一种贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片生产设备技术领域，具体涉及一种贴片装置。本实用新型专利技术提供了一种贴片装置，包括：下底座、上支撑板、高度调节组件、锁定组件和压片组件，上支撑板设置在下底座的上方，上支撑板通过若干支柱与下底座互相平行；高度调节组件与上支撑板互相垂直，且高度调节组件贯穿所上支撑板；锁定组件固定在上支撑板上，且锁定组件与高度调节组件联动；压片组件可转动的设置在高度调节组件下端，压片组件适于压紧工件；其中高度调节组件向下移动，以使压片组件与工件相抵，以测量压片组件对工件的压力。通过压片组件和高度调节组件的设置，能够均匀的使得软垫和工件接触，包装工件涂蜡层均匀，提高了测量的精确度。提高了测量的精确度。提高了测量的精确度。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片装置


[0001]本技术涉及芯片生产设备
，具体涉及一种贴片装置。

技术介绍

[0002]在芯片模块化的过程中，包括测高、磨抛、腐蚀等步骤都是需要将模块贴在石英片上进行操作的，方法是用蜡将模块平整的贴在石英片上，现有技术中常用的方法是人工将蜡涂覆在石英片上，并对涂覆的蜡层进行抹平，但是人工平整蜡层不仅工作效率低，平整时蜡层不均匀，同时还会影响到芯片本身的平整度。将会影响到后续对芯片模块化测高的精度等。因此，研发一种贴片装置是很有必要的。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种贴片装置，以解决上述问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术实施例提供了一种贴片装置，包括
[0005]下底座、上支撑板、高度调节组件、锁定组件和压片组件，所述上支撑板设置在所述下底座的上方，所述上支撑板通过若干支柱与所述下底座互相平行；
[0006]所述高度调节组件与所述上支撑板互相垂直，且所述高度调节组件贯穿所上支撑板；
[0007]所述锁定组件固定在所述上支撑板上，且所述锁定组件与所述高度调节组件联动；
[0008]所述压片组件可转动的设置在所述高度调节组件下端，所述压片组件适于压紧工件；其中
[0009]所述高度调节组件向下移动，以使所述压片组件与工件相抵，以测量压片组件对工件的压力。
[0010]作为优选，所述压片组件包括：保护套筒、压力计模块、弹簧、压力计表、连接柱和软垫，所述保护套筒可转动的设置在所述高度调节组件下端，所述保护套筒内部中空，且下端呈敞口状；
[0011]所述连接柱固定在所述保护套筒内，所述压力计表的传感器固定在所述连接柱下端，所述弹簧一端固定在所述传感器下端，所述弹簧另一端固定在所述压力计模块上；
[0012]所述软垫固定在所述压力计模块下端；其中
[0013]高度调节组件驱动软垫向下移动与工件相抵时，所述压力计表适于测量工件受到的压力。
[0014]作为优选，所述下底座上开设有一凹槽，所述凹槽的内径与工件的内径一致；
[0015]所述凹槽的深度小于工件的厚度。
[0016]作为优选，所述软垫的外径与工件外径一致。
[0017]作为优选，所述凹槽的内径为4英寸。
[0018]作为优选，所述锁定组件包括：固定块、锁定套筒和螺纹柱，所述固定块固定在所
述上支撑板上端，所述螺纹柱与所述固定块互相垂直，且所述螺纹柱与所述固定块螺纹适配；
[0019]所述锁定套筒套设在所述高度调节组件外壁，且所述锁定套筒外壁开设有一与所述螺纹柱相适配的通孔；其中
[0020]转动所述螺纹柱，以使所述螺纹柱端部能够挤压所述高度调节组件外壁。
[0021]作为优选，所述高度调节组件包括：升降柱和微调柱，所述升降柱贯穿所述上支撑板；
[0022]所述微调柱可转动的设置在所述升降柱下端，所述微调柱与所述保护套筒螺纹连接；其中
[0023]软垫向工件移动时，转动所述微调柱以调节软垫对工件的压力。
[0024]相对于现有技术，本技术一种贴片装置的实施例具有以下有益效果：通过高度调节组件和压片组件的配合，来实现将蜡层均匀涂覆在工件上的效果。在软垫向下移动与工件相抵时，软垫能将下压的力均匀平摊到整个工件的上表面，不仅能够抹平工件上表面涂覆的蜡层，同时，能够使得蜡层均匀的铺设在工件上表面，不仅能够提高了测高时的的精确度，还提高了重复压片时的重复精度。
附图说明
[0025]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0026]图1示出了本技术的一种贴片装置的立体图；
[0027]图2示出了本技术的压片组件的内部剖视图。
[0028]图中：
[0029]1、下底座；10、凹槽；2、上支撑板；
[0030]3、高度调节组件；31、升降柱；32、微调柱；
