一种多孔砖结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多孔砖结构，包括砖体1、圆孔2、隔热层3、加固网4、承接槽5、外定位孔6、固定柱7、竖条8、内定位孔9、砌纹10，其特征在于：所述圆孔2竖直开于砖体1，且圆孔2等距排列，所述隔热层3横向排列于圆孔2之间，所述加固网4设置于砖体1内部，所述承接槽5开于砖体1左端中上部，所述外定位孔6分别开于承接槽5前后两端，所述固定柱7侧端滑动连接于外定位孔6，所述竖条8等距排列于砖体1右端，所述内定位孔9开于竖条8前后两端。本实用新型专利技术解决了多孔砖因受限于自身重量较轻的原因在使用堆砌时，多孔砖之间的砌缝难以把控，砖体之间的承接性较差，无法完美发挥出多孔砖的优点的问题。无法完美发挥出多孔砖的优点的问题。无法完美发挥出多孔砖的优点的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多孔砖结构


[0001]本技术涉及建筑材料领域，尤其涉及一种多孔砖结构。

技术介绍

[0002]多孔砖因其能耗低、强度高、质量轻等优点广泛应用在各种建筑领域，为了应对建筑的不同需求，需要各种不同类型的多孔砖结构，如公开号CN211396244U所公开的专利，多孔砖因受限于自身重量较轻的原因在使用堆砌时，多孔砖之间的砌缝难以把控，砖体之间的承接性较差，在水泥未干时容易受到外力的影响，无法完美发挥出多孔砖的优点。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多孔砖结构，以解决上述技术问题。
[0004]为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种多孔砖结构，包括砖体1、圆孔2、隔热层3、加固网4、承接槽5、外定位孔6、固定柱7、竖条8、内定位孔9、砌纹10，其特征在于：所述圆孔2竖直开于砖体1，且圆孔2等距排列，所述隔热层3横向排列于圆孔2之间，所述加固网4设置于砖体1内部，所述承接槽5开于砖体1左端中上部，所述外定位孔6分别开于承接槽5前后两端，所述固定柱7侧端滑动连接于外定位孔6，所述竖条8等距排列于砖体1右端，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔砖结构，包括砖体（1）、圆孔（2）、隔热层（3）、加固网（4）、承接槽（5）、外定位孔（6）、固定柱（7）、竖条（8）、内定位孔（9）、砌纹（10），其特征在于：所述圆孔（2）竖直开于砖体（1），且圆孔（2）等距排列，所述隔热层（3）横向排列于圆孔（2）之间，所述加固网（4）设置于砖体（1）内部，所述承接槽（5）开于砖体（1）左端中上部，所述外定位孔（6）分别开于承接槽（5）前...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长久，李佳聪，
申请(专利权)人：枣庄燚兴新型建材有限公司，
类型：新型
国别省市：