
为阴离子且a表示价数。2.根据权利要求1所述的导电性高分子组合物,其特征在于,所述通式(1)中的酸性基团为磺基。3.根据权利要求1所述的导电性高分子组合物,其特征在于,在所述通式(2)所表示的结构中,X
a
‑
所表示的阴离子为羧酸根离子。4.根据权利要求2所述的导电性高分子组合物,其特征在于,在所述通式(2)所表示的结构中,X
a
‑
所表示的阴离子为羧酸根离子。5.根据权利要求1所述的导电性高分子组合物,其特征在于,相对于100质量份的所述(A)成分,所述(B)成分的含量为1质量份至200质量份。6.根据权利要求2所述的导电性高分子组合物,其特征在于,相对于100质量份的所述(A)成分,所述(B)成分的含量为1质量份至200质量份。7.根据权利要求3所述的导电性高分子组合物,其特征在于,相对于100质量份...
【专利技术属性】
技术研发人员:长泽贤幸,畠山润,
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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