外壳及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种外壳及电子设备，包括壳体、第一卡块以及第二卡块；壳体的第一表面上设有容纳腔、密封槽及引出口；密封槽环绕在容纳腔的外侧，封槽内用于安装密封条；引出口连通密封槽和容纳腔，安装在密封槽内的密封条能够从引出口处伸入容纳腔内；第一卡块和第二卡块均设置在容纳腔内，并分别位于引出口的两侧；第一卡块上设有第一卡槽，第二卡块上设有第二卡槽，从引出口处伸入容纳腔内的密封条能够卡在第一卡槽和第二卡槽内。在本实用新型专利技术中，安装在密封槽内的密封条，可以从引出口处伸入容纳腔内，且密封条的两端可以分别卡在第一卡槽和第二卡槽内，从而可以有效避免安装在密封槽内的密封条的两端翘起，进而有利于后续组装。组装。组装。

【技术实现步骤摘要】
外壳及电子设备


[0001]本技术属于密封
，涉及一种外壳及电子设备。

技术介绍

[0002]音箱等电子设备的外壳通常包括壳体和封盖，壳体上设有容纳腔，且该容纳腔在壳体的第一表面上形成开口，封盖与壳体连接，并封闭壳体的第一表面上的开口，其中，壳体的第一表面上还设有密封槽，密封槽环绕在容纳腔的外侧，密封槽内设有密封条，封盖连接在壳体上时，可以挤压密封条，进而实现封盖与壳体之间的密封连接。
[0003]但是组装时，密封条安装在密封槽后，其端部容易翘起，不利于后续组装。比如，当密封条的长度较大时，密封条安装在密封槽内以后，其两端最终会叠置在一起，此时密封条位于上方的那一端(即远离密封槽的底面的那一端)容易翘起。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中密封条安装在密封槽后，其端部容易翘起，进而影响后续组装的问题，提供一种外壳及电子设备。
[0005]为解决上述技术问题，一方面，本技术实施例提供一种外壳，包括壳体、第一卡块以及第二卡块；所述壳体的第一表面上设有容纳腔、密封槽以及引出口；所述密封槽环绕在所述容纳腔的外侧，所述密封槽内用于安装密封条；所述引出口连通所述密封槽和所述容纳腔，安装在所述密封槽内的密封条能够从所述引出口处伸入所述容纳腔内；所述第一卡块和所述第二卡块均设置在所述容纳腔内，并分别位于所述引出口的两侧；所述第一卡块上设有第一卡槽，所述第二卡块上设有第二卡槽，从所述引出口处伸入所述容纳腔内的密封条能够卡在所述第一卡槽和所述第二卡槽内。
[0006]可选的，所述外壳还包括封盖和压块，所述压块设置在所述封盖上，所述压块为环形结构；所述封盖抵触在所述第一表面上，用于封闭所述容纳腔在所述第一表面所形成的开口；所述压块环绕在所述容纳腔的外侧，并位于所述密封槽内，以将密封调挤压在所述密封槽的底面上。
[0007]可选的，所述外壳还包括凸缘，所述凸缘设置在所述第一表面上，并位于所述密封槽背离所述容纳腔的一侧；所述凸缘为环形结构，并环绕在所述密封槽的外侧；所述封盖位于所述凸缘的中空部位内。
[0008]可选的，所述封盖与所述凸缘近所述密封槽的表面抵触，所述压块背离所述凸缘的表面与所述密封槽的侧面抵触。
[0009]可选的，所述第一卡块分别与所述容纳腔的底面和所述容纳腔的侧面连接；所述第二卡块分别与所述容纳腔的底面和所述容纳腔的侧面连接。
[0010]可选的，所述引出口由所述第一表面延伸至所述密封槽的底面。
[0011]可选的，沿着由所述第一表面至所述密封槽的底面的方向，所述密封槽的宽度逐渐减小。
[0012]可选的，所述壳体、所述第一卡块以及所述第二卡块为一体成型结构。
[0013]为解决上述技术问题，另一方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括密封条以及上述任意一项所述的外壳。
[0014]可选的，所述密封条的两端在所述引出口处交叉设置。
[0015]在本技术实施例提供的外壳及电子设备中，安装在密封槽内的密封条，可以从引出口处伸入容纳腔内，且密封条的两端可以分别卡在第一卡槽和第二卡槽内，从而可以有效避免安装在密封槽内的密封条的两端翘起，进而有利于后续组装。
附图说明
[0016]图1是本技术一实施例提供的外壳的局部结构示意图；
[0017]图2是本技术一实施例提供的外壳的壳体的局部结构示意图；
[0018]图3是本技术一实施例提供的壳体的另一视角局部结构示意图。
[0019]说明书中的附图标记如下：
[0020]10、外壳；
[0021]20、密封条；
[0022]1、壳体；11、第一表面；12、容纳腔；13、密封槽；131、密封槽的底面；132、第一侧面；133、第二侧面；14、引出口；
