【技术实现步骤摘要】
外壳及电子设备
[0001]本技术属于密封
,涉及一种外壳及电子设备。
技术介绍
[0002]音箱等电子设备的外壳通常包括壳体和封盖,壳体上设有容纳腔,且该容纳腔在壳体的第一表面上形成开口,封盖与壳体连接,并封闭壳体的第一表面上的开口,其中,壳体的第一表面上还设有密封槽,密封槽环绕在容纳腔的外侧,密封槽内设有密封条,封盖连接在壳体上时,可以挤压密封条,进而实现封盖与壳体之间的密封连接。
[0003]但是组装时,密封条安装在密封槽后,其端部容易翘起,不利于后续组装。比如,当密封条的长度较大时,密封条安装在密封槽内以后,其两端最终会叠置在一起,此时密封条位于上方的那一端(即远离密封槽的底面的那一端)容易翘起。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是:针对现有技术中密封条安装在密封槽后,其端部容易翘起,进而影响后续组装的问题,提供一种外壳及电子设备。
[0005]为解决上述技术问题,一方面,本技术实施例提供一种外壳,包括壳体、第一卡块以及第二卡块;所述壳体的第一表面上设有容纳腔、密封 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种外壳,其特征在于,包括壳体、第一卡块以及第二卡块;所述壳体的第一表面上设有容纳腔、密封槽以及引出口;所述密封槽环绕在所述容纳腔的外侧,所述密封槽内用于安装密封条;所述引出口连通所述密封槽和所述容纳腔,安装在所述密封槽内的密封条能够从所述引出口处伸入所述容纳腔内;所述第一卡块和所述第二卡块均设置在所述容纳腔内,并分别位于所述引出口的两侧;所述第一卡块上设有第一卡槽,所述第二卡块上设有第二卡槽,从所述引出口处伸入所述容纳腔内的密封条能够卡在所述第一卡槽和所述第二卡槽内。2.根据权利要求1所述的外壳,其特征在于,所述外壳还包括封盖和压块,所述压块设置在所述封盖上,所述压块为环形结构;所述封盖抵触在所述第一表面上,用于封闭所述容纳腔在所述第一表面所形成的开口;所述压块环绕在所述容纳腔的外侧,并位于所述密封槽内,以将密封调挤压在所述密封槽的底面上。3.根据权利要求2所述的外壳,其特征在于,所述外壳还包括凸缘,所述凸缘设置在所述第一表面上,并位于所述密封槽背离所述容纳腔的一侧;所述凸缘为环形结构,并环绕在所述密封槽的外侧;所述封盖位于...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘媖,黄华军,曾加珍,彭世芳,黄敏双,陈冬平,蔡有根,
申请(专利权)人:深圳市得辉达智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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