本发明专利技术一种散热装置，其适于对一电路板上的一发热源进行散热。此散热装置包括一散热器以及一固定模块。散热器是配置于发热源上，且散热器顶面的中央区域设有一凹槽。固定模块设有一抵压部，且固定模块跨设于散热器并卡合于电路板。其中，抵压部抵靠于凹槽，以使散热器与发热源紧密接合。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，且特别是有关于一种适于与发热源紧密接合的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，主机板(Mother Board)上的电子组件的运算速度亦大幅提高，这些电子组件所产生的热量也随之骤增，主机板上的电子组件例如是中央处理器(Central Processing Unit, CPU)或是其它发热芯片。因此，业界通常会在中央处理器上配设一散热装置，以降低中央处理器内部的工作温度。其中，中央处理器是插置于主机板上的一插槽(Socket),以通过插槽来与主机板电性连接。承上所述，主机板与插槽之间会配置多个焊球，并通过回焊工艺来使这些焊球电性连接于主机板与插槽之间。其中，在所述的回焊工艺中，电性连接于主机板与插槽之间的部份焊球容易因过度熔解而产生塌陷的现象，插槽即会朝向塌陷处倾斜，而无法平整地组装在主机板上。如此一来，插置于插槽上得到中央处理器亦会呈倾斜状态，而配设于中央处理器上的散热装置即不易完全贴合于中央处理器的表面(散热装置仅与中央处理器的部分表面相接合)，中央处理器内部即容易有散热不均匀的现象，导致中央处理器损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种散热装置，其能施以一平均压力以使散热装置与发热源紧密贴合。为达到所述目的，本专利技术的技术解决方案是 一种散热装置，其适于对一电路板上的一发热源进行散热。此散热装置包括一散热器以及一固定模块。散热器是配置于发热源上，且散热器顶面的中央区域设有一凹槽。固定模块设有一抵压部，且固定模块跨设于散热器并卡合于电路板。其中，抵压部抵靠于凹槽，以使散热器与发热源紧密接合。所述的散热器，包括一鳍片组以及一板件，鳍片组设置于发热源上，板件设置于鳍片组的顶部，且凹槽设于板件朝向抵压部的一面。所述的散热器，所述固定模块包括一抵压件以及至少二第一固定件，抵压部设于抵压件朝向散热器的一面，这些第一固定件设于抵压件的侧边并卡合于电路板。所述的散热器，所述第一固定件为一固定螺柱。所述的散热器，所述电路板设有至少二对应这些第一固定件的第二固定件，而第一固定件是卡合于这些第二固定件。所述的散热器，所述凹槽为一弧形凹槽。所述的散热器，所述抵压部与凹槽接触的部份为一球状结构。所述的散热器，所述抵压部为一锥状结构。本专利技术是通过一固定模块来使散热器与发热源紧密接合。其中，固定模块设有一抵压部，而散热器顶面的中央区域设有一对应抵压部的凹槽。值得一提的是，当固定模块跨设散热器并卡合于电路板时，抵压部能紧密地抵靠于散热器顶面的凹槽，并将抵压力量均匀地施予散热器，进而使得散热器与发热源紧密接合。即使，发热源因故呈倾斜状态时，本专利技术的散热装置仍能通过此固定模块紧密地贴合于发热源上，以有效地对发热源进行散热。附图说明图1所示为本专利技术一实施例的散热装置的示意图2所示为本专利技术一实施例的散热装置组装于呈倾斜状态的发热源上的示意图。具体实施例方式为让本专利技术的所述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图，作详细说明如下。图l所示为本专利技术一实施例的散热装置的示意图。请参考图l，本实施例的散热装置100适于对一电路板200上的一发热源210进行散热。详细地说，电路板200上会设置一插槽(Socket) 220，而例如是中央处理器(Central Processing Unit, CPU)的发热源210是插置于插槽220，以与例如是主机板的电路板200电性连接。其中，插槽220会通过多个焊球(Solder Ball) 230以电性连接于电路板200上，而本实施例的散热装置100即是组装在插置于插槽220的发热源210上，以对发热源210进行散热。接着，下文针对本实施例的散热装置100做说明。