【技术实现步骤摘要】
一种建筑施工厚层自流平结构
[0001]本技术涉及建筑施工
，具体领域为一种建筑施工厚层自流平结构。
技术介绍
[0002]目前，对于建筑地面找平，所采用找平层都是细石混凝土(厚度大于35mm)或砂浆找平层，现有的水泥基找平层存在的问题可从质量控制、工期和自然环境影响三个方面分析。
[0003]1、细石混凝土或水泥砂浆找平层工艺存在的质量通病是：空鼓、裂纹、脱皮、麻面和起砂、平整度达不到要求。此种工艺的流程是符合要求的，它的每个工序的要求都合理合规的，只是受到各种因素的影响而决定着这个工艺的执行结果令人不太满意。
[0004](1)人的因素影响：
①
管理层的管理影响：对工人技术交底程度及对工人的要求、对配合比的控制、现场标高的控制、检查力度等；
②
工人方面影响(主要因素)：师付的技术好点的、责任心强点的这活就好点，遇到技术差的再加上责任心差点的这活就差点。
[0005](2)项目环境的影响：
①
业主或总包单位是否按正常的工序流程进行工作面与场...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种建筑施工厚层自流平结构，其特征在于：包括基层、灰饼、自平层和面层，所述灰饼设置于基层上，所述自平层设置在基层上，且自平层的高度与灰饼的高度相同，所述面层设置在自平层上，所述自平层由无收缩快硬硅酸盐水泥制成。2.根据权利要求1所述的一种建筑施工厚层自流平结构，其特征在于：所述灰饼的数量根据预设设定。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑桂平，俞广山，
申请(专利权)人：上海众启建筑科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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