[0023]2、封盖；
[0024]3、第一卡块；31、第一卡槽；
[0025]4、第二卡块；41、第二卡槽；
[0026]5、压块；
[0027]6、凸缘。
具体实施方式
[0028]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]如图1所示，在一实施例中，电子设备包括外壳10和密封条20，密封条20用于密封外壳10。其中，外壳10包括壳体1和封盖2，密封条20设置在壳体1和封盖2之间，以实现壳体1和封盖2之间的密封连接。另外，密封条20具有弹性，其通常是挤压在壳体1和封盖2之间。此外，电子设备可以是音箱等设备。
[0030]如图1至图3所示，在一实施例中，壳体1第一表面11上设有容纳腔12、密封槽13以及引出口14。其中，容纳腔12内用于安装电子元件，当壳体1与封盖2连接后，封盖2可以封闭容纳腔12在第一表面11所形成的开口。另外，密封槽13环绕在容纳腔12的外侧，密封槽13内用于安装密封条20。引出口14连通密封槽13和容纳腔12，安装在密封槽13内的密封条20能够从引出口14处伸入容纳腔12内。
[0031]如图2和图3所示，在一实施例中，外壳10还包括第一卡块3和第二卡块4，第一卡块3和第二卡块4均设置在容纳腔12内，并分别位于引出口14的两侧；第一卡块3上设有第一卡槽31，第二卡块4上设有第二卡槽41，从引出口14处伸入容纳腔12内的密封条20能够卡在第
一卡槽31和第二卡槽41内。具体的，在本实施例中，密封条20安装在密封槽13内以后，其两端均从引出口14处伸入容纳腔12内，且密封条20的两端分别卡在第一卡槽31和第二卡槽41内。这样便可以有效避免安装在密封槽13内的密封条20的两端翘起，从而有利于后续组装。
[0032]在本实施例中，密封条20的宽度可以是大于第一卡槽31的宽度以及第二卡槽41的宽度，由于密封条20具有一定的弹性，所以密封条20可以挤压在第一卡槽31和第二卡槽41内，进而实现将密封条20的两端分别卡在第一卡槽31和第二卡槽41内。另外，密封条20的材质可以是EVA以及橡胶等。
[0033]另外，密封条20为长条结构，其长度可以是大于密封槽13的周长，当密封条20安装在密封槽13以后，密封条20的两端都从引出口14处伸入到容纳腔12内，且密封条20的两端分别卡在第一卡槽31和第二卡槽41内。
[0034]如图3所示，在一实施例中，密封条20的两端在引出口14处交叉设置，相当于是密封条20的一端沿着顺时针的方向从引出口14处伸入到容纳腔12，密封条20的另一端沿着逆时针的方向从引出口14处伸入到容纳腔12。相比于现有技术中，密封条20的两端间隔设置在密封槽13内的方式而言(此方式中密封的长度小于密封槽13的周长)，本实施例的设置可以使密封槽13的周向上的各区域都具有密封条20，进而可以提高密封效果。
[0035]另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种外壳，其特征在于，包括壳体、第一卡块以及第二卡块；所述壳体的第一表面上设有容纳腔、密封槽以及引出口；所述密封槽环绕在所述容纳腔的外侧，所述密封槽内用于安装密封条；所述引出口连通所述密封槽和所述容纳腔，安装在所述密封槽内的密封条能够从所述引出口处伸入所述容纳腔内；所述第一卡块和所述第二卡块均设置在所述容纳腔内，并分别位于所述引出口的两侧；所述第一卡块上设有第一卡槽，所述第二卡块上设有第二卡槽，从所述引出口处伸入所述容纳腔内的密封条能够卡在所述第一卡槽和所述第二卡槽内。2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述外壳还包括封盖和压块，所述压块设置在所述封盖上，所述压块为环形结构；所述封盖抵触在所述第一表面上，用于封闭所述容纳腔在所述第一表面所形成的开口；所述压块环绕在所述容纳腔的外侧，并位于所述密封槽内，以将密封调挤压在所述密封槽的底面上。3.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述外壳还包括凸缘，所述凸缘设置在所述第一表面上，并位于所述密封槽背离所述容纳腔的一侧；所述凸缘为环形结构，并环绕在所述密封槽的外侧；所述封盖位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘媖，黄华军，曾加珍，彭世芳，黄敏双，陈冬平，蔡有根，
申请(专利权)人：深圳市得辉达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：