一种防水导冷VPX机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水导冷VPX机箱，包括机箱本体，所述机箱本体的内侧底部设置有VPX插槽，所述机箱本体外部的左右两侧壁上设置有主散热部，所述机箱本体外部的前后两侧分别设置有前面板与后面板，所述后面板远离机箱本体的一侧上设置有风冷装置，所述风冷装置的出风端对应机箱本体外部左右两侧壁上的主散热部设置；本实用新型专利技术不仅能够保证机箱内部环境的密封性，同时能够对机箱内部环境进行有效散热，进而能够满足复杂恶劣环境下的使用需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种防水导冷VPX机箱


[0001]本技术属于VPX机箱的
，具体涉及一种防水导冷VPX机箱。

技术介绍

[0002]VPX机箱是用于保护并安装VPX模块的外部防护结构，且VPX机箱一般还带有与外部设备连接的线缆、电路板等元件，用于实现VPX模块与其余设备的交互。现有的VPX机箱主要包括两种：
[0003]第一种是以型材基架为主体结构，并在型材基架外部设置钣金外壳或外部护板以构成机箱结构，其散热是通过向机箱内部引入气流实现。但是由于型材基架与外壳之间连接不够紧密，且需要在机箱内部流通气流，因此上述第一种机箱的密封性不足，使得外部环境中的粉尘、水分等容易渗入机箱内部，进而对机箱内部的VPX模块造成不利影响。
[0004]第二种是直接以金属板材，如直接采用铝板进行整体机械加工后紧固连接狗层机箱结构，其结构相对密闭，能够对内部的VPX模块进行良好密封。但是上述第二种机箱由于内部环境相对密闭，导致其散热性能不佳，在内部VPX模块数量多功率大的情况下，难以对机箱内部环境进行有效散热。
[0005]因此，针对现有的VPX机箱存在的密封性与散热问题，本技术公开了一种防水导冷VPX机箱。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种防水导冷VPX机箱，不仅能够保证机箱内部环境的密封性，同时能够对机箱内部环境进行有效散热，进而能够满足复杂恶劣环境下的使用需求。
[0007]本技术通过下述技术方案实现：
[0008]一种防水导冷VPX机箱，包括机箱本体，所述机箱本体的内侧底部设置有VPX插槽，所述机箱本体外部的左右两侧壁上设置有主散热部，所述机箱本体外部的前后两侧分别设置有前面板与后面板，所述后面板远离机箱本体的一侧上设置有风冷装置，所述风冷装置的出风端对应机箱本体外部左右两侧壁上的主散热部设置。
[0009]将机箱本体的前面板开启，即可将VPX卡板模块插装至机箱本体的内部，然后将前面板关闭，使得机箱本体的内部形成相对密封的环境，防止外部粉尘、水分进入机箱本体的内部。为了对机箱本体内部的VPX卡板模块进行散热降温，在机箱本体的后面板的一侧设置风冷装置，同时在机箱本体的外部的左右两侧的侧壁上设置有主散热部。机箱本体内部VPX卡板模块散发的热量传递至主散热部，同时通过风冷装置产生流经主散热部的气流，进而通过气流将主散热部上的热量带走至外部环境，进而实现对机箱本体内部环境进行散热降温，同时能够保证机箱本体内部环境的密封性，防止机箱本体内部的VPX板卡模块受到外部粉尘、水分的影响。
[0010]为了更好地实现本技术，进一步的，所述主散热部包括设置在机箱本体外部
的左右两侧壁上的若干散热齿，相邻的散热齿间隔设置；所述散热齿远离机箱本体的一侧设置有侧面板，所述侧面板与若干散热齿之间构成气流通道，所述气流通道的一端为进气端并对应风冷装置的出风端设置，所述气流通道的另一端为出气端。
[0011]为了更好地实现本技术，进一步的，所述后面板远离机箱本体的一侧设置有机箱后盖，所述机箱后盖与后面板之间设置有空腔，所述空腔中安装有风冷装置；所述空腔的侧壁上设置有与气流通道的进气端连通的开口，机箱后盖上对应风冷装置设置有进气格栅。
[0012]为了更好地实现本技术，进一步的，所述后面板靠近机箱本体的一侧上安装有PCB电路板，所述后面板远离机箱本体的一侧上位于风冷装置的左右两侧设置有接头安装座，所述接头安装座上设置有与PCB电路板连接的测试线缆接头，所述测试线缆接头穿过机箱后盖延伸至空腔外侧。
[0013]为了更好地实现本技术，进一步的，所述机箱本体的底部设置有机箱底板，所述机箱底板的顶部设置有延伸至机箱本体内部的VPX插槽，所述机箱底板的顶部端面的边缘与机箱本体的底部之间设置有防水屏蔽胶条。
[0014]为了更好地实现本技术，进一步的，所述机箱底板的底部设置有附属屏蔽盖板，所述附属屏蔽盖板的顶部与机箱底板的底部之间设置有附属防水屏蔽胶条。