承上所述，散热装置100主要包括一配置于发热源210上的散热器110以及一跨设于散热器110并固定于电路板200上的固定模块120。跨设于散热器110的固定模块120会施予散热器110 —抵压力量，以使散热器110紧密且平均地与发热源210贴合，散热器110即可有效地对发热源210进行散热。特别的是，本实施例是在散热器110顶面的中央区域设置一凹槽110a，并于固定模块120设置一对应凹槽110a的抵压部120a,而当固定模块120跨设于散热器110并卡合于电路板200时，抵压部120a是抵靠于凹槽110a，并施予散热器110抵压力量，以使散热器110与发热源210紧密贴合。具体地说，固定模块120是由一抵压件122以及至少二第一固定件124所组成。抵压部120a是设于抵压件122朝向散热器110的一面，这些第一固定件124可设置于抵压件122的侧边，且电路板200设有至少二对应这些第一固定件124的第二固定件240。其中，本实施例是以二第一固定件124以及二第二固定件240为例，二第二固定件240例如是分别配置于发热源210的两对角，而二第二固定件240则是对应这些第二固定件240的配设位置而设置于抵压件122上。当然，其它实施例的散热器亦可通过三个或是四个第一固定件的辅助以更稳固地固定于发热源上，本文在此并不做任何限制。此外，所述第一固定件124可以为一固定螺柱，第二固定件240可以为卡合孔，而这些第一固定件124即是对应地卡合于这些第二固定件240中。虽然，本实施例的固定模块120是以一抵压件122以及至少二第一固定件124的组合为例，但是在其它较佳实施例中，固定模块120亦可以为一弹性扣具，第一固定件124可以为一适于卡合电路板200的卡合孔的卡勾，本专利技术在此并不做任何限制。另一方面，本实施例的散热器110可以由一鳍片组112以及一板件114所组成，鳍片组112是配设于发热源210上，板件114是设置于鳍片组112的顶部，而凹槽110a是设置于板件114朝向抵压部120a的一面，且凹槽110a设于板件114表面的中央区域。在本实施例中，凹槽110a例如是一弧形凹槽，而抵压部120a与凹槽110a接触的部份例如为一球状结构。如此一来，固定模块120与散热器U0之间即有较佳的接合关系，以更有效地将散热器110紧配合于发热源210上。另一方面，如配置于插槽220与电路板200之间的部份焊球230在插槽220组装于电路板200的回焊制程中因过度熔解而塌陷，使得插槽220朝向塌陷处倾斜，并导致发热源210无法平整地组装在电路板200上时(如图2所示，其所示为本专利技术一实施例的散热装置组装于呈倾斜状态的发热7源上的示意图)，由于本实施例在散热器110顶面的中央区域设置凹槽110a，并在固定模块120上设置适于抵压凹槽110a的抵压部120a，因此即使插置于插槽220上的发热源210呈倾斜状态，固定模块120的抵压部120a仍能将抵压力量均匀地施予散热器110，使得散热器110仍能紧密地贴合于发热源210上。如此，散热器110与发热源210即有较大的接触面积，以有效地对发热源210进行散热。当然，如插槽220因其它制程因素而无法平整地组装于电路板200时，本实施例亦能通过所述抵压部120与凹槽110a的接合关系来使散热装置100紧密地贴合于发热源210表面。此外，在其它实施例中，抵压部120a亦可为一锥状结构或是其它适当的结构。进一步地说，凡能将抵压力量均匀地施予散热器IIO，以使散热器11本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，适于对一电路板上的一发热源进行散热，其特征在于，所述散热装置包括： 一散热器，配置于所述发热源上，其中所述散热器顶面的中央区域设有一凹槽；以及 一固定模块，设有一抵压部，其中所述固定模块跨设于所述散热器并固定于所述 电路板，且所述抵压部抵靠于所述凹槽，以使所述散热器与所述发热源紧密接合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖经忠，张木财，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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