本发明专利技术提供即使是几乎没有与颗粒的发生原因有关知识的人员，也能够正确地判别颗粒的发生原因的颗粒发生原因判别系统和颗粒发生原因判别方法，判别颗粒的发生原因的颗粒发生原因判别系统（４３）具备客户ＰＣ（４７）和主服务器（４８），主服务器（４８）具被保存计算与多个颗粒发生原因的各个有关的准确度的计算方法的程序的存储器；和基于各保存的程序，由颗粒分布图、各颗粒的材质、形状和尺寸，针对各颗粒发生原因计算上述准确度的ＣＰＵ，客户ＰＣ（４７）在显示器（５１）上显示关于各颗粒发生原因计算出的准确度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及颗粒发生原因判别系统、颗粒发生原因判别方法以及 存储媒体，涉及判别在基板上实施规定的处理的基板处理系统中发生 的颗粒的发生原因的颗粒发生原因判别系统。
技术介绍
通常，基板处理系统具备使用等离子体在作为基板的半导体晶片 (以下，简单地称为「晶片」。)实施等离子体处理的加工模块、在该 加工模块和作为收容晶片的容器的前开式晶圆盒之间搬送晶片的传输 模块和装载模块。在该基板处理系统中，在晶片上实施等离子体处理 时或者搬送晶片时有时附着颗粒。由于附着的颗粒成为由晶片制造的 半导体器件的缺陷的原因，因此需要防止在晶片上附着颗粒。颗粒由于晶片与构成部件的机械接触、处理气体与其它物质的化 学反应等各种原因发生，而在基板处理系统中，由于在多片晶片上实 施等离子体处理，批量生产大量的半导体器件，因此如果不消除颗粒 的发生原因则半导体器件的成品率极度降低。从而，在基板处理系统 中，判别颗粒的发生原因，根绝该发生原因是非常重要的。因而，当前提出了详细检査在晶片上附着的颗粒，由检查结果判 别颗粒的发生原因的种种方案。具体地讲，提倡将晶片中的颗粒的分 布状况作为异物图入手，通过自动分类该异物图中的颗粒，使颗粒发 生原因的判别变得容易的方法。(例如，参照专利文献l)。专利文献l:特开平8-189896号公报
技术实现思路
然而，即使执行上述的方法，在异物图中表示出颗粒的分类结果， 当由该分类结果判别颗粒的发生原因时，也需要精通颗粒发生原因的 技术人员，例如，需要制造基板处理系统的制造业者的技术人员的知识。另外，由于基板处理系统不是设置在该基板处理系统的制造业者 的工厂而是设置在购买了该基板处理系统的客户的工厂中，因此制造 业者的技术人员当然不会始终守候在基板处理系统旁边。从而，即使 在晶片上附着颗粒，最初判别颗粒发生原因的是客户的技术人员。通常，该客户的技术人员由于大多没有关于颗粒发生原因的详细 知识，因此存在例如即使显示出颗粒的分类结果，也不能够正确判别 颗粒发生原因的问题。从而，发生在制造业者的技术人员到达客户的 工厂之前停止基板处理系统，该基板处理系统的工作效率降低等不理 想状况。本专利技术的目的是提供即使是没有关于颗粒的发生原因的知识的人 员，也能够正确判别颗粒的发生原因的颗粒发生原因判别系统、颗粒 发生原因判别方法以及存储介质。为了达到上述目的，方案1记载的颗粒发生原因判别系统，其是 具备用户接口装置和颗粒发生原因判别装置，判别颗粒的发生原因的 颗粒发生原因判别系统，其特征在于上述颗粒发生原因判别装置具 备保存部和计算部，上述保存部保存以点数计算关于多个颗粒发生原 因的各个的可能性的计算方法的程序，上述计算部基于上述被保存的 程序，至少由基板表面的颗粒分布，针对各上述颗粒发生原因计算上 述点数，上述用户接口装置显示针对各上述颗粒发生原因所计算出的 上述点数。方案2记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案l上 述的颗粒发生原因判别系统中，上述计算部，进一步由上述颗粒的材 质、形状以及尺寸的至少一种计算上述点数。方案3记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案1或2 上述的颗粒发生原因判别系统中，上述计算部基于上述被保存的程序， 根据上述基板处理系统的种类，判别是否计算上述点数。方案4记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案1或2 上述的颗粒发生原因判别系统中，上述保存部能够保存以点数计算新 的颗粒发生原因的可能性的计算方法的程序。方案5记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案1或2上述的颗粒发生原因判别系统中，与上述保存部保存的上述计算方法 的程序相对应的颗粒发生原因包括以下几种中的至少一种上述基板 的边缘部的局部接触、上述基板和包围该基板的部件的摩擦、从包围上述基板的部件产生的灰尘、气孔复制、COP (crystal originated particles:晶体原生颗粒)、析出垃圾、水一卤素类气体的反应、和具 有上述基板的旋转机构的测定器中产生的灰尘。