【技术实现步骤摘要】
一种线缆连接结构与连接件
[0001]本技术涉及半导体测试设备
,特别是一种线缆连接结构与连接件。
技术介绍
[0002]在半导体测试机内,常包括一些高速的数字资源板卡,当高速资源板卡与pogo block(探针块)较远,并且pogo block需要在用户界面浮动时,就必然需要用高速的线缆与pogo block上设置的pogo pin(弹簧针)进行信号的连接。
[0003]当线缆采用同轴线缆时,因同轴线缆包括线芯、介质层、外导体层和绝缘护套。其中,线芯作为信号路径用于传输信号,介质层用于控制特性阻抗,而外导体层呈编织网状包裹在介质层的外周面上,作为参考路径或返回路径,相当于信号地。上述的线缆与pogo block中的pogo pin的末端连接时,通常采用将线芯与Pogo pin的套管末端焊接,并将外导体层剖开并捋成一缕毛刺线组,再将该毛刺线组与另一个邻近的Pogo pin的套管末端焊接的方式,从而将信号路径由线缆中的线芯传递到pogo pin上,同时将返回路径从线缆中的外导体层传递到对应的pogo pin上。由 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线缆连接结构,其特征在于,包括:探针块,所述探针块上设置有多个沿第一方向延伸的第一探针与第二探针,所述第一探针与所述第二探针沿第二方向成排交替设置,所述第一方向与所述第二方向交叉设置;多个同轴线缆,所述同轴线缆包括线芯,所述线芯的外侧包裹有介质层,所述介质层外侧包裹有外导体层,所述外导体层外侧包裹有绝缘护套,所述线芯与所述外导体层由导电材料制成,所述线芯由所述介质层的端部伸出形成第一连接端,所述外导体层由所述绝缘护套的端部伸出,并在所述介质层外周面形成第二连接端;连接件,所述连接件包括主体部以及设置在所述主体部上的第一连接部与第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部沿所述第一方向延伸,所述第一连接部与所述第二连接部设置有多个,沿所述第二方向成排交替设置在所述主体部上;其中,所述同轴线缆沿所述第一方向延伸,多个所述同轴线缆沿所述第二方向排列,多个所述同轴线缆的所述第一连接端分别与多个所述第一探针连接,多个所述同轴线缆的所述第二连接端分别与多个所述第一连接部连接,多个所述第二连接部由所述主体部向外伸出分别与多个所述第二探针连接。2.根据权利要求1所述的线缆连接结构,其特征在于,所述第二连接部由所述主体部沿所述第一方向伸出,所述第二连接部在第三方向上的位置设定为,所述第二连接端与所述第一连接部连接后,所述第二连接部与所述第一连接端平齐,所述第三方向与所述第一方向、所述第二方向交叉设置。3.根据权利要求1或2所述的线缆连接结构,其特征在于,所述探针块上的所述第一探针与所述第二探针设置有多排,相邻两排中一排的所述第一探针与另一排的所述第二探针对齐;所述连接件设置有多个,与多排所述第一探针与所述第二探针对应设置。4.根据权利要求3所述的线缆连接结构,其特征在于,所述连接件还包括多个第三连接部,所述第三连接部设置在所述主体部上,位于与所述第一连接部相背一侧表面上,多个所述第三连接部分别与该侧相邻连接件...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨慧宇,请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,
申请(专利权)人:北京华峰测控技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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