一种增强风扇进风的显卡散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种增强风扇进风的显卡散热结构，包括显卡主板、散热片、涡轮风机、上壳及风机支撑板，所述显卡主板一端与所述散热片贴合，所述显卡主板另一端设有能够容置所述涡轮风机的风机容置通孔，所述风机支撑板固定在显卡主板设有风机容置通孔处的下端，所述风机支撑板设有若干辅助进气孔，所述涡轮风机安装在所述风机容置通孔内且置于所述风机支撑板上，所述上壳与所述涡轮风机相对应的一端设有主进气孔。本实用新型专利技术结构简单，通过在显卡主板上开孔来实现涡轮风机的厚度增加，从而提高了涡轮风机的送风量，进而提高了显卡散热器的散热效率。器的散热效率。器的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种增强风扇进风的显卡散热结构


[0001]本技术涉及电脑显卡领域，尤其涉及一种增强风扇进风的显卡散热结构。

技术介绍

[0002]目前，涡轮式显卡散热器的涡轮风机由于是设置在散热片的一侧，为了显卡的整体平整性就会减少涡轮风机的厚度，但是这样就会导致涡轮风机的出风量相对减少，进而降低了散热器的整体散热性能；还有一种是减小显卡主板的长度来给涡轮风机让位从而保证涡轮风机的厚度，但是这样就会降低显卡主板的利用率，使其电源插座变为焊接转接线的方式。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种增强风扇进风的显卡散热结构，包括显卡主板、散热片、涡轮风机、上壳及风机支撑板，所述显卡主板一端与所述散热片贴合，所述显卡主板另一端设有能够容置所述涡轮风机的风机容置通孔，所述风机支撑板固定在显卡主板设有风机容置通孔处的下端，所述风机支撑板设有若干辅助进气孔，所述涡轮风机安装在所述风机容置通孔内且置于所述风机支撑板上，所述上壳与所述涡轮风机相对应的一端设有主进气孔。
[0004]作为本技术的进一步改进，所述上壳与所述散热片相对应的一端设有与所述散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强风扇进风的显卡散热结构，其特征在于：包括显卡主板、散热片、涡轮风机、上壳及风机支撑板，所述显卡主板一端与所述散热片贴合，所述显卡主板另一端设有能够容置所述涡轮风机的风机容置通孔，所述风机支撑板固定在显卡主板设有风机容置通孔处的下端，所述风机支撑板设有若干辅助进气孔，所述涡轮风机安装在所述风机容置通孔内且置于所述风机支撑板上，所述上壳与所述涡轮风机相对应的一端设有主进气孔。2.根据权利要求1所述的增强风扇进风的显卡散热结构，其特征在于：所述上壳与所述散热片相对应的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴秀兰，王远东，
申请(专利权)人：深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：