[0015]为了更好地实现本技术，进一步的，所述前面板与机箱本体的前端之间设置有前部防水屏蔽胶条；所述后面板与机箱本体的后端之间设置有后部防水屏蔽胶条。
[0016]为了更好地实现本技术，进一步的，所述机箱本体的外部上侧壁上设置有辅助散热部，所述辅助散热部直接与外部环境连通。
[0017]为了更好地实现本技术，进一步的，机箱本体的底部左右两侧设置有安装附耳。
[0018]本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0019]本技术以高强度铝合金材料直接机械加工得到机箱本体，保证了机箱本体的强度，同时在机箱本体的前后两端设置可拆卸的前面板与后面板，并在连接处之间设置有防水屏蔽胶条，进而保证了VPX机箱内部环境的防尘防水性；同时，本技术通过在机箱本体的外部的侧壁上设置包括软散热齿的主散热部与辅助散热部，并通过风冷装置引入气流经过主散热部，快速带走主散热部上的热量，能够快速高效的对VPX机箱内部环境进行散热降温，进而使得VPX机箱能够适用于防尘防水散热要求较高的使用场景。
附图说明
[0020]图1为防水导冷VPX机箱的整体结构示意图；
[0021]图2为主散热部的结构示意图；
[0022]图3为风冷装置的安装示意图；
[0023]图4为机箱后盖的安装示意图；
[0024]图5为前面板的安装示意图。
[0025]其中：1
‑
机箱本体；2
‑
主散热部；3
‑
前面板；4
‑
后面板；5
‑
风冷装置；6
‑
辅助散热部；7
‑
机箱底板；8
‑
附属屏蔽盖板；9
‑
机箱后盖；10
‑
安装附耳；11
‑
PCB电路板。
具体实施方式
[0026]实施例1：
[0027]一种防水导冷VPX机箱，如图1、图2、图5所示，包括机箱本体1，所述机箱本体1的内侧底部设置有VPX插槽，所述机箱本体1外部的左右两侧壁上设置有主散热部2，所述机箱本体1外部的前后两侧分别设置有前面板3与后面板4，所述后面板4远离机箱本体1的一侧上设置有风冷装置5，所述风冷装置5的出风端对应机箱本体1外部左右两侧壁上的主散热部2设置。
[0028]机箱本体1、前面板3、后面板4均通过高强度铝合金材料制备得到，同时机箱本体1、前面板3、后面板4的外表面进行喷塑处理。
[0029]机箱本体1的前后两端设置有开口，机箱本体1的前端开口处可拆卸安装有前面板3，前面板3通过周向设置的连接螺钉与机箱本体1前端侧壁上周向设置的连接螺纹孔进行连接，机箱本体1的后端开口处可拆卸安装有后面板4，后面板4通过周向设置的连接螺钉与机箱本体1后端侧壁上周向设置的连接螺纹孔进行连接。
[0030]为了提升机箱本体1内部环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水导冷VPX机箱，包括机箱本体（1），其特征在于，所述机箱本体（1）的内侧底部设置有VPX插槽，所述机箱本体（1）外部的左右两侧壁上设置有主散热部（2），所述机箱本体（1）外部的前后两侧分别设置有前面板（3）与后面板（4），所述后面板（4）远离机箱本体（1）的一侧上设置有风冷装置（5），所述风冷装置（5）的出风端对应机箱本体（1）外部左右两侧壁上的主散热部（2）设置。2.根据权利要求1所述的一种防水导冷VPX机箱，其特征在于，所述主散热部（2）包括设置在机箱本体（1）外部的左右两侧壁上的若干散热齿（21），相邻的散热齿（21）间隔设置；所述散热齿（21）远离机箱本体（1）的一侧设置有侧面板（22），所述侧面板（22）与若干散热齿（21）之间构成气流通道，所述气流通道的一端为进气端并对应风冷装置（5）的出风端设置，所述气流通道的另一端为出气端。3.根据权利要求2所述的一种防水导冷VPX机箱，其特征在于，所述后面板（4）远离机箱本体（1）的一侧设置有机箱后盖（9），所述机箱后盖（9）与后面板（4）之间设置有空腔，所述空腔中安装有风冷装置（5）；所述空腔的侧壁上设置有与气流通道的进气端连通的开口，所述机箱后盖（9）上对应风冷装置（5）设置有进气格栅。4.根据权利要求3所述的一种防水导冷VPX机箱，其特征在于，所述后面板（4）靠近机箱本体（1）的一侧上安装有PCB电路板（11），所述后面板（4）远离机箱本体（1）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘腾飞，
申请(专利权)人：成都能通科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：