[0031]4、锁定组件；41、固定块；42、锁定套筒；43、螺纹柱；
[0032]5、压片组件；51、保护套筒；52、压力计模块；53、弹簧；54、压力计表；55、连接柱；56、软垫。
具体实施方式
[0033]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0034]如图1和图2所示，本实用提供了一种贴片装置，包括：下底座1、上支撑板；2、高度调节组件3、锁定组件4和压片组件5，所述上支撑板；2设置在所述下底座1的上方，所述上支撑板；2通过若干支柱与所述下底座1互相平行；所述支柱为四个，且四个所述支柱分别垂直固定在所述上支撑板；2的四个边角处，所述支柱下端垂直固定在所述下底座1上。所述高度调节组件3与所述上支撑板；2互相垂直，且所述高度调节组件3贯穿所上支撑板；2；所述高度调节组件3适于带动所述压片组件5靠近或远离工件，所述锁定组件4固定在所述上支撑板；2上，且所述锁定组件4与所述高度调节组件3联动；锁定组件4的设置，在需要调节压片组件5和工件之间的距离时，所述锁定组件4对所述高度调节组件3是松弛状态，以方便所述高度调节组件3竖直上下滑动，而当压片组件5下端与工件相抵时，所述锁定组件4端部与高
度调节组件3侧壁相抵，以限位锁紧所述高度调节组件3。所述压片组件5可转动的设置在所述高度调节组件3下端，当压片组件5下端与工件相抵时，转动所述微调柱32，能够调节所述软垫56和工件的间距，从而调节软垫56对工件的挤压力。所述压片组件5适于压紧工件；其中，所述高度调节组件3向下移动，以使所述压片组件5与工件相抵，以测量压片组件5对工件的压力。本实用所述的工件为圆形石英片，工作时，人工将石英片放置在所述凹槽10内，并向石英片上涂覆有蜡层。通过软垫56向下移动，均匀的挤压石英片上表面的蜡层，来达到将蜡层均匀抹开的效果。
[0035]为了便于监测压片组件5对工件表面蜡层的压力，所述压片组件5包括：保护套筒51、压力计模块52、弹簧53、压力计表54、连接柱55和软垫56，所述保护套筒51可转动的设置在所述高度调节组件3下端，所述保护套筒51内部中空，且下端呈敞口状；所述软垫56的外径大于所述保护套筒51的外径，所述软垫56到所述保护套筒51之间设有间隙；所述连接柱55固定在所述保护套筒51内，所述压力计表54的传感器固定在所述连接柱55下端，所述弹簧53一端固定在所述传感器下端，所述弹簧53另一端固定在所述压力计模块52上；压力计模块52被软垫56挤压向上移动时，所述压力计表54能够将弹簧53收缩量转换成压力的压力表，从而显示出压力计模块52受到的压力。而为了便于观察压力计表54上的压力读数，所述保护套筒51外壁开设有一观察窗，所述观察窗上固定有一透明玻璃。所述软垫56固定在所述压力计模块52下端；所述软垫56为柔性材质，在压力计模块52驱动软垫56挤压工件时，所述软垫56能够起到保护作用。其中，向下推动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片装置，其特征在于，包括：下底座(1)、上支撑板(2)、高度调节组件(3)、锁定组件(4)和压片组件(5)，所述上支撑板(2)设置在所述下底座(1)的上方，所述上支撑板(2)通过若干支柱与所述下底座(1)互相平行；所述高度调节组件(3)与所述上支撑板(2)互相垂直，且所述高度调节组件(3)贯穿所上支撑板(2)；所述锁定组件(4)固定在所述上支撑板(2)上，且所述锁定组件(4)与所述高度调节组件(3)联动；所述压片组件(5)可转动的设置在所述高度调节组件(3)下端，所述压片组件(5)适于压紧工件；其中所述高度调节组件(3)向下移动，以使所述压片组件(5)与工件相抵，以测量压片组件(5)对工件的压力。2.如权利要求1所述的一种贴片装置，其特征在于，所述压片组件(5)包括：保护套筒(51)、压力计模块(52)、弹簧(53)、压力计表(54)、连接柱(55)和软垫(56)，所述保护套筒(51)可转动的设置在所述高度调节组件(3)下端，所述保护套筒(51)内部中空，且下端呈敞口状；所述连接柱(55)固定在所述保护套筒(51)内，所述压力计表(54)的传感器固定在所述连接柱(55)下端，所述弹簧(53)一端固定在所述传感器下端，所述弹簧(53)另一端固定在所述压力计模块(52)上；所述软垫(56)固定在所述压力计模块(52)下端；其中高度调节组件(3)驱动软垫(56)向下移动与工件相抵时，所述压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志成，方星，
申请(专利权)人：中科爱毕赛思常州光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：