方案6记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案5上 述的颗粒发生原因判别系统中，在以点数计算上述基板的周边部的局 部接触的可能性的计算方法中，基于上述基板的与其它部件接触的部 分的表面中的颗粒分布，计算上述点数。方案7记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案5上 述的颗粒发生原因判别系统中，在以点数计算上述基板和包围该基板 的部件的摩擦或者从包围上述基板的部件产生的灰尘的可能性的计算 方法中，基于上述基板的周边部表面中的颗粒分布计算上述点数。方案8记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案5上 述的颗粒发生原因判别系统中，在以点数计算上述气孔复制的可能性 的计算方法中，基于在基板处理系统具备的加工模块中供给处理气体 的喷淋头的多个气孔的配置位置与上述基板表面中的颗粒分布位置的 偏移，计算上述点数。方案9记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案5上述的颗粒发生原因判别系统中，在以点数计算上述COP的可能性的计 算方法中，基于上述基板的中心部表面中的颗粒分布，计算上述点数。 方案10记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案5上述的颗粒发生原因判别系统中，在以点数计算上述析出垃圾的可能性 的计算方法中，基于在上述基板的中心部表面中分布的上述颗粒的数 量和在上述基板的周边部表面中分布的上述颗粒的数量，计算上述点数。方案11记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案5上述的颗粒发生原因判别系统中，在以点数计算上述水一卤素类气体的 反应的可能性的计算方法中，基于上述基板表面中的上述颗粒的二次 曲线状分布，计算上述点数。7方案12记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案5上 述的颗粒发生原因判别系统中，在以点数计算具有上述基板的旋转机 构的测定器中产生的灰尘的可能性的计算方法中，基于上述基板表面 的上述颗粒的螺旋状分布，计算上述点数。方案13记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案1或 2上述的颗粒发生原因判别系统中，上述用户接口装置显示上述基板表 面中的颗粒分布，进一步，在上述颗粒分布中将与各上述颗粒发生原 因有关的上述颗粒，通过相对于与其它的上述颗粒发生原因有关的上 述颗粒改变颜色、形状、大小、亮度或者显示方式(闪烁、不闪烁) 来加以显示。方案14记载的颗粒发生原因判别系统，其特征在于在方案l或 2上述的颗粒发生原因判别系统中，上述用户接口装置针对各上述颗粒 发生原因，显示对策方法。为了达成上述目的，方案15记载的颗粒发生原因判别方法，其判别颗粒的发生原因，其特征在于，包括读取步骤，读取以点数计算 关于多个颗粒发生原因的各个的可能性的计算方法的程序；计算步骤，基于上述读取的程序，至少由基板表面的颗粒分布，针对上述颗粒发生原因计算上述点数；和显示步骤，显示针对各上述颗粒发生原因所 计算出的上述点数。为了达到上述目的，方案16的存储媒体是能够用计算机读取保存 使计算机执行判别颗粒发生原因的颗粒发生原因判别方法的程序的存 储介质，其特征是，上述颗粒发生原因判别方法包括读取步骤，读 取以点数计算关于多个颗粒发生原因的各个的可能性的计算方法的程 序；计算步骤，基于上述读取的程序，至少由基板表面的颗粒分布， 针对上述颗粒发生原因计本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种颗粒发生原因判别系统，其具备用户接口装置和颗粒发生原因判别装置，判别颗粒的发生原因，其特征在于： 所述颗粒发生原因判别装置具备保存部和计算部，所述保存部保存以点数计算关于多个颗粒发生原因的各个的可能性的计算方法的程序，所述计算部基 于所述被保存的程序，至少由基板表面的颗粒分布，针对各所述颗粒发生原因计算所述点数， 所述用户接口装置显示针对各所述颗粒发生原因所计算出的所述点数。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：守屋刚，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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